該DRV8844提供四個(gè)可單獨(dú)控制的 1/2-H 橋驅(qū)動(dòng)器。該裝置可用于驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)電機(jī)、四個(gè)電磁閥或其他負(fù)載。每個(gè)通道的輸出驅(qū)動(dòng)通道由配置為1/2-H橋配置的N溝道功率MOSFET組成。

該DRV8844每個(gè) H 橋每通道可提供高達(dá) 2.5A 的峰值或 1.75A RMS 輸出電流（在 24V 和 25°C 下具有適當(dāng)?shù)?PCB 散熱器）。
*附件：drv8844.pdf

提供單獨(dú)的輸入來(lái)獨(dú)立控制每個(gè) 1/2-H 橋。為了允許使用分路電源工作，邏輯輸入和nFAULT輸出參考到一個(gè)單獨(dú)的浮動(dòng)接地引腳。

提供內(nèi)部關(guān)斷功能，用于過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓鎖定和過(guò)熱。

該DRV8844采用帶 PowerPAD? 的 28 引腳 HTSSOP 封裝（環(huán)保：RoHS 和無(wú) Sb/Br）。

特性

• 四通道 1/2-H 橋直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
  • 可驅(qū)動(dòng)四個(gè)螺線管、兩個(gè)直流電機(jī)、一個(gè)步進(jìn)電機(jī)或其他負(fù)載
  • 全獨(dú)立半橋控制
  • 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻
• 24V、25°C 時(shí)最大驅(qū)動(dòng)電流為 2.5A
• 浮動(dòng)輸入緩沖器允許雙（雙極性）電源（最高 ±30V）
• 內(nèi)置 3.3V、10mA LDO 穩(wěn)壓器
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IN/IN 數(shù)字控制接口
• 8V至60V工作電源電壓范圍
• 輸出可以并聯(lián)連接
• 熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

DRV8844是德州儀器（TI）推出的四路獨(dú)立控制半橋驅(qū)動(dòng)器，專為驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)及螺線管等負(fù)載設(shè)計(jì)，具有以下核心特性：

• ?多負(fù)載支持?：可驅(qū)動(dòng)2個(gè)直流電機(jī)、1個(gè)步進(jìn)電機(jī)或4個(gè)螺線管。
• ?高電流能力?：峰值電流2.5A（24V/25°C），低MOSFET導(dǎo)通電阻（0.24Ω典型值）。
• ?寬電壓范圍?：工作電壓8V至60V，集成3.3V/10mA LDO穩(wěn)壓器。
• ?靈活控制?：支持獨(dú)立半橋控制，兼容PWM調(diào)速（快衰減/慢衰減模式）。
• ?保護(hù)功能?：過(guò)流（OCP）、短路、欠壓鎖定（UVLO）及過(guò)熱保護(hù)（TSD），故障狀態(tài)通過(guò)nFAULT引腳輸出。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電氣特性?：
  • 靜態(tài)電流：1mA（典型值，VM=24V）。
  • 開(kāi)關(guān)延遲：ENx至OUTx延遲130ns（上升沿）。
• ?熱性能?：HTSSOP封裝熱阻θJA=31.6°C/W（無(wú)散熱優(yōu)化）。
• ?絕對(duì)最大額定值?：
  • VM電壓范圍：-0.3V至65V。
  • 結(jié)溫范圍：-40°C至150°C。

?3. 功能模塊?

• ?輸出級(jí)?：四路半橋結(jié)構(gòu)，每路由N溝道MOSFET組成，支持并聯(lián)輸出以提升驅(qū)動(dòng)能力。
• ?電荷泵?：需外接0.01μF（CP1/CP2）和0.1μF（VCP）電容，提供高側(cè)FET柵極驅(qū)動(dòng)電壓。
• ?邏輯控制?：
  • INx控制輸出極性，ENx使能輸出，支持PWM輸入（INx或ENx引腳）。
  • 邏輯電平參考獨(dú)立接地引腳（LGND），兼容雙電源應(yīng)用。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • ?OCP?：持續(xù)過(guò)流（>3A）觸發(fā)關(guān)斷，需復(fù)位或電源循環(huán)恢復(fù)。
  • ?TSD?：結(jié)溫>160°C時(shí)禁用輸出，冷卻后自動(dòng)恢復(fù)。

?4. 典型應(yīng)用?

• ?步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)?：兩路半橋組成全橋驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖7-1）。
• ?直流電機(jī)控制?：支持雙向PWM調(diào)速（快/慢衰減模式配置見(jiàn)表7-1）。
• ?布局建議?：
  • 大容量電容靠近VM引腳以降低電壓紋波。
  • PowerPAD?需焊接至PCB地平面，通過(guò)多通孔散熱。

?5. 封裝與引腳?

• ?封裝選項(xiàng)?：28引腳HTSSOP（帶PowerPAD?，尺寸9.7mm×6.4mm）。
• ?關(guān)鍵引腳?：
  • ?VM?（4,11）：電機(jī)電源輸入，需并聯(lián)10μF以上電容。
  • ?OUTx?（5,7,8,10）：半橋輸出，支持電流檢測(cè)（通過(guò)SRC12/SRC34引腳）。
  • ?nSLEEP/nRESET?：低功耗模式與復(fù)位控制（內(nèi)部100kΩ下拉）。

?6. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?功率耗散?：?jiǎn)瓮ǖ拦摹?×I2×RDS(ON)，需根據(jù)熱阻計(jì)算散熱需求。
• ?并聯(lián)輸出?：OUT1/OUT2或OUT3/OUT4可并聯(lián)以提升電流能力（需配對(duì)使用）。
• ?電流檢測(cè)?：可選外接電阻連接SRC12/SRC34至VNEG實(shí)現(xiàn)電流監(jiān)控。

?7. 文檔支持?

• 相關(guān)資源：評(píng)估模塊（SLVU762）、功率耗散計(jì)算指南（SLVA504）。
• 修訂記錄：最新版本為2025年7月修訂（SLVSBA2E），更新了OCP參數(shù)和并行輸出說(shuō)明。

?總結(jié)?：DRV8844是一款高集成度、多功能的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，適用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人等場(chǎng)景，其靈活的配置和全面的保護(hù)功能顯著提升了系統(tǒng)可靠性。