STMicroelectronics STEVAL-66GYMAI VD66GY S-Board MIPI CSI-2套件是一款全面、多功能的硬件套件，用于評估和集成VD66GY圖像傳感器。該套件包含從電子元件到光學元件的所有必要硬件，用于進行全面的產品評估或將產品立即集成到系統的其余部分中。該套件包括一個傳感器板，內置VD66GY圖像傳感器（帶FFC輸出連接器）、一個M12鏡頭支架、一個默認的非粘合鏡頭和一根帶狀電纜。得益于FFC連接器和電纜，能夠即時與嵌入式處理平臺實現即插即用連接。兼容的Linux驅動程序可在st.com上免費下載，實現無縫軟件集成。

數據手冊：*附件：STMicroelectronics STEVAL-66GYMAI VD66GY S-Board MIPI CSI-2套件數據手冊.pdf

VD66GY S-Board采用精心設計的架構，為定制用戶設置提供了最大的靈活性。套件中嵌入的非粘合鏡頭允許用戶根據特定需求進行對焦，或將其移除以使用不同的鏡頭。該套件配備了M12鏡頭支架，可以使用各種M12或更小的現成鏡頭，輕松定制以滿足用戶的應用需求。標準FFC連接器支持連接各種長度或引腳分配的電纜，以適應不同的設置。

特性

• 高度多功能套件：
  • 用戶可靈活根據自己的需求對焦提供的非粘合鏡頭
  • 可靈活更換默認鏡頭，兼容任何M12或更小的鏡頭。
  • 可靈活在嵌入式處理平臺上使用，或在連接ST的EVK Main套件后在計算機上使用
• 即時集成到嵌入式處理平臺：
  • 原生MIPI CSI-2輸出和I^2^C通信接口
  • 提供FFC連接器和相關電纜，用于直接實現與平臺的即插即用連接
  • 可在st.com上免費下載各種Linux驅動程序，實現即時軟件集成
• 可在PC上進行傳感器評估：
  • 將VD66GY S-Board套件連接到通用EVK主器件，將其轉換為USB解決方案，用于基于PC的評估

分離視圖

電路板結構

典型設置

STEVAL-66GYMAI MIPI CSI-2圖像傳感器套件技術解析

一、套件核心組成與特性

?1. 硬件架構?

• ?傳感器板?：集成VD66GY圖像傳感器，具有FFC輸出接口
• ?光學組件?：包含M12鏡頭支架和可調焦非固定鏡頭（AB02816MG型號）
• ?連接系統?：22pin FFC排線（Würth 687722050002）和Hirose FH12-24S-0.5SH接口

?2. 關鍵技術參數?

• 圖像傳感器：1.53MP分辨率（1124×1364），2.61μm像素尺寸
• 輸出接口：支持1/2通道MIPI CSI-2，RAW8/RAW10數據格式
• 光學特性：默認F1.6光圈，110°水平視場角，2.8mm焦距

二、典型應用場景實現

?嵌入式平臺集成方案?

1. ?硬件連接?：通過FFC電纜直連處理平臺，典型連接結構如圖3所示
2. ?驅動支持?：ST官網提供免費Linux驅動（含I2C通信協議棧）
3. ?鏡頭調校?：可旋轉非固定鏡頭實現精準對焦（28cm至無限遠）

?PC評估模式?

• 需配合ST的EVK Main套件轉換為USB接口
• 配套Windows GUI軟件可從st.com下載
• 支持實時圖像參數調整和RAW數據分析

三、擴展開發指南

?光學系統定制?

• ?鏡頭替換?：兼容所有M12規格鏡頭（建議最小1/4"光學格式）
• ?光學適配?：需滿足CRA（主光角）≤26°@4.61mm對角線
• ?輔助照明?：預留VD66GY專用照明板接口

?電氣接口擴展?

• 支持15pin等非標線纜（需第三方轉接器）
• 典型功耗：未公開（需參考VD66GY傳感器手冊）
• 信號完整性：建議線纜長度≤10cm（默認配置）

四、設計注意事項

| 關鍵因素 | 技術要求 | 解決方案 |
|-||-|
| 熱管理 | 工作溫度范圍未明確 | 建議增加散熱結構 |
| 機械兼容 | 主板尺寸30×35mm | 注意安裝孔位匹配 |
| 光學校準 | BFL（后焦距）≤13mm | 使用配套調焦工具 |