近日，高通表示，預計適用于智能手表、智能音箱等設備的物聯網芯片，將會在本年度為高通帶來超過10億美元的營收。

高通一直以來主導著手機處理器芯片和數據機芯片的市場，其制造的芯片用于把手機與無線網路連接。而近幾年，全球智慧手機的銷量增長放緩，高通也開始發力手機芯片以外的領域，如物聯網芯片。高通CEO Steve Mollenkopf曾表示，高通非手機芯片的銷售額預計今年可達到50億美元，高于去年30億美元。為了開辟非手機芯片的業務和提升銷售額，高通曾嘗試收購NXP恩智浦。后者是車用半導體市場巨頭之一。但由于未能獲得中國監管機構的批準，高通收購NXP以失敗告終。

與此同時，高通將回購300億美元的股票。值得一提的是，高通正在努力讓其收入來源多元化。根據高通近日披露的芯片營收構成資訊，其中物聯網芯片的銷售額占非手機芯片銷售額的20%。50億美元營收中除了物聯網芯片以外，還包括了高通自家生產的汽車芯片、網路芯片等。高通市場總監Ignacio Contreras曾在去年表示， “目前，高通物聯網芯片平均每天的出貨量超過100萬顆，市場上已有超過15億部物聯網設備采用了高通的技術。”高通“祭出”芯片模組大招據早前高通市場總監Ignacio Contreras透露，高通主要關注物聯網兩大細分領域。首先，物聯網設備是一大關注領域，包括無人機、機器人等在內。另外，則為智能家居和家庭娛樂領域、AR/VR設備，包括溫度控制器及可穿戴設備等。

高通在今年上半年發布的一組為物聯網設計的新芯片 — — QCS605、QCS603，這也是Qualcomm Vision智能平臺的第一批芯片產品。QCS605和QCS603芯片組是10奈米制程的系統級芯片，能夠為終端的攝影機處理和機器學習提供強大的計算力，目前主要用于安全系統，自動駕駛汽車，機器人和動態攝影機等。“高通所面對的最大挑戰在于，我們需要滿足不同細分領域高度多樣化的需求。”高通市場總監Ignacio Contreras曾如是說道。在發展物聯網方面，高通獨特的優勢在于，可以將在移動領域的廣泛技術再次投用在物聯網領域當中。聯發科、英特爾不甘于后無獨有偶，聯發科也曾牽手小藍車Bluegogo布局物聯網領域。聯發科在2015年年底便已推出MT2503芯片，這一款芯片是高度集成體積小巧的系統級封裝物聯網芯片。針對可穿戴設備，但其最大優點在于支持GPS和北斗多重衛星定位系統，具有全球衛星導航系統(GNSS)。它能實現Bluegogo小藍車的資訊定位、發送以及傳輸。

英特爾則在2015年就已介入物聯網領域，并具有清晰的戰略路線：圍繞邊緣計算中負載整合及計算視覺去構建針對物聯網應用的芯片平臺，重點包括適合物聯網應用的芯片、引領邊緣負載整合、實現在邊緣的人工智能-電腦視覺。比如，英特爾在2015年就已推出開放型整合芯片組Curie。這一芯片組內含資訊處理、記憶體與通訊芯片，搭載6軸整合感測器(Combosensor)，可應用在穿戴式設備、游戲機等設備上，可偵測加速度與動作，可測量用戶的運動量、步數與移動距離等數值。據相關資料統計，2017年，英特爾全球的物聯網業務增長超過20%，2018年第一季度保持迅猛增長，中國地區的業務尤其出色。據了解，未來英特爾將以創新的芯片為出發點，并融入互聯的負載整合功能，以及在邊緣側實現人工智能的視覺計算技術。

移動芯片巨頭ARM加大投入物聯網

移動芯片巨頭公司ARM也通過頻繁的收購加大對物聯網的投入。ARM近日以6億美元的價格收購一家企業資料處理公司Treasure Data。后者是一家資料分析服務提供者，其產品主要分析資料并用于行銷或處理來自新產品發布的大量資料，面向汽車、物聯網、零售等行業。ARM此次對Treasure Data的收購是由于后者的優勢在于處理CRM、電商系統等平臺產生的大量資料流程，有助于ARM鞏固其在物聯網領域的地位。而在本次收購事件之前，ARM還收購了另一家物聯網連接管理技術提供公司Stream Technologies。后者則專攻物聯網連接管理技術，可為企業提供一次方案，以部署任何物聯網設備。孫正義早前曾表示對物聯網的暢想，“在未來20年，物聯網設備的數量將會超過1萬億臺。」孫正義還認為，「到時，地球上將會有1萬億顆芯片生成各種資料，這樣的事之前沒有過。我們可以進行各種分析，分析能夠帶來智力，但安全也將會越來越重要。”

ARM公司也企圖從收購資料處理公司來獲取物聯網資料，最終得到具有業務價值的機會。在商業模式方面，ARM公司的吳曾在采訪中透露，ARM公司未來希望提供更全面的解決方案，不管是子系統、物聯網的作業系統、資料處理等。另外，將會加大對安全加密的解決方案的投入。從各大芯片巨頭在物聯網領域的動作及戰略來看，每家公司的優勢與弱點都不太一樣，但它們都在發揮自身最大優勢去爭奪市場份額。