Texas Instruments TPS51383EVM轉換器評估模塊 (EVM) 是一款單同步降壓轉換器板,采用4.5V至24V輸入電壓,在8A時提供3.36V電壓。TPS51383是一款單D-CAP3?模式同步降壓轉換器,需要非常少的外部元件。Texas Instruments TPS51383支持專門設計用于筆記本電腦電源系統的切換功能。集成的低RDS(ON) 功率MOSFET可實現高效率,簡單易用,外部元件數量極少,適合用于空間受限的電源系統。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TPS51383EVM轉換器評估模塊數據手冊.pdf
特性
- 精確基準電壓
- 快速負載瞬態響應
- 自動跳躍模式運行,提高輕負載效率
- OOA輕負載運行,開關頻率>25kHz
- D-CAP3控制模式,具有良好的線路、負載調節,無需外部補償
板布局

德州儀器TPS51383/TPS51384降壓轉換器評估模塊技術解析
一、產品概述
TPS51383EVM和TPS51384EVM是德州儀器(TI)推出的同步降壓轉換器評估模塊,專為評估TPS51383和TPS51384芯片性能而設計。這兩款評估模塊采用D-CAP3?控制模式,具有極高的集成度和優異的負載瞬態響應特性。
?核心特性?:
- 寬輸入電壓范圍:4.5V至24V
- 高效率同步降壓轉換
- TPS51383提供固定3.36V/8A輸出+3.3V/100mA LDO
- TPS51384提供固定1.82V/8A輸出+1.8V/100mA LDO
- 自動跳頻模式提升輕載效率
- 集成低RDS(ON)功率MOSFET
- 無需外部補償網絡
二、關鍵性能參數
2.1 TPS51383EVM規格參數
| 參數 | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓 | - | 4.5 | 12 | 24 | V |
| 輸出電壓 | - | - | 3.36 | - | V |
| 工作頻率 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 600 | - | kHz |
| 輸出電流 | - | 0 | - | 8 | A |
| 過流限制 | VIN=12V, LOUT=1.5μH | - | 11 | - | A |
| 輸出紋波 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 20 | - | mVpp |
2.2 TPS51384EVM規格參數
| 參數 | 測試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓 | - | 4.5 | 12 | 24 | V |
| 輸出電壓 | - | - | 1.82 | - | V |
| 工作頻率 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 600 | - | kHz |
| 輸出電流 | - | 0 | - | 8 | A |
| 過流限制 | VIN=12V, LOUT=1μH | - | 11 | - | A |
| 輸出紋波 | VIN=12V, IOUT=8A | - | 20 | - | mVpp |
三、評估模塊硬件設計
3.1 電源連接配置
評估板提供多種電源配置選項:
- ?主輸入電源?:通過J1端子連接4.5-24V輸入
- ?輸出電壓監測點?:TP5(VOUT)和TP12(GND)
- ?輸入電壓監測點?:TP2(VIN)和TP9(GND)
- ?LDO輸出監測?:TP15(LDO輸出)和TP18(GND)
3.2 關鍵功能跳線配置
- ?JP1?:PG上拉控制(1-2連接上拉至VCC,2-3連接上拉至VOUT)
- ?JP2/JP3?:使能控制(JP2連接VIN至JP3-1,JP3-2-3使EN接地禁用輸出)
- ?JP4?:模式選擇(2-3設置為PSM模式,2-1設置為OOA模式)
3.3 推薦外部元件
| 輸出電壓 | 電感(μH) | 輸出電容(μF) | CFF(pF) |
|---|---|---|---|
| 3.36V | 1.5 | 44-220 | 22 |
| 1.82V | 1.0 | 44-220 | NA |
四、評估系統搭建指南
4.1 啟動流程
- 確保JP2和JP3跳線正確設置(EN初始禁用)
- 連接輸入電源至J1(先接線后上電,不支持熱插拔)
- 調整JP3跳線使能輸出(連接1-2引腳)
- 連接負載至J2輸出端子
4.2 典型測試結果
- ?啟動波形?:約600μs完成啟動過程,輸出電壓穩定建立
- ?關斷波形?:約200μs完成關斷過程,輸出電壓平滑下降
- ?輸出紋波?:
- PSM模式(10mA負載):約20mVpp
- OOA模式(10mA負載):約15mVpp
- 滿載(8A):約20mVpp
五、PCB布局設計要點
評估模塊采用4層PCB設計:
- ?頂層?:主功率走線(VIN/VOUT/GND)、IC引腳連接、大面積地填充
- ?內層1/2?:完整地平面
- ?底層?:地平面和信號地銅填充、反饋走線
?布局優化建議?:
- 輸入去耦電容(C3-C6)盡可能靠近IC的VIN和PGND引腳
- 保持功率路徑走線短而寬
- 敏感信號線與開關節點隔離
- 使用多個過孔連接不同層的地平面
六、典型應用場景
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