智能手機步入高原期的態勢顯著,今年第3季動能恐不預期,供應鏈戒慎恐懼。聯發科除了擴大布局非手機應用外,更期待進行中的人工智能(AI)和第五代移動通訊(5G)布局,能成為未來重返榮耀的雙箭頭。
智能手機市場的高速成長期已成絕響,大陸市場去年首度出現衰退,高通和聯發科兩大智能手機芯片廠都積極向外擴增新動能,除了同時卡位車用、無線充電、物聯網等應用外,也各自尋找新的施力點。
聯發科重新深入高通的大本營美國市場,并鎖定定制化芯片(ASIC)領域,希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶。
其中,ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一,藉由集團累積多年豐富的IP,為出貨規模夠大的大型客戶量身打造專用芯片,去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單,今年雙方合作關系延續至中端產品線,今年力爭成為蘋果供應商。聯發科除希望透過ASIC遍地開花外,更將AI和5G列為各大產品線的重心,要讓這兩大技術成為每一條產品線的核心。
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