在端側智能與生成式AI加速融合的新時代，搭載強大本地算力的AI終端設備正在成為推動技術變革與應用創新的關鍵力量。從內容創作、效率工具到智能助手、行業方案，AI已逐步形成“云”和“端”協同運行，以更低延遲、更高效率的方式重塑人機交互與生產流程。

為進一步激發AI在終端側的創新潛力，推動生成式AI與端側智能的深度融合，由高通技術公司主辦、極視角承辦，創通聯達提供技術支持，以及產品合作伙伴Acer、榮耀、紅魔、OPPO共同參與的“2025驍龍人工智能創新應用大賽” 已正式啟動。大賽聚焦AI PC、智能手機和平板兩大平臺，依托我們先進的CPU、GPU和NPU功能，強大的Qualcomm AI Stack以及AI推理軟件框架，面向全球開發者征集兼具創新性與落地性的人工智能創新應用作品，探索AI賦能未來生活的無限可能。

本次 “2025驍龍人工智能創新應用大賽” 設立AI PC賽道、智能手機和平板賽道兩大主賽道共四個賽題，覆蓋從強性能計算到移動便攜體驗的廣泛場景，為創新應用提供自由發揮的平臺：

AI PC賽道

參賽者需基于搭載驍龍 X Elite計算平臺的Windows AI PC，結合端側AI優勢與Qualcomm AI Stack，打造具備高交互性、高效率的創新應用：

創意賽：鼓勵個人或團隊利用AI PC開發創意內容生產類應用，突破表達邊界，強化個人用戶體驗。

行業賽：面向已有行業經驗的團隊，聚焦垂直領域(如金融、制造、營銷等)，開發具有落地潛力的行業應用方案或功能模塊，強調實際場景中的可用性與價值。

通用賽：鼓勵對AI PC平臺進行新穎性、通用性和技術挑戰性兼具的創新嘗試。

智能手機和平板賽道

基于驍龍平臺的移動端創新應用：參賽者需基于第五代驍龍 8至尊版、驍龍 8至尊版移動平臺與Qualcomm AI Stack，在智能手機或平板上本地運行AI應用，結合前沿模型等，打造高效、安全、個性化的終端體驗。

驍龍 X Elite計算平臺，作為專為Windows AI PC打造的旗艦芯片，配備強大的Qualcomm Oryon CPU、增強的高通 Adreno GPU與算力高達45 TOPS的高通 Hexagon NPU，形成強大的AI三角架構，為新一代PC的復雜計算、多任務處理等應用場景帶來超快響應速度和高效執行，加速智能創作，支持多個AI智能體運行及本地大模型計算。

驍龍8至尊版自去年發布以來，移動端計算能力迎來顯著提升：定制的Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU和增強的Hexagon NPU，實現了性能和能效的明顯改善。通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI，支持語音、情景和圖像理解，全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗。

最新發布的#第五代驍龍8至尊版，憑借卓越的性能、能效和終端側個性化智能體AI能力，與前一代相比將帶來大幅性能和體驗升級。第三代Qualcomm Oryon CPU與前一代相比性能提升20%，具有移動端CPU中的最快速度(高達4.6GHz)1。全新架構的Adreno GPU與前一代相比，圖形渲染速度提升高達23%，增強了圖形密集型游戲的體驗。此外， Hexagon NPU與前一代相比，速度提升37%，能效提升16%。

同時，在軟件層面上，高通技術公司還構建了強大的Qualcomm AI Stack，如Qualcomm AI Engine SDK與QAI AppBuilder，它提供了一系列優化的API，專為簡化AI模型在驍龍AI PC和驍龍手機上的部署而設計，支持模型在NPU上實現高性能推理，加速AI應用落地。開發者可利用這些資源，面向驍龍平臺高效進行模型適配，縮短AI賦能應用的上市時間。

大賽報名通道現已開放，欲了解賽事規則、報名流程、獎勵等詳細信息，請點擊【閱讀原文】。

1 截至2025年9月25日。

*驍龍、高通、以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。