一直以來，金立S系列都是金立手機(jī)的顏值擔(dān)當(dāng)，而在5月26日，金立在上海東方體育中心發(fā)布了“四攝拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特點是采用前/后雙攝像頭設(shè)計，其中后置為2000萬+800萬像素，而前置則為1600萬+800萬像素。今天我們帶來金立S10的拆解。

配置方面，金立S10首發(fā)八核64位的Helio P25處理器，主頻達(dá)到2.5GHz，而運存方面采用6GB一步到位，64GB的存儲空間也足夠日常使用。屏幕方面為5.5英寸1080P，系統(tǒng)為基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

而相機(jī)方面則是此次金立S10的亮點，其是全球首款四攝手機(jī)（前后各配備雙攝），其中前置采用2000萬+800萬像素的雙攝組合，而后置則為1600萬+800萬的攝像頭組合，副攝像頭均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10專門配備了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎強(qiáng)大的圖像處理能力，實時計算景深信息和處理虛化效果。

詳細(xì)拆解部分

我們先把卡托取出，然后卸下機(jī)身底部兩顆梅花螺絲，再利用撬棒分離后殼與中框。

金立S10的屏幕與后殼之間有一圈緩沖帶，而沿著邊緣撬開之后，緩沖帶也會輕微變形，因此在裝回去的時候需要加工加工。

金立S10內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用較為成熟的三段式布局，上部分為主板，下面為副板，而中間則是電池倉。我們可以發(fā)現(xiàn)金立S10的主板/副板面積壓縮得相當(dāng)小，因此可以放進(jìn)一塊容量高達(dá)3450mAh的電池，這對于一臺5.5英寸，7.35mm厚度的機(jī)型來說已經(jīng)不小了。

主板上部分清晰看到四枚大大的攝像頭，兩顆后置兩顆前置，中間則放置著閃光燈、降噪麥克風(fēng)。

而主板的下半部分則集中放置了各種排線插座，筆者比較好奇的是為什么耳機(jī)信號需要單獨一條排線進(jìn)行傳輸呢？

拆下四枚攝像頭之后，主板留下三個大窟窿。

聽筒通過彈簧觸點與主板相連接，而光線/距離傳感器則通過排線與主板相連。

前/后各雙攝，一共四枚攝像頭，其中后置采用1600萬（主）+800萬（副）像素組合，而前置則為2000萬（主）+800萬（副）像素組合。此外，金立S10還專門配備了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎強(qiáng)大的圖像處理能力，實時計算景深信息和處理虛化效果。

為了照顧到四枚攝像頭以及給電池倉騰出位置，金立S10的主板元件布局可謂相當(dāng)緊湊，另外還采用了黑色PCB板，顯示出金立對S10的質(zhì)量相當(dāng)有信心，畢竟黑色的PCB板在維修的時候難度更大。

另外，芯片上混用了單層焊接式屏蔽罩與雙層可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆蓋了導(dǎo)熱銅箔（上圖已撕掉），內(nèi)部則填充了導(dǎo)熱硅脂。

主板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。

機(jī)身下部分則為副板，內(nèi)置揚(yáng)聲器采用觸點與副板連接，另外還有震子、話筒等等。microUSB口采用橡膠圈包裹，填充間隙，防止經(jīng)常拔插導(dǎo)致接口松動，細(xì)節(jié)把控得不錯。

金立S10依然支持3.5mm口的耳機(jī)，而且耳機(jī)座內(nèi)部還進(jìn)行了防塵處理。

金立S10內(nèi)置一塊3450mAh電池，在16nm Helio P25的加持下，續(xù)航表現(xiàn)相當(dāng)不錯。

另外金立S10還內(nèi)置了獨家的CABC 2.0省電技術(shù)，系統(tǒng)可以根據(jù)顯示內(nèi)容明暗程度，自動降低屏幕背光亮度以節(jié)省電量。據(jù)說可以做到以70%的亮度提供100%亮度時的觀感。

金立S10拆解總結(jié)

金立S10的拆解難度不算大，整個拆解過程中除了電池之外沒有看到采用粘合劑粘合的地方，而金屬中框與后殼之間鑲嵌了不少用于接地的彈簧觸點，開撬的時候需要多加留意。

而在零件布局方面，金立S10內(nèi)部零件布局相當(dāng)緊湊，在騰出四枚攝像頭的空間之后，主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機(jī)的差異不大，因此還能塞進(jìn)一塊3450mAh電池，內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計水平相當(dāng)不錯。

另外，在一些做工細(xì)節(jié)上，金立S10同樣用心，例如排線都采用了金屬支架+螺絲進(jìn)行加固，SIM卡卡托用了特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計（輕輕一推就能彈出），芯片與屏蔽罩/屏蔽罩與中框，甚至后置攝像頭都貼上了導(dǎo)熱硅脂。總體來說，金立S10內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計、用料做工水平相當(dāng)考究。