CDCLVP2102是一種高度通用、低附加抖動(dòng)緩沖器，可產(chǎn)生四個(gè) 來(lái)自兩個(gè) LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 輸入的 LVPECL 時(shí)鐘輸出副本，用于各種 通信應(yīng)用。它的最大時(shí)鐘頻率高達(dá) 2 GHz。每個(gè)緩沖區(qū)塊 由一個(gè)輸入組成，為兩個(gè) LVPECL 輸出供電。整體加性抖動(dòng)性能為 小于 0.1 ps，RMS 范圍為 10 kHz 至 20 MHz，總輸出偏斜低至 10 ps，使 設(shè)備是用于要求苛刻的應(yīng)用的完美選擇。
*附件：cdclvp2102.pdf

CDCLVP2102時(shí)鐘緩沖器將兩個(gè)時(shí)鐘輸入（IN0、IN1）分配給四對(duì) 差分LVPECL時(shí)鐘輸出（OUT0、OUT3），時(shí)鐘分配偏移最小。每 緩沖區(qū)塊由一個(gè)輸入組成，該輸入為兩個(gè)LVPECL時(shí)鐘輸出供電。輸入可以是LVPECL， LVDS 或 LVCMOS/LVTTL。

該CDCLVP2102專為驅(qū)動(dòng) 50 Ω輸電線路而設(shè)計(jì)。開(kāi)車時(shí) 單端模式下的輸入，LVPECL 偏置電壓 （V AC_REF ） 應(yīng)該是 應(yīng)用于未使用的負(fù)輸入引腳。但是，對(duì)于高達(dá) 2 GHz 的高速性能， 強(qiáng)烈建議使用差分模式。

該CDCLVP2102的工作溫度范圍為 –40°C 至 +85°C，可提供 3mm × 3mm VQFN-16 封裝。

特性

• 雙通道 1：2 差分緩沖器
• 兩個(gè)時(shí)鐘輸入
• 通用輸入可接受 LVPECL、LVDS、
  LVCMOS/LVTTL
• 四個(gè)LVPECL輸出
• 最大時(shí)鐘頻率：2 GHz
• 最大內(nèi)核電流消耗：
  48 mA
• 極低的附加抖動(dòng)：<100 fs，RMS，10
  kHz至20 MHz失調(diào)范圍
• 2.375V至3.6V器件電源
• 最大傳播延遲：450 ps
• 最大組內(nèi)輸出偏斜：10 ps
• LVPECL 基準(zhǔn)電壓，V AC_REF ，可用于電容耦合輸入
• 工業(yè)溫度范圍：–40°C
  至 +85°C
• 支持 105°C PCB 溫度
  （使用導(dǎo)熱墊測(cè)量）
• 采用 3 mm × 3 mm、16 引腳
  VQFN （RGT） 封裝
• ESD 保護(hù)超過(guò) 2000 V （HBM）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CDCLVP2102是德州儀器（TI）設(shè)計(jì)的一款四路LVPECL輸出、高性能時(shí)鐘緩沖器，具有以下核心特性：

• ?輸入兼容性?：支持LVPECL、LVDS、LVCMOS/LVTTL多種輸入類型
• ?輸出性能?：4路LVPECL輸出，最大時(shí)鐘頻率2 GHz，輸出間偏斜低至10 ps
• ?低抖動(dòng)?：10 kHz至20 MHz頻段內(nèi)附加抖動(dòng)<100 fs（RMS）
• ?電源范圍?：2.375V至3.6V，核心最大功耗48 mA
• ?封裝?：3mm×3mm 16引腳VQFN（RGT）

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電氣特性?
  • 差分輸入峰峰值電壓：0.1V（1.5 GHz以下）/0.2V（2 GHz）
  • 輸出差分峰峰值電壓：0.5V（VCC=2.375V時(shí)）至1.35V（VCC=3.3V時(shí)）
  • 傳播延遲：最大450 ps
• ?熱性能?
  • 工作溫度：-40°C至+85°C（支持PCB溫度105°C）
  • 結(jié)至環(huán)境熱阻：51.8°C/W（無(wú)氣流）

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 無(wú)線通信設(shè)備
• 電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
• 醫(yī)療成像系統(tǒng)
• 測(cè)試測(cè)量儀器

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?輸入配置?：支持AC/DC耦合，需根據(jù)輸入類型（LVCMOS/LVDS/LVPECL）選擇匹配電阻（如LVDS需100Ω終端）
• ?輸出端接?：推薦50Ω至VCC-2V端接，提供DC/AC耦合方案（如VCC=3.3V時(shí)使用82Ω+130Ω等效電路）
• ?電源去耦?：建議每電源引腳配置0.1μF高頻去耦電容，必要時(shí)增加鐵氧體磁珠隔離噪聲

?5. 封裝與布局?

• 需將裸露焊盤焊接至PCB地平面以實(shí)現(xiàn)散熱
• 典型布局包含4個(gè)熱過(guò)孔（直徑0.3mm）
• 提供評(píng)估板參考設(shè)計(jì)（SCAU033）

?6. 修訂歷史?

• 2016年1月修訂版（Rev. C）新增：
  • 105°C熱焊盤溫度支持
  • 擴(kuò)展抖動(dòng)測(cè)試條件（如156.25MHz/312.5MHz）
  • 增強(qiáng)ESD和熱參數(shù)表格

該文檔為完整數(shù)據(jù)手冊(cè)，包含引腳定義、時(shí)序圖、測(cè)試配置及典型應(yīng)用電路，適用于高頻時(shí)鐘分配系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)參考。