作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，第26屆中國國際光電博覽會將于9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。領(lǐng)慧立芯技術(shù)大拿將會在“高性能光電子集成芯片前沿技術(shù)論壇”介紹相關(guān)產(chǎn)品，歡迎蒞臨指導。

領(lǐng)慧立芯還將攜眾多產(chǎn)品和先進方案亮相11號館-11C65號展位，現(xiàn)誠邀您與廣大合作伙伴、行業(yè)專家及客戶朋友們面對面交流，共同探索未來“芯”可能! 光通信控制鏈路完整解決方案

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解決方案產(chǎn)品介紹

400G/800G/1.6T高速光模塊

LHE5322：新一代硅光控制應(yīng)用的高集成模擬前端

LHE5312：硅光AFE, 12路12位VDAC, 4路200mA IDAC

LHE5504：高精度 集成EML控制AFE

LH32M3X：集成12bit ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU

LHP2834：1.5A 小尺寸 TEC控制器

LHP4087：15A load switch with current monitor

LHC2031：微功耗 單電源 WLCSP比較器+精密基準IC

LH9306：I2C Voltage-Level Translator

LHR4025：低功耗、低噪聲、低溫漂、高精度電壓基準

EDFA

LHA8841：SOT23封裝小尺寸 2.5MSPS 14bit SAR ADC

LHP2834：1.5A 小尺寸 TEC控制器

相干模塊

LHA8959：16bit 8通道 500kSPS SAR ADC

LHP2834：1.5A 小尺寸 TEC控制器

LH32M3X：集成16bit ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU