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聯(lián)發(fā)科將布局人工智能及第五代移動(dòng)通訊,或成為未來重返榮耀的雙箭頭

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-27 16:43 ? 次閱讀
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智能手機(jī)步入高原期的態(tài)勢(shì)顯著,今年第3季動(dòng)能恐不預(yù)期,供應(yīng)鏈戒慎恐懼。聯(lián)發(fā)科除了擴(kuò)大布局非手機(jī)應(yīng)用外,更期待進(jìn)行中的人工智能AI)和第五代移動(dòng)通訊(5G)布局,能成為未來重返榮耀的雙箭頭。

智能手機(jī)市場(chǎng)的高速成長期已成絕響,大陸市場(chǎng)去年首度出現(xiàn)衰退,高通和聯(lián)發(fā)科兩大智能手機(jī)芯片廠都積極向外擴(kuò)增新動(dòng)能,除了同時(shí)卡位車用、無線充電物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用外,也各自尋找新的施力點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科重新深入高通的大本營美國市場(chǎng),并鎖定定制化芯片(ASIC)領(lǐng)域,希望能逐一搶下重量級(jí)美系手機(jī)和網(wǎng)通客戶。

其中,ASIC算是聯(lián)發(fā)科今年獲得具體成就的產(chǎn)品線之一,藉由集團(tuán)累積多年豐富的IP,為出貨規(guī)模夠大的大型客戶量身打造專用芯片,去年ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單,今年雙方合作關(guān)系延續(xù)至中端產(chǎn)品線,今年力爭(zhēng)成為蘋果供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科除希望透過ASIC遍地開花外,更將AI和5G列為各大產(chǎn)品線的重心,要讓這兩大技術(shù)成為每一條產(chǎn)品線的核心。

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