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AEK-POW-BMSHOLD電池座技術解析與應用實踐

科技觀察員 ? 2025-10-23 10:45 ? 次閱讀
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STMicroelectronics AEK-POW-BMSHOLD電池座最多包含14節串聯電池,以及用于AEK-POWBMS63EN板的專用插槽和連接器。AutoDevKit生態系統已擴展到包括特定的圓柱形電池座,以支持快速評估,并滿足BMS解決方案的嚴格上市時間要求。該擴展旨在快速創建一個用于評估基于以下節點的ST BMS解決方案的電池組:容納L9936E的AEK-POW-BMS63EN模擬前端節點和和容納L9963T的AEK-COM-ISOSPI1 ISOSPI收發器

數據手冊:*附件:STMicroelectronics AEK-POW-BMSHOLD電池座數據手冊.pdf

為了在集中或雙環拓撲中構建完整的電池組,用戶最多可以堆疊三個/四個AEK-POW-BSMHOLD套件(限制在可堆疊重量范圍內)。套件封裝內的單獨一個包包含六個M3x12mm鋼螺釘、四個M3x25mm以及六個M3x30mm六角鋼墊片。這些元件可用于安裝另一個AEK-POW-BMSHOLD層。

STMicroelectronics AEK-POW-BMSHOLD具有連接到plexiglass上按鈕的長絲帶,用于支持輕松取下電池。該套件支持INR 18650電池類型。AutoDevKit Studio中包含的SoC和SoH估算通過擴展的Kalman濾波器進行計算,表征數據來自LG的INR 18650 MJ1電池。

特性

  • 用于圓柱形INR 18650電池的14插槽電池座(不含)
  • 所有電池均串聯連接
  • 用于AEK-POW-BMS63EN BMS節點的適當外殼(不含)
  • 通過封裝中包含的外部電阻器、100mΩ、10W電阻器進行低側電流檢測
  • 通過絲帶支持輕松取下電池
  • 五個NTC熱敏電阻(已含)
  • 可堆疊套件,用于構建緊湊型電池組(包括機械部件)
  • 尺寸:425mm x 120m x 52mm
  • 屬于AutoDevKit生態系統

示意圖

1.png

AEK-POW-BMSHOLD電池座技術解析與應用實踐

一、產品架構與核心特性

?AEK-POW-BMSHOLD?是意法半導體針對汽車級電池管理系統推出的圓柱電池座解決方案,其核心設計圍繞以下特性展開:

  • ?模塊化結構?:支持14個INR 18650圓柱電池串聯連接,提供專用卡槽搭載BMS節點板(AEK-POW-BMS63EN)
  • ?集成化設計?:內置5個10kΩ±1%精度的NTC熱敏電阻,通過黃/藍雙色線纜區分NTC+/NTC-極性
  • ?擴展能力?:通過機械配件(M3x12mm螺絲、M3x25/30mm六角鋼柱)支持最多3-4層堆疊,構建集中式或雙環拓撲電池包

二、電氣連接系統詳解

2.1 連接器接口定義

中央壓接連接器采用30針布局:

  • 引腳1:電芯電壓(VBAT)
  • 引腳2-16:電池連接專用
  • 引腳17-18:外部接地(Ext Ground)
  • 引腳19-20:電流檢測正負端(ISenseP/ISenseN)
  • 引腳21-30:NTC溫度檢測(偶數為NTC-,奇數為NTC+)

2.2 電流檢測方案

4極Mammoth連接器支持外接檢測電阻:

  • 引腳2-3間可串接傳感電阻
  • 套件包含100mΩ/10W/±1%精度電阻
  • 最大允許電流10A,支持并聯電阻擴展負載能力

三、系統集成與工作流程

3.1 硬件部署步驟

  1. ?節點板安裝?:將AEK-POW-BMS63EN通過專用連接器固定至電池座
  2. ?電池放置?:按1-14編號順序(從電路板向下排列)放置電池,注意亞克力板標注的極性標識
  3. ?熱管理配置?:選用套件內飛線連接NTC,將傳感器貼附于電芯表面監測溫度

3.2 軟件算法支撐

集成AutoDevKit Studio開發環境,基于擴展卡爾曼濾波器實現:

  • 荷電狀態(SoC)估算
  • 健康狀態(SoH)評估
  • 采用LG INR18650 MJ1電池特性數據作為算法基準

四、典型應用場景

4.1 汽車BMS開發

  • 配合L9963E芯片實現菊花鏈拓撲,最多支持31級級聯
  • 通過AEK-COM-ISOSPI1隔離SPI模塊確保信號完整性
  • 支持主控單元(AEK-MCU-C4MLIT1+SPC58EC)實現多層堆疊控制

4.2 外部負載驅動

電池座可直接為外部負載供電:

  • 電機驅動
  • 照明系統
  • LED陣列
    連接方式通過Mammoth連接器正負極引線(引腳1/4)實現

五、機械與安全設計

  • ?便捷維護?:內置緞帶設計支持電池快速取出
  • ?防短路保護?:清晰極性標識與絕緣隔離
  • ?結構穩固?:425×120×52mm尺寸優化空間利用率

六、技術發展趨勢

該方案體現了現代BMS設計的三大趨勢:

  1. ?生態化集成?:深度融合AutoDevKit工具鏈,加速方案驗證
  2. ?精準化監測?:多通道NTC配置實現電芯級溫度監控
  • 基于Vishay NTCALUG02A103F特性曲線進行電壓溫度補償
  1. ?柔性擴展?:堆疊架構滿足不同容量需求,支持從原型到產品的平滑過渡
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