STMicroelectronics STELPD01電子負載開關是用于電源軌保護應用的集成電子電源開關。它可以精確檢測過流和過壓情況并作出反應。發生過載情況時,該器件進入開路狀態,從電源斷開負載。可以驅動外部功率MOSFET,以便在故障情況下管理功率損耗保護。在輸入端出現過壓時,該器件將輸出調節為預設的17.5V值。
數據手冊:*附件:STMicroelectronics STELPD01電子負載開關數據手冊.pdf
欠壓閉鎖可防止負載發生故障,如果導軌電壓過低,則保持器件斷開。STMicroelectronics STELPD01具有可調導通轉換率,有助于在啟動和熱插拔操作期間保持對浪涌電流的控制。
特性
- 寬輸入電壓范圍:4V至18V
- 輸出過壓鉗位:17.5V(典型值)
- 絕對最大電壓:23.5V
- 最大連續電流:5A
- 可調節電流限制,具有斷路器功能
- 熱保護
- 輸入欠壓閉鎖
- 啟動期間具有低浪涌電流
- 集成40mΩ功率FET
- EN/Fault引腳
- 針對輸出電壓的可調壓擺率
- 柵極控制引腳,用于反向電流阻斷FET
- 閂鎖或自動重試
- 采用DFN10L (3mm x 3mm) 封裝
框圖

STELPD01電子負載開關技術詳解與應用指南?
?一、器件概述?
STELPD01是STMicroelectronics推出的集成電子負載開關,專為電源軌保護應用設計。該器件采用DFN10L(3×3 mm)封裝,具備4V至18V寬輸入電壓范圍、5A持續電流能力及多重保護機制,適用于工業系統、Type-C/USB PD供電管理等場景。
?二、核心技術特性?
- ?精準電源保護?
- ?過壓鉗位?:當輸入電壓超過閾值時,輸出被鉗位在典型值17.5V,避免后級電路受損。
- ?可調電流限制?:通過外部電阻(RLIM)設定過流閾值(1.4A至6.45A),配合斷路器功能在1.5μs內斷開負載通路。
- ?熱保護?:結溫超過165°C時自動關斷, hysteresis為20°C。
- ?動態控制能力?
- ?軟啟動調節?:通過dV/dt引腳外接電容(如560pF)控制輸出電壓斜率,抑制浪涌電流。計算公式:
**Δt(ms) = 0.0024 × VIN(V) × CdV/dt(pF) + 0.1 × VIN(V) - ?反向電流阻斷?:VG引腳可驅動外部MOSFET,在輸入斷電或故障時阻斷電流反向流動。
- ?軟啟動調節?:通過dV/dt引腳外接電容(如560pF)控制輸出電壓斜率,抑制浪涌電流。計算公式:
- ?低損耗設計?
- ?集成40mΩ功率FET?:在25°C時導通電阻典型值42mΩ(VIN=15V)。
?三、關鍵參數解析?
- ?電氣性能?(VIN=5V, TA=25°C條件下):
- 欠壓鎖定閾值(VUVLO):2.9V(典型值)
- 關斷態漏電流:<1mV(VIN=18V)
- 工作偏置電流:300μA(VIN=5V)
- ?熱管理數據?:
- 結到環境熱阻(RθJA):53°C/W(4層PCB)
- 最大結溫(TJ-MAX):125°C
?四、典型應用電路設計?
- ?基礎保護電路?
- 輸入電容(CIN)≥1μF,輸出電容(COUT)≥1μF
- 電流限制電阻(RLIM)選擇示例:| RLIM(Ω) | ILIM(A) |
| ---------- | --------- |
| 51 | 3.0 |
| 120 | 2.1 |
| 300 | 1.4 |
- ?增強型設計?
- ?反向電流保護?:在VOUT端串聯外部MOSFET(M1),由VG引腳控制其通斷。
?五、設計注意事項?
- ?布局優化?
- 輸入/輸出電容需貼近器件引腳布局
- 散熱焊盤必須連接至大面積鋪銅(建議接GND)
- ?故障處理模式?
- ? 鎖存版本(STELPD01) ?:故障后EN/Fault引腳輸出中間電平(VI(INT)),需通過斷電或EN引腳復位。
?六、選型與擴展?
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