（本文來源于集微網(wǎng)，記者小北。本文作為轉(zhuǎn)載分享。）

雖然目前離真正的人工智能還有一段距離，但人工智能的創(chuàng)新、發(fā)展、落地速度非常迅速。普華永道統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，到2030年，中國、美國與歐洲的AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模將分別達(dá)到7.0萬億美元、3.7萬億美元、2.5萬億美元。李開復(fù)曾說過，中國的數(shù)據(jù)優(yōu)勢將是美國無法比擬的。

對于AI技術(shù)快速發(fā)展，扮演核心角色的芯片首要任務(wù)就是提供更高算力。在今天舉行的第十六屆中國集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會暨南京國際集成電路技術(shù)達(dá)摩論壇上，中國工程院院士許居衍先生進(jìn)行了“AI浪潮與芯片架構(gòu)創(chuàng)新”的演講。

GPU推動AI掀起第三次浪潮，芯片在AI演變中扮演中心角色

許院士開篇便表明，摩爾定律已死，人工智能萬歲的觀點(diǎn)。同時(shí)，許院士指出在AI爆發(fā)之前，ICT從未如此與芯片緊密相連。芯片在AI演變中扮演了中心角色，算力的需求又給芯片帶來壓力。

支持這一觀點(diǎn)的分析是，AI浪潮、計(jì)算浪潮、芯片浪潮發(fā)生時(shí)期大致重疊，即三種創(chuàng)新浪潮的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)大致相同。這說明半導(dǎo)體的變化在ICT演變中扮演了關(guān)鍵角色。

人工智能在1956年被提出，如今已有62年的歷史了，當(dāng)下正處于第三次浪潮時(shí)期。三次浪潮的核心分別是神經(jīng)元、專家系統(tǒng)以及深度學(xué)習(xí)，AI的發(fā)展依賴于算法及硬件。

計(jì)算演變浪潮表明，如今已經(jīng)進(jìn)入到了“片上式”階段，并行處理成為主流，這個時(shí)代的應(yīng)用特色就是數(shù)字智能。片上計(jì)算呼應(yīng)半導(dǎo)體創(chuàng)新。

許院士認(rèn)為，芯片技術(shù)恰是計(jì)算與IT革命的引擎。GPU推動AI掀起第三次浪潮，算力需求牽引SoC進(jìn)入超算，片上超算開啟泛在計(jì)算時(shí)代，架構(gòu)創(chuàng)新牽引芯片可再編程，可重構(gòu)芯片繼續(xù)推動AI再掀浪潮。

人工智能在1956年被提出，如今已有62年的歷史了，當(dāng)下正處于第三次浪潮時(shí)期。三次浪潮的核心分別是神經(jīng)元、專家系統(tǒng)以及深度學(xué)習(xí)，AI的發(fā)展依賴于算法及硬件。

計(jì)算演變浪潮表明，如今已經(jīng)進(jìn)入到了“片上式”階段，并行處理成為主流，這個時(shí)代的應(yīng)用特色就是數(shù)字智能。片上計(jì)算呼應(yīng)半導(dǎo)體創(chuàng)新。

許院士認(rèn)為，芯片技術(shù)恰是計(jì)算與IT革命的引擎。GPU推動AI掀起第三次浪潮，算力需求牽引SoC進(jìn)入超算，片上超算開啟泛在計(jì)算時(shí)代，架構(gòu)創(chuàng)新牽引芯片可再編程，可重構(gòu)芯片繼續(xù)推動AI再掀浪潮。

盡管芯片編程技術(shù)也在不斷發(fā)展，從封裝編程、軟件編程、硬件編程發(fā)展到軟硬雙編程。但不可回避的是，芯片如今受限于硅技術(shù)（Dennard Scaling難以為繼）、馮·諾依曼（指令流導(dǎo)致算力上不去）兩大方面存在的問題。因此，許院士提出，新時(shí)代應(yīng)該聚焦于架構(gòu)創(chuàng)新。

對于架構(gòu)創(chuàng)新，許院士指出系統(tǒng)視野、多片和堆疊架構(gòu)、異構(gòu)架構(gòu)是最主要的三大方向。其實(shí)，異構(gòu)芯片已占據(jù)AI絕大部分的天下，GPU、FPGA、ASIC也是大眾所關(guān)注的焦點(diǎn)。

半導(dǎo)體亟需開啟新征程，可重構(gòu)AI芯片前途可期

馬爾科姆-佩恩曾提出半導(dǎo)體三種創(chuàng)新模式，即顛覆性創(chuàng)新、指數(shù)性創(chuàng)新與循環(huán)性創(chuàng)新，但目前已遇到發(fā)展瓶頸或者發(fā)展到盡頭。以指數(shù)性創(chuàng)新為例，許院士認(rèn)為摩爾定律已經(jīng)失效，所以指數(shù)創(chuàng)新模式并不是AI芯片創(chuàng)新的最佳途徑。

許院士曾提出許氏循環(huán)理論，其預(yù)測的最后一個浪潮將是u-rSoC（用戶可重構(gòu)SoC）。在此次論壇上，許院士表示，半導(dǎo)體將沿著循環(huán)模式發(fā)展，2018年~2028年將進(jìn)入U(xiǎn)-rSoC浪潮，這個時(shí)代的特點(diǎn)是片上泛在計(jì)算和萬物智能。

此外，許院士指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)際存在無效益的繁榮、產(chǎn)品（硬件）難度增大、產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用增高盈利空間下降等三大問題。那么，就需要開啟新的征程，比如拓寬硬件開源業(yè)務(wù)、提升半定制技術(shù)。

在許院士看來，RISC-V值得關(guān)注，可重構(gòu)“白片”（ rSoC）將大有可為。

可重構(gòu)芯片具有低功耗、高性能、安全性、靈活性、并行性、低成本的特點(diǎn)。目前，國內(nèi)有兩款可重構(gòu)芯片，分別是清華Thinker可重構(gòu)AI芯片和南大RASP可重構(gòu)芯片。這兩款芯片都表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能。