在生成式AI帶動的基礎設施升級浪潮下，開放計算生態正從“開放計算”邁向“開放AI基礎設施”。連接器及互連技術成為支撐系統標準化、能效優化與規模部署的關鍵環節。

10月13日至16日，美國圣何塞舉行的OCP Global Summit 2025上，來自全球的芯片、服務器、互連、冷卻、系統廠商及連接器企業集中展示了最新的開放硬件與互連方案，進一步印證了 連接器行業這一趨勢。

圖/ OCP官網

一、OCP 開放標準：重塑 AI 基礎設施生態

OCP成立于2011年，最初由Meta(原Facebook)發起，旨在推動服務器與數據中心硬件的開放化與模塊化。過去幾年，OCP標準已覆蓋電源分配(Power Shelf)、機架架構(Open Rack)、網絡互連(SONiC)等核心系統。

而在2025年，隨著AI服務器功率和帶寬密度的指數級增長，大會焦點已從“計算節點的設計”轉向“AI系統的互聯與冷卻”。

從OCP大會發布的最新議題看，OCP的技術重心正加速向AI服務器電源架構、液冷接口標準、高速光電互連等方向延伸。例如，Open Rack V3標準進一步提升了機架級供電效率與模塊化兼容性;OCP Cooling Enclosure項目首次提出液冷接口開放規范，推動不同連接器廠商間的互操作;而在網絡領域，ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)倡議正式啟動，聯合AMD、NVIDIA、Broadcom、Meta等頭部企業，共同優化以太網在AI集群中的低延遲與無損傳輸能力。

這意味著，OCP已不再只是服務器外形標準的制定者，而是成為了AI基礎設施開放體系的核心平臺。

對連接器產業而言，這場轉變正在改變行業規則——接口的“標準化”與“互操作性”，成為廠商進入全球供應鏈的新門檻。

圖 / 包圖網

二、高功率與液冷互連：新標準帶來連接器新藍海

在AI服務器功率持續攀升的背景下，OCP大會論壇重點討論了機架級供電與高電流連接方案。據大會技術報告顯示，新一代GPU節點功率不斷上探，未來高密度機架甚至將突破10kW。

隨之而來的連接器高電流連接挑戰日益凸顯：大電流傳輸引發的接觸電阻升高易導致溫升失控，超出安全閾值;傳統連接器接口難以承載激增的電流負荷，且高密度部署下的空間約束進一步加劇了散熱難題，同時設備振動還可能影響連接穩定性。

為應對高功率與熱管理的挑戰，OCP社區正在推進開放電源接口的標準化，包括 Blind Mate銅排連接器、模塊化母線接口以及機架后部供電方案等。這類設計不僅要求更高的電流承載能力，還必須保證可維護性與熱安全。

據 TE Connectivity 的展位公告，其展示了用于高功率數據中心架構的 LVDC/HVDC 分布、液冷母線、高密度互連等 rack-級互連解決方案;Amphenol 宣布其展出 OCP 兼容總線母排連接器 (busbar connectors)、高電流連接器以及高帶寬光/銅互連件，以支持開放計算生態;Lite-On Technology 則展示了其 800 VDC 電源架構與液冷系統集成方案，體現其在 AI 數據中心高密度電源與熱管理上的布局。

冷卻領域同樣是今年OCP大會的核心議題。隨著AI集群熱功耗不斷上升，連接器領域液冷系統從概念走向主流。

OCP大會首次設立“Liquid Cooling & Sustainability”分論壇，多家企業展示了冷板快速接頭(Quick Disconnect Coupling, QDC)、自動加液與泄漏檢測系統等技術。Asetek、CoolIT、Boyd、Parker等廠商帶來了多種開放接口原型，而OCP Cooling項目組也正在制定針對液冷互連的兼容規范。

這一趨勢正在催生一個新的細分賽道——液冷連接器。與傳統信號連接不同，液冷接口不僅要保證密封可靠性和耐壓性能，還需實現可插拔維護。業內人士普遍認為，隨著OCP大會標準落地，液冷連接器將成為數據中心規模部署的關鍵組成部分。

圖 / 包圖網

三、連接器高速互連與CPO：光銅并存的現實格局

高速互連是OCP大會上最受關注的話題之一。面對AI訓練網絡的帶寬和延遲挑戰，行業正在探索從可插拔光模塊到光電共封裝(CPO)的過渡路徑。

在大會期間，Broadcom展示了其第三代CPO以太網交換解決方案，集成Tomahawk 5/6系列芯片;Credo、Alphawave Semi則分享了線性驅動收發器和短距離光學互連方案;立訊技術重點展示了其224G/448G共封裝銅解決方案，通過現場實時打流演示，證明了其在下一代高速互連中的穩定性和卓越的信號完整性，為數據中心向更高速率演進搭建了關鍵橋梁。

圖 / 立訊精密

OCP社區同時強調了“Copper + Optics Coexistence(光銅并存)”的產業判斷：在可預見的未來，銅纜和光學互連仍將共存。

這為連接器廠商提供了多層次的市場機會——在短距互連中，高速板對板連接器和背板系統仍有廣闊空間;在中長距互連中，光電混合組件(Hybrid Cable Assembly)和CPO接口方案逐步成型。有業內工程師指出，OCP大會的開放架構將加速接口標準的統一，也為連接器設計提供了系統級兼容性參考。

四、標準化的力量：連接器中國廠商的窗口期

在標準不斷演進的背后，OCP認證體系正在成為進入全球供應鏈的“通行證”。根據OCP官網信息，目前共有兩類認證標識：OCP Accepted(官方驗證產品)與 OCP Inspired(設計參考產品)。這一體系覆蓋服務器、電源、互連模塊等多個品類，意味著廠商若要被納入OCP生態，必須滿足接口兼容性、可靠性和能效等多項標準。

對于中國連接器廠商而言，這既是挑戰，也是機會。過去，許多企業主要面向ODM客戶定制生產，但隨著AI基礎設施標準化、模塊化趨勢加速，擁有OCP兼容設計能力的廠商將更容易被國際主機廠和云服務商選中。

而現在，部分國內企業已開始關注OCP標準中的電氣與機械接口規范，嘗試通過“Accepted”認證切入海外市場。業內分析認為，未來三年，OCP兼容產品將成為連接器出口的重要增長點。

對于國產連接器企業，切入OCP生態有以下可行路徑：

對標OCP標準進行產品預研：連接器企業主動研究OCP規范中的接口定義、機械結構、公差要求與熱管理標準，連接器企業在產品設計初期即考慮兼容性，為后續認證打下基礎;

參與OCP社區或工作組：連接器企業通過加入OCP China Community或OCP Interconnect、Power等項目組，連接器企業獲取一手標準更新信息，并在公開評審環節爭取話語權;

與整機廠或模塊商聯合開發：連接器企業借助服務器、電源或液冷模塊廠商的設計項目，共同打造“Accepted”級別產品，連接器企業提高實際落地與認證成功率;

構建符合國際認證體系的測試能力：連接器企業提前建立OCP兼容性、電氣性能與環境可靠性測試平臺，滿足國際客戶對連接器企業產品驗證數據的要求;

以高性價比和交付靈活性作為突破口：連接器企業在AI服務器、高速連接等新興應用中，連接器企業以定制+標準兼容的組合方案切入國際供應鏈。

小結：OCP大會開放生態的長期價值

OCP大會 2025不僅是AI硬件的展示舞臺，更是一場關于開放標準與生態協作的集體實驗。從電源到液冷、從銅纜到光學，連接器行業正被推向更高的系統層面：它不再是單一部件供應，而是AI基礎設施整體性能的重要變量。

開放標準正在重構全球產業鏈，也讓更多中小型供應商有機會參與到新一代數據中心建設之中。

正如OCP大會技術委員會所強調的那樣，“開放不是削弱競爭，而是擴大創新的半徑。”對連接器企業而言，順應OCP大會生態標準化浪潮，不僅是技術升級，更是參與全球AI基礎設施競爭的起點。您的企業是否已為這場由開放標準主導的變革做好了準備?歡迎在評論區分享您的看法。

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審核編輯 黃宇