集微網消息,飛利信近日在互動平臺上表示,按照國家對自主可控芯片的要求,此類芯片所有工藝必須全部在國內生產廠商實現,因此,公司芯片屬于自主可控芯片。目前,公司芯片處于光刻(平面型晶體管和集成電路生產中的一個主要工藝)的最后階段。
公司還表示,國內相關芯片廠商只有幾家,由于產能不足而導致拖后投產的進度。
據悉,飛利信成立于2002年。近年來,公司緊跟國家政策,結合自身視聽控成熟的核心技術實力與豐富的案例實踐經驗,并通過企業并購進軍智慧城市、大數據等新領域。目前,飛利信已構建起完整的戰略布局,并形成智慧城市、智能會議、大數據和互聯網教育四大業務版塊,為客戶提供相對應的整體解決方案服務。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54337瀏覽量
468598 -
集成電路
+關注
關注
5462文章
12659瀏覽量
375512
原文標題:飛利信:自主可控芯片處于光刻的最后階段
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
【「龍芯之光 自主可控處理器設計解析」閱讀體驗】--LoongArch邏輯綜合、芯片設計
。
三.物理設計
集成電路設計的最終交付形式是向芯片制造廠家提供GDS 格式的版圖文件。物理設計是數字集成電路設計中將邏輯設計轉換為物理可制造版圖的關鍵環節。該階段的輸入包含邏輯綜合階段輸出的門級網表
發表于 01-18 14:15
【書籍評測活動NO.68】龍芯之光·自主可控處理器設計解析
收到書籍后2個星期內提交不少于2篇試讀報告要求300字以上圖文并茂。
4、試讀報告發表在電子發燒友論壇>>社區活動專版標題名稱必須包含 【「龍芯之光 自主可控處理器設計解析
發表于 12-01 15:32
自主可控背景下MCU芯片的替代之路:從ARM到RISC-V的機遇與挑戰
近年來,國際技術競爭日益激烈,芯片供應鏈安全問題凸顯。MCU(微控制器)作為工業控制、汽車電子、航天設備的"大腦",其自主可控已成為我國集成電路產業的重中之重。傳統ARM架構雖成熟可靠,但授權模式
“點沙成金”的科技奇跡:深入解讀芯片制造三大階段與五大步驟
芯片是如何“點沙成金”的?本文深度解析芯片制造的三大階段與五大步驟,從邏輯設計、晶圓拉制,到上百次的光刻-刻蝕循環,揭秘驅動數字世界的微觀奇跡。
通用接口芯片國產替代進程:以ASM1042為例看自主可控的現實意義
摘要 :在全球科技競爭日益激烈的背景下,芯片國產替代對于保障國家安全及推動科技自主化具有重要意義。通用接口芯片作為諸多關鍵領域不可或缺的硬件組件,其國產化進程備受矚目。本文以廈門國科安芯科技有限公司
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產業的前沿技術
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉
發表于 09-15 14:50
ASP4644系列DCDC電源芯片的自主可控關鍵技術解析
、國產化證明等多維度信息的深入分析,旨在解析其在自主可控方面的關鍵技術優勢,并探討其在不同應用場景中的潛力,為相關領域的研發、設計及應用提供有價值的參考依據。 一、引言 在當今復雜的國際形勢下,電子元器件的自主
針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環節,其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓
智多晶FPGA/CPLD芯片通過工信部自主可控等級評定
西安智多晶微電子有限公司自主研發的 Seal 5000、Sealion 2000 系列 FPGA/CPLD 芯片經過工業和信息化部電子第五研究所評估認證,通過了自主可控等級評定。此次認
光刻膠產業國內發展現狀
,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會發生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關鍵材料。 從芯片生產的工藝流程上來說,光刻膠的應用處于
國產高安全芯片在供應鏈自主可控中的綜合優勢與案例分析
摘要: 本文深入探討了國產高安全芯片在實現供應鏈自主可控中的關鍵作用,通過分析國科安芯的 AS32A601、ASM1042、ASP3605 和 ASP4644 芯片的技術特性,結合其在
自主可控芯片芯片處于光刻的最后階段
評論