魅族PRO 7/PRO 7 Plus已經正式發布，這兩臺手機帶來了全新的背面畫屏設計，帶來了全新的手機背面交互方式。魅族PRO 7/PRO 7 Plus加入畫屏對于手機內部結構需要重現設計，能容納2個屏幕的同時保持機身纖薄的厚度，還能容納大電池，究竟要如何實現？今天我們跟著IT168的腳步對PRO 7進行拆解，看一看內部結構究竟是怎樣？

拆解魅族PRO 7 Plus需要先拆開USB接口旁邊的兩顆螺絲，這兩顆螺絲采用和iPhone一樣的螺絲，也是目前大部分手機采用的螺絲規格。

拆除螺絲后就可以使用彈片撬開手機的屏幕，手機屏幕采用卡扣和機身連接在一起。

拆開屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通過一條排線來連接主板，屏幕和手機的中框粘合在一起，而主板直接安裝在手機的后蓋上，這樣的設計與之前魅族手機主板安裝在中框有所不同，主要是考慮背面小屏幕安裝的問題。

魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的畫屏也是AMOLED材質，雖然手機安裝兩個屏幕但厚底依然保持纖薄。

在手機的前面板上還安裝有手機的聽筒，并且預留了前置攝像頭、紅外感應以及距離感應的孔位。

魅族PRO 7 Plus采用L形主板，沒有采用常用的大小PCB的三段式設計，這是因為手機背面畫屏占據了一部分電池位置，如果采用三段式設計，電池必須采用異性電池設計，大大增加了設計以及制造的成本。

我們留意到在PCB上印由魅族的LOgo，并且附有日期和PCB的版本，魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生產，方正PCB是國內一家加大的PCB制造商，不少旗艦產品都是由這家制造商生產。

魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆蓋由黑色的石墨導熱貼，這個導熱貼撕開后就可以看到芯片了，石墨導熱貼取代了可拆卸式屏蔽罩設計，石墨導熱貼一方面起到散熱的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手機厚度的降低。

魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同樣覆蓋由石墨導熱膜，并且PCB上由一塊沒有原件的部分，這部分是對應手機后蓋上畫屏的安裝位置。

把PCB取出后可以看到手機的后蓋結構，后蓋畫屏位置明顯凸出了一塊。

魅族PRO 7 Plus配備3500mAh電池，采用mCharge4.0快充技術，提供5V5A的快充規格，帶來更快的充電速度。

魅族PRO 7 Plus后蓋預留的畫屏位置在后蓋內部是凸出的，厚度增加，通過后蓋外面使用CNC加工，刨一個畫屏安裝的“坑”，將畫屏安裝進去。

魅族PRO 7 Plus的畫屏通過鑲嵌技術安裝到后蓋上，幾乎沒有縫隙，這樣對于安裝的要求非常高。畫屏已經完全嵌入到后蓋中，不能拆出來。

在手機的后蓋上也預留了畫屏的屏排線位置，整個畫屏的位置設計相當精密，對于工藝的要求也是非常高，魅族在畫屏上設計投入的成本也是不少。

把PCB上的石墨導熱膜撕掉就可以看到主板上的各種芯片，魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面。

部分的芯片上帶有導熱貼，可以有效將芯片的熱量帶走。

PCB上的紅外傳感器，用于接聽電話時感應人臉的距離。

另外一邊是光線傳感器，用于感應光線，調整屏幕的亮度。

魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X內存，內存容量為6GB，內存芯片和CPU采用雙層封裝，可以節省PCB空間。魅族PRO 7 Plus采用聯發科的Helio X30處理器，擁有10核三叢集架構，采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架構，使用10nm制造工藝，讓功耗和性能有一個很好的平衡。

魅族PRO 7 Plus使用三星的USF儲存芯片，容量為64GB，UFS儲存芯片帶來更高的讀寫速度。

SKYWORK 77673是可以全網通的信號放大器，主要負責信號的接收和發射，以及將手機信號放大。

聯發科的MT6335WP是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電，配合聯發科的Helio X30處理器使用。

MT6336WP也是一顆電源管理芯片，也是和Helio X30配合使用。

PCB背面的雙色溫LED補光燈。

魅族PRO 7 Plus使用1200萬像素彩色+1200萬像素黑白雙攝像頭，攝像頭封裝在一起，可以防止安裝時候位置不對導致光軸不準，影響成像。另外，魅族PRO 7 Plus使用1600萬像素的前置攝像頭。

魅族PRO 7 Plus針對新加入的畫屏將手機的內部進行全新的設計，使用了L形的PCB，還有后蓋設計上進行優化，讓畫屏的安裝更為精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕，畫屏也是使用相同的屏幕材質，這樣有利于手機的厚度控制。整個魅族PRO 7 Plus的做工用料依然保持這魅族應有高端做工用料，整個拆解過程相對之前的魅族手機難度增加，每個環節環環相扣，更為精密。