Texas Instruments TPS7A15 LDO穩壓器提供出色的瞬態響應和400mA拉電流,具有出色的交流性能(負載和線路瞬態響應)。該器件具有0.7V至2.2V輸入電壓范圍和0.5V至2.05V輸出范圍,在整個負載、線路和溫度范圍內具有非常高的精度(1%)。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TPS7A15 LDO穩壓器數據手冊.pdf
該器件的主電源路徑通過IN引腳,可連接至電壓至少高于輸出電壓50mV的電源。所有電氣特性(包括出色的輸出電壓容差、瞬態響應和PSRR)均針對輸入電壓(比輸出電壓高100mV)進行規定,可實現高效率。TPS7A15使用一個為LDO內部電路供電的外部較高VBIAS電壓軌,支持很低的輸入電壓。
TPS7A15配備了一個有源下拉電路,用于在輸出處于禁用狀態時使其快速放電,并提供已知的啟動狀態
TPS7A15采用超小型0.71mm × 1.0mm 、6凸點DSBGA封裝,設計用于空間受限的應用。
特性
- 超低輸入電壓范圍:0.7V至2.2V
- 高效率:
- 壓差:80mV(最大值,400mA時)
- 額定V
IN= VOUT+ 100 mV
- 出色的負載瞬態響應(20mV,I
LOAD1mA至250mA,10μs) - +1%,–1.1%精度(負載、線路、溫度)
- 高PSRR:84dB(1kHz時)
- 提供固定輸出電壓:0.5V至2.05V(階躍25mV)
- V
BIAS范圍:2.2V至5.5V - 6引腳、1mm x 0.71 mm DSBGA封裝
- 有源輸出放電
典型應用電路

框圖

TPS7A15超低壓差LDO穩壓器技術解析與應用指南
一、產品概述
TPS7A15是德州儀器(TI)推出的一款超低輸入電壓、超低壓差的線性穩壓器(LDO),具有以下突出特性:
- ?超寬輸入范圍?:0.7V至2.2V工作電壓
- ?超低壓差?:400mA負載時僅80mV(最大值)
- ?超高精度?:全溫度范圍內±1.1%輸出精度
- ?雙電源架構?:支持VBIAS(2.2-5.5V)輔助供電
- ?微型封裝?:提供1mm×0.71mm WCSP和2mm×2mm WSON封裝
?典型應用場景?:
二、關鍵技術創新
2.1 雙電源架構設計
TPS7A15采用創新的雙電源架構:
- ?主電源路徑?(IN引腳):支持低至VOUT+50mV的輸入電壓
- ?偏置電源?(BIAS引腳):為內部電路提供獨立供電
- ?優勢?:主路徑可采用高效DC/DC輸出,BIAS接電池,實現最佳能效
2.2 超低壓差性能
在400mA負載時:
- ?VIN壓差?:典型值31mV(最大值80mV)
- ?VBIAS壓差?:典型值1V(最大值1.3V)
- ?效率優勢?:VIN僅需比VOUT高100mV即可維持全性能
2.3 動態響應優化
- ?負載瞬態響應?:1mA→250mA階躍僅20mV波動
- ?PSRR性能?:
- 1kHz時84dB(3mA負載)
- 1MHz時仍保持65dB
- ?快速啟動?:EN使能至95%VOUT僅需200μs
三、引腳功能詳解
? 6引腳配置(WCSP/WSON封裝) ?:
| 引腳 | 名稱 | 功能描述 |
|---|---|---|
| OUT | 輸出 | 需接≥1μF陶瓷電容(推薦2.2μF),布局時盡量靠近引腳 |
| IN | 輸入 | 需接≥0.75μF陶瓷電容,建議使用2.2μF以上電容優化瞬態響應 |
| SENSE | 檢測 | 連接至負載端可消除走線電阻導致的壓降誤差 |
| EN | 使能 | 高電平有效(≥0.6V),不用時可接IN或BIAS |
| GND | 地 | 必須良好接地,WSON封裝的熱焊盤需連接至地平面 |
| BIAS | 偏置 | 建議接0.1μF陶瓷電容,布局時盡量靠近引腳 |
四、典型應用設計
4.1 電源方案設計
?推薦參數?:
- 輸入電容(CIN):≥2.2μF X7R/X5R陶瓷電容
- 輸出電容(COUT):≥2.2μF 低ESR陶瓷電容
- 偏置電容(CBIAS):0.1μF陶瓷電容
- PCB布局:所有去耦電容需在3mm范圍內
4.3 保護功能配置
- ?電流限制?:450-1100mA可折返式保護
- ?熱關斷?:165°C觸發,140°C恢復
- ?主動放電?:EN禁用時36Ω下拉電阻(僅P版本)
- ?UVLO保護?:
- VIN欠壓鎖定:584-623mV(上升/下降)
- VBIAS欠壓鎖定:1.15-1.7V(上升/下降)
五、設計注意事項
- ?壓差模式操作?:
- 當VIN < VOUT + VDO時進入壓差模式
- 此時PSRR和瞬態性能會下降
- 恢復時可能出現輸出電壓過沖
- ?啟動時序要求?:
- VIN/VBIAS/EN可任意順序上電
- 建議EN最后使能以優化啟動特性
- ?布局指南?:
- 采用完整地平面
- 關鍵信號遠離高頻干擾源
- WSON封裝需充分利用熱焊盤
- ?電容選擇?:
- 避免使用Y5V材質電容
- 實際有效容量按標稱值50%計算
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