Texas Instruments SN74HCS373/SN74HCS373-Q1八路透明D類(lèi)鎖存器包含八個(gè)D類(lèi)鎖存器。所有輸入均包括施密特觸發(fā)器架構(gòu)。Texas Instruments SN74HCS373/SN74HCS373-Q1的所有通道共享鎖存使能 (LE) 輸入和輸出使能 (OE) 輸入。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：SN74HCS373數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

*附件：SN74HCS373-Q1數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 符合汽車(chē)應(yīng)用類(lèi)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)：
  • 器件溫度等級(jí)1：-40°C至+125°C，TA
  • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類(lèi)等級(jí)2
  • 器件充電器件模型 (CDM) ESD分類(lèi)等級(jí)C6
• 低功耗
  • 典型ICC為100nA
  • 典型輸入漏電流：±100nA
• 采用可濕性側(cè)翼QFN (WBQB) 封裝
• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 施密特觸發(fā)器輸入允許緩慢或嘈雜的輸入信號(hào)
• 輸出驅(qū)動(dòng)：±7.8mA (6V)
• TA擴(kuò)展環(huán)境溫度范圍：–40°C至+125°C

功能框圖

SN74HCS373 Octal透明鎖存器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、器件概述?

SN74HCS373是德州儀器（TI）推出的八路D型透明鎖存器，采用Schmitt-Trigger輸入架構(gòu)和3態(tài)輸出設(shè)計(jì)，適用于低功耗、高噪聲抑制場(chǎng)景。其關(guān)鍵特性包括：

• ?寬電壓工作范圍?：2V至6V，兼容多種邏輯電平。
• ?低功耗?：典型靜態(tài)電流僅100nA，輸入漏電流±100nA。
• ?高驅(qū)動(dòng)能力?：6V電壓下輸出驅(qū)動(dòng)電流達(dá)±7.8mA。
• ?工業(yè)級(jí)溫度范圍?：-40°C至+125°C。

?二、核心功能與原理?

?1. 功能框圖?

• ?共享控制邏輯?：所有通道共用鎖存使能（LE）和輸出使能（OE）信號(hào)。
• ?透明鎖存模式?：
  • ?LE=高電平?：數(shù)據(jù)從D端透明傳輸至Q端。
  • ?LE=低電平?：Q端保持最后一次鎖存值，無(wú)視D端變化。
• ?3態(tài)輸出控制?：
  • ?OE=低電平?：輸出有效（高/低電平）。
  • ?OE=高電平?：輸出高阻態(tài)（不影響內(nèi)部鎖存狀態(tài)）。

?2. Schmitt-Trigger輸入優(yōu)勢(shì)?

• ?抗噪能力強(qiáng)?：內(nèi)置遲滯（ΔVT典型值0.2V~0.6V），可容忍緩慢或噪聲輸入信號(hào)。
• ?低動(dòng)態(tài)功耗?：相比傳統(tǒng)CMOS輸入，靜態(tài)功耗極低，但需注意未用輸入需接地或VCC。

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

?1. 并行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?

• ?應(yīng)用示例?：微控制器擴(kuò)展存儲(chǔ)接口，通過(guò)LE信號(hào)控制數(shù)據(jù)鎖存時(shí)機(jī)，OE管理總線占用。
• ?時(shí)序要求?：
  • 數(shù)據(jù)建立時(shí)間（tsu）最小6ns（VCC=6V時(shí)）。
  • 保持時(shí)間（th）為0ns，適合高速數(shù)據(jù)捕獲。

?2. 數(shù)字總線緩沖?

• ?多設(shè)備共享總線?：利用3態(tài)輸出隔離非活動(dòng)設(shè)備，避免總線沖突。
• ?布局建議?：
  • 總線終端加10kΩ上拉/下拉電阻，確保高阻態(tài)時(shí)電平穩(wěn)定。
  • 走線長(zhǎng)度≤50mm以減少容性負(fù)載（CL≤50pF）。

?四、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

?1. 電源與熱管理?

• ?去耦電容?：VCC與GND間并聯(lián)0.1μF+1μF電容，貼近器件放置。
• ?熱阻參數(shù)?：
  • VQFN封裝（RKS）θJA=83.2°C/W，VSSOP封裝（DGS）θJA=130.6°C/W。
  • 避免持續(xù)輸出電流超過(guò)35mA（絕對(duì)最大值）。

?2. 輸入/輸出處理?

• ?未用引腳?：輸入必須接VCC或GND，輸出可懸空。
• ?并聯(lián)增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)?：同信號(hào)驅(qū)動(dòng)多通道時(shí)，可并聯(lián)輸出以提升電流能力。

?五、性能參數(shù)速查?

?六、封裝與選型?

• ?封裝選項(xiàng)?：
  • ? RKS（VQFN-20） ?：4.5mm×2.5mm，適合高密度布局。
  • ? DGS（VSSOP-20） ?：5.1mm×3.0mm，便于手工焊接。
• ?訂購(gòu)型號(hào)?：SN74HCS373DGSR（VSSOP）、SN74HCS373RKSR（VQFN）。