電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著硬件技術提升，AI大模型能力提升，眼鏡銷量有望持續提升。2029年銷量有望達6000萬副。恒玄科技商務拓展副總裁高亢分享了一組數據，2025年全球AI帶拍攝眼鏡銷量預計達1450萬臺，其中國內銷量預計達到150萬臺，同比增長230%。

目前，在AI帶拍攝眼鏡產品類別中，主要還是采用高通AR1芯片、展銳W517作為系統級SoC，另外還有系統級SoC+MCU，或MCU級SoC+ISP等方案，涉及到的芯片較多，包括恒玄BES2800、全志科技V821芯片、瑞芯微RK3588芯片等。其中恒玄科技的ES2800系列采用6nm工藝，集成BT和Wi-Fi6技術，集成多核CPU、DSP、GPU。

高亢認為，當前AI智能眼鏡還存在部分需求痛點，例如現有方案功耗高，待機普遍小于8小時、算力不足，僅支持基礎語音交互，且價格昂貴。為了解決上述問題，滿足拍攝以及語音交互等更多AI功能，恒玄科技還在研發BES6000系列芯片，預計會在今年年底推出。

恒玄科技在投資者交流平臺中提到，BES6000系列芯片是公司新一代異構SoC芯片，系統比較復雜，需兼顧AI智能硬件時代的高性能和低功耗，在系統架構、工藝等方面有很大挑戰。恒玄在這顆芯片上投入非常大的研發力量，因為智能眼鏡市場迭代速度很快，客戶對芯片的需求也會經常變化，公司也在快速調整以適應市場需求，需要與客戶進行更多協作。

根據介紹，BES6000系列芯片集成Wi-Fi 6、BT7.0 Ready，集成DSP、ISP、VPU、NPU，能夠實現低功耗+高算力+多模態交互，功耗降低30%。提供1TOPS算力，支持邊緣AI基礎處理。

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該產品采用6nm先進制程，NPU算力提升10倍，計算功耗大幅降低。在低功耗方面，音頻always-on功耗低于10mW，業務功耗低于50mW，較競品低80%；視覺always-on功耗低于50mW，業務功耗低于30mW，較競品低30%。在無線連接功能方面，恒玄科技將原來的連接技術做了進一步升級，支持雙頻wi-Fi6，還將支持BT 7.0Ready。

在BES6000系列芯片的加持下，AI智能眼鏡能夠支持更強的多模態交互功能，包括語音交互體驗、視覺交互與識別、手勢與眼球追蹤。

在語音交互方面，恒玄科技采用了5麥克風波束成形技術，搭配骨傳導抗風噪功能，實現清晰穩定的語音交互，可以落地語音支付、翻譯、對話紀要等場景，與通義千問等AI大模型深度結合。

在視覺交互方面，該產品支持1080P圖像處理，支持端側EIS防抖，低功耗實時處理，支持物體識別、圖形觸發、手勢識別等場景，可落地醫療、教育、導航、娛樂等場景，實現AI視覺應用。

BES6000系列芯片實現了多傳感器融合，支持多路CMOS和IMU傳感器，支持手勢與眼球追蹤。同時，該產品還具備充足本地算力，集成硬件CVA加速單元實現高精準度和快速響應。高亢提到，為提升 AR 眼鏡交互體驗，雖可通過添加戒指、手環等配件作為補充，但這會推高系統使用成本；他認為若要在不增加成本的前提下實現更自然的交互，關鍵在于優化手勢與眼球追蹤技術。

與其他MCU+ISP方案對比，恒玄方案具備功能豐富度更高、集成度高系統簡化、單芯片成本優勢、能效比領先的優勢。恒玄SoC方案支持更全面的AI多模態，常規MCU+ISP方案僅支持簡單交互。此外，相較常規MCU+ISP方案，恒玄單芯片方案成本優勢明顯，且成本僅為安卓方案的30%，受LPDDR等行情影響小。
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隨著技術的迭代和成本優勢逐漸明顯，單芯片方案被越來越多AI智能眼鏡采用。關于AI眼鏡單芯片的優勢，恒玄科技在投資者交流活動中指出，AI眼鏡單芯片的核心在于采用先進工藝，否則單芯片意義不大。單芯片的優勢包括：一是芯片間傳輸功耗顯著降低；二是芯片 尺寸大幅減小，更適合智能手表、智能眼鏡等對尺寸有極致要求的設備，尤其在先進工藝支持下能實現更小尺寸，同時結合無線技術可進一步降低整體功耗，優勢非常明顯。

隨著 AI 大模型落地終端設備，此類高集成度芯片將成為部分追求性價比、小型化的AI智能眼鏡主流方案，加速產品輕量化與場景化應用，為消費級 AR/AI 眼鏡普及奠定硬件基礎。