Texas Instruments DACx3508八通道緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 是10位 (DAC53508)、8位 (DAC43508) 和12位 (DAC63508) 低功耗、八通道、電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器。DACx3508設(shè)計(jì)具有單調(diào)性，具有1.8 V-5.5 V的寬電源范圍。通過(guò)外部基準(zhǔn)，DACx3508的滿量程輸出電壓范圍為1.8 V至5.5 V，同時(shí)每通道靜態(tài)電流為0.1 mA。DACx3508還包括每通道用戶可編程斷電寄存器。這些寄存器能讓DAC輸出緩沖器在10kΩ-AGND掉電狀態(tài)下啟動(dòng)，并保持該狀態(tài)，直到向這些輸出緩沖器發(fā)出加電命令。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments Dacx3508八通道緩沖電壓輸出DAC數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

DACx3508具有低靜態(tài)電流、寬電源范圍、八通道和每通道斷電選項(xiàng)，因此非常適合用于高密度、低功耗電池供電系統(tǒng)。Texas Instruments DACx3508器件通過(guò)3線（僅寫）SPI接口進(jìn)行通信。這些器件還具有負(fù)載DAC (LDAC) 和清除CLR輸入。

特性

• ±1LSB INL和DNL
• 寬工作范圍
  • 電源電壓范圍：1.8V至5.5V
  • 溫度范圍：-40°C至+125°C
• 3線SPI接口
  • VIH = 2.4V (2.7V ≤ VDD ≤ 5.5V)
  • VIH = (V DD – 0.3V) (1.8V ≤ VDD ≤ 2.7V)
• LDAC引腳，用于同時(shí)輸出更新
• 超低功耗（1.8V時(shí)每通道0.1mA）
• 低功耗啟動(dòng)模式（輸出斷電，10kΩ至AGND）
• 微型封裝
  • 16引腳WQFN (3mm x 3mm)

功能框圖

?德州儀器DACx3508系列多通道DAC技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述?

德州儀器（TI）推出的DAC43508（8位）、DAC53508（10位）和DAC63508（12位）是一組引腳兼容的八通道緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），采用3×3mm WQFN封裝。其主要特性包括：

• ?高精度?：±1LSB差分非線性（DNL），支持1.8V至5.5V寬電壓范圍。
• ?低功耗?：每通道靜態(tài)電流僅0.1mA（1.8V供電），支持10kΩ接地省電模式。
• ?靈活接口?：3線SPI通信，支持同步更新（LDAC引腳）和異步清零（CLR引腳）。
• ?寬溫工作?：-40°C至+125°C工業(yè)級(jí)溫度范圍。

?二、核心特性詳解?

?1. 電氣性能?

• ?分辨率與線性度?：
  12位型號(hào)DNL典型值±0.2LSB，INL±4LSB（全溫度范圍）。增益誤差±0.5%FSR，溫漂低至±0.0004%FSR/°C。
• ?動(dòng)態(tài)響應(yīng)?：
  輸出電壓建立時(shí)間10μs（10%FSR階躍），壓擺率0.6V/μs。支持5kΩ負(fù)載下±10mA輸出驅(qū)動(dòng)能力。

?2. 功能模塊?

• ?DAC架構(gòu)?：
  采用電阻串結(jié)構(gòu)+緩沖放大器設(shè)計(jì)，支持異步（即時(shí)更新）和同步（LDAC觸發(fā)更新）模式。
• ?參考電壓?：
  外部參考輸入（VREFIN）范圍1.8V至VDD，輸入阻抗24kΩ（全通道開啟時(shí)）。
• ?復(fù)位機(jī)制?：
  上電復(fù)位（POR）將寄存器初始化為零代碼，需VDD<0.7V持續(xù)1ms觸發(fā)完全復(fù)位。

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

1. ?顯示面板驅(qū)動(dòng)?
   適用于OLED TV和VR頭顯的伽馬校正電壓生成，憑借多通道同步更新能力確保色彩一致性。
2. ?工業(yè)控制系統(tǒng)?
   在ATM機(jī)、貨幣計(jì)數(shù)器等設(shè)備中提供高精度模擬輸出，-40°C至+125°C溫度范圍適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境。
3. ?低功耗嵌入式設(shè)備?
   1.8V供電下0.1mA/通道的靜態(tài)電流，配合可編程省電模式，延長(zhǎng)電池壽命。

?四、設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

?1. 布局建議?

• 將AGND與數(shù)字地單點(diǎn)連接，VREFIN引腳需就近放置0.1μF去耦電容。
• 熱焊盤必須焊接至AGND以優(yōu)化散熱（θJA=49°C/W）。

?2. 寄存器配置?

• ?DACn_DATA寄存器?（地址08h-0Fh）：寫入二進(jìn)制碼直接控制輸出電壓，格式為：
  VOUTX = (DACn_DATA / 2^N) × VREFIN（N為分辨率位數(shù)）。
• ?DEVICE_CONFIG寄存器?（地址01h）：位域控制各通道電源狀態(tài)（0=開啟，1=10kΩ省電）。

?3. 時(shí)序要求?

• ?SPI接口?：SCLK最高50MHz（VDD≥2.7V），SDI數(shù)據(jù)在下降沿采樣，SYNC低電平需保持至少24個(gè)時(shí)鐘周期。
• ?LDAC同步?：最小脈沖寬度30ns（VDD≥2.7V），確保多通道輸出同步更新。

?五、選型對(duì)比?