2025年伊始，一款來自中國初創公司“深度求索”的AI大模型DeepSeek橫空出世，驚艷全球。DeepSeek厲害之處在于，在中國被外國芯片封鎖的背景下，在性能上接近美國頂尖AI模型，但研發成本極低，R1模型的訓練成本僅為560萬美元，遠低于美國科技巨頭數億美元乃至數十億美元的投入。這一顛覆式創新打破了“更強大的硬件、更高的算力才是推動人工智能發展的關鍵”的固有規則。

DeepSeek還開源免費讓全球開發者自由下載和使用，這不僅加速了AI技術的普及，也削弱了美國在AI技術上的壟斷地位。《黑神話：悟空》制作人馮驥總結了DeepSeek做到的六大突破：強大、便宜、開源、免費、聯網、本土。

DeepSeek 通過創新性的算法優化，巧妙地突破了這一困境，極大程度降低了對硬件的嚴苛要求，成功實現了在有限算力條件下的高效穩定運行。

那么，AI硬件接入DeepSeek需要具備什么條件？例如邊緣計算服務器

SoC/AI 芯片上一般支持高效推理的專用硬件，例如高通 QCS8550 平臺（實測支持 DeepSeek-R1 模型生成速度超 40 Tokens / 秒），或國產昇騰系列（如昇騰 910B）、NVIDIA L40S 等低功耗 GPU/NPU。

內存：根據模型大小調整，例如1.5B 模型的最低內存要求是8GB 內存；70B 模型需 24GB 顯存或通過內存優化技術（如 DeepSeek-R1-Zero 實驗版本）降低需求。

場景化建議

輕量級任務（如語音交互）：選擇 1.5B-7B 模型，配置 8GB 內存 + 中端 GPU（如 RTX 3070）。

復雜推理（如多模態分析）：采用 24GB 顯存 GPU（如 A100 40GB）或昇騰 910B，結合分布式推理框架。

極低功耗場景（如可穿戴設備）：依賴專用 AI 芯片（如高通 Hexagon 處理器）及模型量化技術。

另外，接入DeepSeek的邊緣計算服務器需要良好的散熱系統和電磁屏蔽措施，以確保設備在長時間運行中的穩定性和可靠性

截至目前，已有超過50家信創相關廠商適配DeepSeek，華為昇騰、海光信息、龍芯中科、天數智芯、摩爾線程、中星微、云天勵飛等十幾家本土AI芯片廠商均宣布在云端或是端側適配Deepseek模型，移遠通信的邊緣計算模組 也成功實現了 DeepSeek-R1 蒸餾小模型的穩定運行，以提升智能終端設備的 AI 能力。

通過Deepseek蒸餾和量化出來的端側模型已經做到了和硬件無關的輕量化，支持從超大規模模型到端側設備的無縫擴展，解決了一部分端側場景多層次硬件需求，讓終端硬件變成AI硬件。

AI邊緣計算服務器具備32Tops超強算力，采用8核 ARM*A53 CPU，支持H.264和H.265視頻解碼，支持32路1080P@25視頻接入，可實現AI視頻實時分析。預裝Ubuntu操作系統，方便開發和部署各種應用。另外還采用主動式渦輪風扇散熱設計，散熱性能優越，延長設備使用壽命。具備雙RJ45和RS485等多功能接口，支持連接IP攝像機和USB攝像機；具備IP40防護等級和硬件看門狗功能，確保系統在異常情況下能夠自動恢復。