8月16日，合力泰在互動平臺表示，LCP天線整個供應鏈目前在市場上較為空白。按照公司的建設進度，預計明年可以量產。根據國家推進5G的速度，預計5G在明年下半年國內需求會凸顯，2020年5G將會爆發。

據了解，LCP軟板具有與傳統PI軟板類似的工藝流程，其產業鏈由上游的原材料廠商、FCCL(柔性覆銅板)供應商，中游的軟板制造商，下游的模組廠商構成，最終進入終端應用市場。

在LCP軟板的上游環節，關鍵原材料包括LCP樹脂/膜、銅箔等，這些材料被用于制造FCCL；中游環節由軟板廠商利用FCCL、其他材料和生產設備，在其工藝技術下完成軟板加工；下游環節由模組廠商根據終端客戶的要求進行模組設計，并將LCP軟板進一步加工成具有某種功能特點的模組，例如天線模組、攝像頭模組等。

由于天線處于高頻高速應用場景的核心，因此LCP天線在LCP軟板潮流中率先受益。未來其滲透率有望持續提升。

此前，合力泰在2017年年度董事會經營評述中就提到：公司將積極布局LCP柔性線路板領域，通過并購整合解決公司在LCP材料工藝上的戰略布局。截至2017年底，合力泰已開始導入多層LCP柔性線路的生產，為實現5G時代對高速傳輸和智能終端設備輕薄化，解決5G時代智能終端產品對高速、高頻傳輸的需求。