TX73H32是一種高度集成、高性能的超聲成像系統發射器設備。該器件共有 32 個脈沖發生器電路、32 個發射/接收開關（稱為 T/R 或 TR 開關），并支持片上波束形成器 （TxBF）。該器件還集成了片上浮動電源，可減少所需的高壓電源數量。
*附件：tx73h32.pdf

TX73H32有一個脈沖發生器電路，可產生三級高壓脈沖（高達 ±100V），用于激發超聲換能器的多個通道。該設備總共支持 32 個輸出。最大輸出電流為2A。

該設備可用作許多應用的發射器，如超聲成像、無損檢測、聲納、激光雷達、海洋導航系統、腦成像系統等。

特性

• 發射器支持：
  • 32 通道 3 電平脈沖發生器和有源發射/接收 （T/R） 開關
• 3級脈沖發生器：
  • 最大輸出電壓：±100V
  • 最小輸出電壓：±2V
  • 最大輸出電流：2A
  • 真正歸零，將輸出放電到地
  • 5MHz時的二次諧波為–43dBc
  • –3 dB帶寬，220Ω ||220pF負載
    • 19MHz，用于±100V電源
  • 極低的接收功率：0.4mW/ch
• 有源發送/接收 （T/R） 開關，具有：
  • 導通電阻為13Ω
  • 開啟和關閉時間：100ns
  • 瞬態毛刺：20mVPP
• 片上光束形成器具有：
  • 基于通道的 T/R 開關開啟和關閉控制
  • 延遲分辨率：半波束形成器時鐘周期，最小 2.5ns
  • 最大延遲：214波束形成器時鐘周期
  • 最束形成器時鐘速度：200MHz
  • 用于碼型和延遲配置文件的片上 RAM
  • 一個 512 × 32 存儲器，用于存儲一組 2 個通道的波束形成器模式和延遲
  • 存在全局重復功能，支持長時間模式
• 高速（最大 400MHz）、2 通道 LVDS 串行編程接口。
  • 編程時間短：≈1μs用于延遲配置文件更新
  • 32位校驗和，用于檢測錯誤的SPI寫入
• 支持 CMOS 串行編程接口（最大 50MHz）
• 高可靠性特性：
  • 內部溫度傳感器和自動熱關斷
  • 無特定的電源排序要求
  • 用于檢測故障情況的錯誤標志寄存器
  • 用于浮動電源和偏置電壓的集成無源器件
  • 小封裝：FC-BGA-196（12mm × 12mm），間距為 0.8mm

參數

?一、產品概述?
TX73H32是德州儀器（TI）推出的一款高度集成的高性能發射器芯片，專為超聲成像系統設計。該器件采用FC-BGA-196封裝（12mm×12mm），集成了32通道脈沖發生器和主動發射/接收開關，支持片上波束成形功能。

?二、核心特性?

1. ?發射器系統?
   • 32通道三電平脈沖發生器
   • 集成主動發射/接收（T/R）開關
   • 最大輸出電壓：±100V
   • 最大輸出電流：2A
2. ?三電平脈沖發生器?
   • 支持真正歸零放電
   • 在5MHz時二次諧波達-43dBc
   • 帶220Ω||220pF負載時-3dB帶寬為19MHz
   • 每通道接收功耗僅0.4mW
3. ?主動T/R開關?
   • 導通電阻：13Ω
   • 開關時間：100ns
   • 瞬態毛刺：20mVPP
4. ?片上波束成形器?
   • 延遲分辨率：半個波束成形時鐘周期（最小2.5ns）
   • 最大延遲：2^14個波束成形時鐘周期
   • 最高時鐘頻率：200MHz
   • 集成512×32存儲器用于存儲波形和延遲配置

?三、接口與編程?

• 高速LVDS串行編程接口（最高400MHz）
• 支持CMOS串行編程接口（最高50MHz）
• 編程時間：約1μs（延遲配置文件更新）
• 32位校驗和檢測SPI寫入錯誤

?四、高可靠性設計?

• 集成溫度傳感器和自動熱關斷保護
• 無需特定電源時序要求
• 錯誤標志寄存器檢測故障狀態
• 集成無源元件用于浮動電源和偏置電壓

?五、應用領域?

• 超聲成像系統
• 壓電驅動器
• 探頭內超聲成像
• 無損檢測、聲納、激光雷達等系統

?六、技術規格?

• 工作溫度：0°C至70°C
• 封裝選項：FCCSP（ACP）
• 濕度敏感等級：MSL Level-3
• 符合RoHS環保標準

?七、文檔支持?

• 提供完整的技術文檔、設計資源和開發工具支持
• 可通過TI官網獲取文檔更新通知和技術論壇支持

該器件通過高度集成設計顯著減少了系統所需的高壓電源數量，適用于需要高精度波束成形的醫療影像和工業檢測應用