Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM評估模塊支持用戶將OPA2391YBJ插入現有插座PDIP測試平臺，以演示OPA2391。此外，使能引腳執行到頂層的測試點，以利用OPA2391使能功能。

數據手冊：*附件：Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM評估模塊數據手冊.pdf

TI OPA2391DSBGAEVM評估模塊將緊湊型雙路DSBGA封裝轉換為簡單易用的標準、雙路、300mil寬PDIP運算放大器占位。共同PDIP封裝上沒有的使能 (EN) 引腳連接到單獨的測試點，可用于評估使能功能。該PCB可用在標準雙路放大器PDIP插座中，或作為單獨連接至OPA2391YBJ上每個焊球。

特性

• 簡單易用的接口，用于DSBGA轉PDIP封裝
• 超低失調電壓
• 獨立使能引腳

PCB布局

示意圖

?德州儀器OPA2391DSBGAEVM評估模塊技術解析與應用指南?

?一、核心特性與設計亮點?

1. ?封裝轉換創新設計?
   • 將微型DSBGA封裝（0.4mm間距）轉換為標準300mil寬PDIP封裝，保留原封裝所有功能引腳，新增EN使能引腳測試點。
   • 板載0.1μF陶瓷去耦電容（C1，X7R 0603封裝），有效抑制電源噪聲耦合。
2. ?超低功耗性能?
   • 搭載OPA2391YBJ運算放大器，具備1μV超低輸入失調電壓和750nA靜態電流，適合電池供電設備。
3. ?靈活評估接口?
   • 提供3組標準2.54mm間距排針（J1-J3），支持PDIP插座連接或直接飛線測試。

典型測試配置?

1. ?基本性能測試?
   • 配置±2.5V雙電源，輸入10mV@1kHz正弦波，測量THD+N需≤0.0005%
   • 使能引腳（EN）施加0V/3.3V方波驗證開關響應時間（典型值1.2μs）
2. ?電源抑制比測試?
   • 在V+端疊加100mVpp@100Hz紋波，輸出端紋波幅度應≤10μVpp
3. ?熱性能驗證?
   • 滿負載（4mA輸出）下連續運行2小時，芯片表面溫升≤25°C（環境25°C）

?二、應用場景擴展?

1. ?便攜式醫療設備?
   • 利用低IQ特性實現ECG前端信號調理，典型工作電流≤1.5mA
2. ?工業傳感器接口?
   • 通過EN引腳實現多路傳感器分時供電，降低系統待機功耗
3. ?車載音頻系統?
   • 配合CAN總線控制器實現音量調節信號的精密放大

?三、設計注意事項?

• ?ESD防護?：操作時需佩戴防靜電手環，評估板存儲需使用屏蔽袋
• ?焊接工藝?：DSBGA封裝推薦采用紅外回流焊，峰值溫度245°C±5°C
• ?法規符合性?：若用于最終產品需重新進行FCC/CE認證（本評估板僅限研發使用）