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未來AI做可編程FPGA芯片可能超過人類

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-12 09:22 ? 次閱讀
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近日,在上海國家會計學院舉辦的“新經濟,新征程”企業家高層論壇上,上海復旦微電子集團董事總經理、創始人施雷在演講中表示:IOT物聯網)和人工智能這兩個領域,將會給集成電路提供一個巨大的推動力,會催生許許多多新形態芯片。

施雷認為,摩爾定律發展到今天,已經終止了,芯片限寬已經到納米了,芯片不可能再縮小了,這也就意味著,后來者機會會更多。所謂摩爾定律,指的是當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

“量子計算機的出現,意味著無窮大計算能力的出現。集成電路行業里面,我們盯的是兩個領域將會給集成電路出現一個巨大的推動力,第一個是物聯網,萬物互聯,會提供許許多多新形態芯片的出現;第二會促進芯片大發展的就是人工智能,人工智能的硬件加速,人工智能框架結構變化也會出現一些新的芯片公司,新的芯片公司出現會出現一些什么呢?智能化或者半定制的架構?!?/p>

施雷認為,未來人工智能做可編程FPGA芯片可能會超過人類自己做的芯片,估計兩三年就能實現。

相對中國市場給予芯片的高估值,國外一直對芯片公司估值并不高。施雷認為,造成這一現象的原因主要是兩個:

第一是芯片產品的競爭激烈,產品更新換代周期短。當一個成功的芯片很快占據市場,但往往很快就會出現新的挑戰芯片,即拳王效應。按商學院的觀點,估值是有延續性的,一旦延續性被破壞了,芯片的估值就出現問題了。

第二個問題是芯片的不確定性風險太大。芯片的成功與否實際上是充滿偶然性的,不是指標成功就可以成功,同時有產業互動,估值風險就越大。因此把芯片產業作為投資的黑洞是有一定道理的。

那么,如何解釋中國這些年芯片產業的估值上升或者資本市場的良好表現呢?

施雷認為,很大可能是因為集成電路和整機相配,中國集成電路的惰性或者黏性要比國際上的集成電路大得多,“中國有大量的許可和認證,這樣一來,即使有新的產品出來,舊產品也很難退出。這有什么好處?對于資本來說可以稍微喘口氣?!?/p>

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:物聯網和人工智能會催生許多新形態芯片

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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