作為國內(nèi)空調(diào)行業(yè)的老大，再加上其董事長董明珠的高調(diào)讓該公司的一言一行都備受各方關(guān)注，近期它就宣稱將投巨資研發(fā)芯片，更聲言要在明年用上自家的芯片，筆者認(rèn)為這似乎有點(diǎn)脫離現(xiàn)實(shí)。

空調(diào)芯片的難點(diǎn)

我們所熟知的手機(jī)處理器是一種標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)字芯片，ARM開發(fā)出核心架構(gòu)，手機(jī)芯片企業(yè)拿來在功耗、內(nèi)核調(diào)配等方面進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，再交給芯片代工廠用標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝制造，即是臺(tái)積電開發(fā)的10nm工藝可以同時(shí)為華為海思、高通和蘋果等生產(chǎn)手機(jī)處理器。

空調(diào)芯片與手機(jī)芯片有很大的不同，它是一種模擬芯片，模擬芯片需要將現(xiàn)實(shí)世界的各種信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)或數(shù)字信號(hào)，而由于現(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜性導(dǎo)致模擬芯片的設(shè)計(jì)遠(yuǎn)較數(shù)字芯片復(fù)雜的多，而且這類芯片的設(shè)計(jì)過程更多依賴于技術(shù)研發(fā)工程師的經(jīng)驗(yàn)而缺乏標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)模擬芯片更強(qiáng)調(diào)高可靠性、低耗電、穩(wěn)定性等，其設(shè)計(jì)就更為復(fù)雜了。

模擬芯片的制造工藝需要為不同的芯片企業(yè)進(jìn)行定制，這就要求芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在花費(fèi)大量資源和時(shí)間研發(fā)芯片的同時(shí)還需要耗費(fèi)大量時(shí)間和資源與芯片代工廠研發(fā)相應(yīng)的定制化工藝，因此導(dǎo)致芯片代工廠并不愿意為小型模擬芯片企業(yè)代工，國外的一些芯片代工廠往往選擇與大客戶共同合作研發(fā)定制化工藝或是由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)自帶工藝。

全球模擬芯片之王--德州儀器（TI）不但是一家擁有強(qiáng)大技術(shù)研發(fā)實(shí)力的模擬芯片企業(yè)，它同時(shí)還擁有三家12英寸晶圓廠，從芯片設(shè)計(jì)到芯片制造方面形成一條完整的鏈條。不過如此強(qiáng)大的德州儀器2017年的營收也不過是99億美元，而僅僅做手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的高通營收卻高達(dá)230億美元，模擬芯片似乎顯得又有點(diǎn)過于“辛苦”，這是其他芯片企業(yè)不愿又難以進(jìn)入模擬芯片市場的原因。

模擬芯片的這些特點(diǎn)讓全球的模擬芯片市場形成了多家長久以來位于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的模擬芯片企業(yè)如德州儀器、ADI等，并形成一種特殊的門檻，讓中國等新興國家的芯片產(chǎn)業(yè)雖然在數(shù)字芯片行業(yè)取得較大進(jìn)展的情況下，在模擬芯片行業(yè)卻難以挑戰(zhàn)歐美企業(yè)，中興受阻很重要的一個(gè)原因就是依賴美國企業(yè)提供的模擬芯片。

格力明年用上自己的芯片有點(diǎn)脫離現(xiàn)實(shí)

對(duì)于開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化程度較高的手機(jī)處理器，華為從2009年研發(fā)出K9到2014年推出完美的麒麟920花了近5年時(shí)間，可見研發(fā)一枚芯片是相當(dāng)不容易的，而且在此之前早在2005年它就研發(fā)出手機(jī)基帶，積累了較多的芯片研發(fā)能力。

對(duì)于格力來說，它當(dāng)前的空調(diào)芯片主要依賴進(jìn)口，自身并無太多的芯片研發(fā)能力，雖然它說在過去兩三年已積累了一些芯片研發(fā)實(shí)力，不過顯然它與2009年之前的華為在芯片技術(shù)研發(fā)能力方面的差距還是較大的，在這樣的情況下要在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出一枚成熟的空調(diào)芯片并不容易。

相比起手機(jī)芯片可以采用標(biāo)準(zhǔn)化工藝生產(chǎn)，格力在研發(fā)出芯片之后還需要找芯片代工廠，與芯片代工廠開發(fā)定制化工藝，然而由于格力的空調(diào)芯片能為芯片代工廠提供的收入有限，這成為它的又一個(gè)難題。格力表示其空調(diào)芯片的采購額大約在40億元左右，華為海思2017年的銷售額大約為387億元，然而即使如此臺(tái)積電依然優(yōu)先選擇為蘋果提供芯片代工服務(wù)，格力空調(diào)芯片的規(guī)模更小還要芯片代工廠專門與它合作開發(fā)定制化工藝，芯片代工廠的意愿顯然會(huì)更低。

格力的芯片技術(shù)基礎(chǔ)較為薄弱，空調(diào)芯片的開發(fā)難度大，找芯片代工廠合作研發(fā)定制化工藝存在難度又需要時(shí)間，其開發(fā)空調(diào)芯片面臨的困難是相當(dāng)多的，這讓筆者相當(dāng)懷疑它能否在明年生產(chǎn)出自己的空調(diào)芯片。

在空調(diào)行業(yè)，格力確實(shí)是老大，這確實(shí)有理由自豪，不過芯片市場顯然與空調(diào)市場有很大的不同，芯片研發(fā)是慢工出細(xì)活，不是其領(lǐng)導(dǎo)者董明珠一聲令下讓技術(shù)研發(fā)人員推出芯片就能迅速實(shí)現(xiàn)的，格力宣稱明年有望用上自家的芯片顯然過于樂觀了。