1. 德州與有研科技集團簽訂80億元半導體材料合作項目

2018·央企助力山東新舊動能轉換座談會在濟南召開。會上，全省18個重大項目進行了現場簽約。其中包括德州與有研科技集團簽約半導體材料公司，投資80億元合作建設大尺寸硅材料規模化生產基地項目，項目一期年產180萬片8英寸硅片；二期年產360萬片12英寸硅片。

有研科技集團由國務院國資委直接管理，旗下11個國家級工程中心和實驗室、7個控股子公司，是國內在半導體材料、稀有金屬、粉末冶金等領域集產、學、研于一體的龍頭企業。

2. 總投資60億，英諾賽科寬禁帶半導體項目落戶吳江

英諾賽科寬禁帶半導體項目在蘇州市吳江區舉行開工儀式。據悉，該項目總投資60億，占地368畝，建成后將成為世界一流的集研發、設計、外延生產、芯片制造、封裝測試等于一體的第三代半導體全產業鏈研發生產平臺，填補我國高端半導體器件的產業空白。

據介紹，英諾賽科由海歸創業團隊創立，專注于寬禁帶半導體技術研發與產業化的高科技企業，掌握多項核心專利技術。2017年年底，英諾賽科在珠海成功建設完成了我國首條八英寸硅基氮化鎵量產線，實現了歷史性的突破。

英諾賽科CEO孫在亨表示，目前，在氮化鎵的電子電力器件及射頻器件，尤其是硅基氮化鎵領域，我國還未能實現國產化。該項目的落地，就是要打破這樣的局面、填補我國高端半導體器件的產業空白。同時，該項目也是該領域全球首個大型量產基地，單月滿產可達6-8萬片，為5G移動通信、新能源汽車、高速列車、電子信息、航空航天、能源互聯網等產業的自主創新發展和其他轉型升級行業提供先進、高效、節能和低成本的核心電子元器件。

3. 環球晶圓產能到2020年全滿，將投資28億元在韓國建廠

全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環球晶圓產能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環球晶圓談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環球晶圓將挑單優先供貨，不會降價。這意味環球晶圓訂單能見度長達七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業。

徐秀蘭表示，由于客戶對12英寸半導體硅晶圓需求強勁，考量提出承諾產能、價格和切入先進產品等條件下，環球晶圓前往韓國投資設廠機率升高，預料9月敲定相關細節后正式宣布。她強調，盡管未來各主要供應商都會增產，但半導體硅晶圓產業未來十年仍是健康局面。

環球晶圓計劃投資4，800億韓元（約合人民幣28.2億元）在當地擴充12英寸半導體硅晶圓產能，地點位于韓國天安市，在首爾南方80公里處，未來五年估計營收上看9，000億韓元（約合人民幣52.8億元），預計2020年完成。環球晶圓決定在韓國擴充12英寸硅晶圓計劃，相關產能主要就近出貨三星、SK海力士等半導體大廠。

環球晶圓強調，相關投資案仍須評估相關投資要件才會進行，會考慮硅晶圓售價具合理利潤、且獲客戶承諾產能及必須是下世代產品三大原則下，才會考慮擴建。

除了韓國之外，環球晶圓目前評估投資的地點，還包括日本和美國，須綜合研判才會做決定。

4. 長三角地區集成電路領域科技創新一體化發展規劃編制啟動

2018年度第三次長三角區域創新體系建設聯席辦公室會議在上海召開。上海市科委牽頭蘇浙皖三省科技部門專題研討啟動長三角地區集成電路領域科技創新一體化發展規劃編制工作。上海市科委副主任干頻、浙江省科技廳副廳長章一文、安徽省科技廳副廳長羅平、江蘇省科技廳副巡視員景茂出席會議并講話，三省一市科技部門相關處室負責人、集成電路領域相關企業和高校院所專家參加會議。

會議交流了長三角地區各地集成電路領域創新發展有關情況，審議了關于開展長三角集成電路領域科技創新一體化發展規劃研究的工作方案。與會代表一致認為，長三角區域是我國集成電路發展的龍頭，產業銷售規模占全國逾六成，是國內集成電路產業鏈最完整、綜合技術水平最高的地區，在集成電路領域具有悠久的合作傳統和深厚的合作基礎。長三角區域有責任、有義務、有條件在規劃基礎上，發揮區域優勢，為我國集成電路更高質量跨越式發展作出貢獻。

會議明確，三省一市科技部門將通力合作，組織開展規劃研究，形成集成電路創新一體化發展建議和實施方案，提升區域整體創新能力，突破掌握關鍵核心技術，對接和服務國家戰略，支撐和加速產業發展。

5. 2018年中國半導體資本支出達110億美元

調研機構ICinsights預測，中國半導體企業今年資本支出將來到110億美元，全球占比較去年增加3.1個百分點至11%，已超過歐洲與日本企業總合（10.7%）。

報告指出，ICInsights表示，除中芯國際外，長江存儲、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設備及擴建新的晶圓廠。由于中國初創內存制造商的支出增加，ICInsights認為，至少在未來幾年內，亞太/其他半導體行業的資本支出份額將保持在60％以上。

對照歐洲半導體業自從采輕晶圓廠模式后，資本支出占全球比重逐年下滑，今年預估僅有4%，只有2005年的一半。日本因受迫市場競爭，也從垂直整合朝輕晶圓廠模式發展，今年預估資本支出占全球比重只有6%，遠低于2005年的22%。

6. 高通轉投臺積電生產下代驍龍芯片，三星7nm量產慢一步

據報道，關于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺積電代工的傳言已經持續很長時間，據稱這個芯片將被命名為驍龍855，由臺積電使用7納米技術生產。臺積電使用傳統的浸入式光刻工具來制造7納米芯片，作為對比，三星7納米LPP技術嚴重依賴于極紫外光（或稱EUV）光刻工具來進行關鍵的制造步驟。

根據微處理器分析師DavidKanter的說法，EUV光刻工具“絕對不適應“用于大批量生產。事實上，三星用7LPP技術生產的SRAM內存芯片良品率“很低”，所以三星7LPP技術距離其用于生產的黃金時間還有很遠，按照現在的產率，他在今年年底之前不會被用于大規模生產，更別說支持高通發布產品的野心。

相比之下，臺積電目前正利用自己的7納米技術進行大規模生產，這表明該公司能夠以合理的成品率利用這種技術制造芯片。鑒于三星的7納米LPP技術距離量產還有很長的路要走，而臺積電的7納米技術已經在量產中使用了幾個月，高通重返臺積電生產下一代高端驍龍芯片也就不足為奇了。

7. 美圖宣布將進軍芯片領域，推自研MT-AI圖像處理芯片

消息報道，美圖公司正式發布美圖T9標準版的同時，宣布下一步將進軍芯片領域，推出自研的MT-AI圖像處理芯片。

美圖表示，公司當前在手機影像處理技術上的探索，遇到了硬件的性能掣肘。現有的手機硬件無法及時地支持某些需要龐大的計算量的尖端影像技術，比如夜景相機的降噪處理。為此，美圖在云處理的軟件解決方案之外，積極尋求硬件上的突破。

在美圖的規劃中，自研的MT-AI芯片能夠加快圖片美化的速度，提升研發團隊的效率，實現很多之前無法實現的暢想，并最終使手機超越單反相機，全面革新手機攝影。

8. 臺聯電大陸子公司將申請A股上市

據消息報道，***又一科技大廠將登陸A股，聯電29日傍晚發布重大信息，宣布經董事會通過決議，旗下大陸子公司，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司，將與另一家子公司廈門聯芯集成，以及和艦從事IC設計服務的子公司山東聯暻半導體，將由和艦向中國證監會申請在上海證券交易所上市。

此外，聯電同時宣布，將以不超過576.3億日元（約合人民幣34.5億元），買下日本富士通所持有雙方合資的日本12寸晶圓廠、三重富士通半導體（MIFS）股權。完成股權收購后，聯電將百分之百持有MIFS。

聯電新聞稿稱，上述兩項重大決議目的是為強化全球布局，拓展海外市場，加速業務成長。聯電總經理王石表示，和艦在A股上市后，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體報表結構，將資金留在***，并可提升公司的資產規模，進一步充實公司的資本實力。