載流計算對于PCB設計至關重要，它能夠幫助設計者精準地確定走線和過孔在特定電流下的溫升情況，有效規避因過流引發的發熱問題，進而防止電路板損壞或性能下降。通過載流計算，設計者可以根據電流需求合理選擇走線寬度和銅箔厚度，在有限的空間內實現最優的布線方案；在進行載流能力計算時，還需綜合考慮PCB的散熱環境，確保其在允許的溫升范圍內穩定運行。fanyskill腳本提供了一個非常實用的功能--“載流線寬計算”工具，可以快速計算電流所需線寬大小。

1、如圖1所示執行菜單命令“Fanyskill-輔助功能-載流線寬計算”隨即彈出如圖2所示“載流計算器”對話框，在彈出的對話框中可對電流、銅厚、溫升進行設置，隨后單擊“載流計算”選項，即可計算出此電流所需線寬大小。

①電流：根據自己原理圖所標注的電流大小進行填寫；

②銅厚：一般分為內層銅厚和外層銅厚，外層一般是1OZ，內層一般是0.5OZ；單位建議選擇oz/in.^2(盎司)。

③溫升：pcb溫度的變化；一般允許溫度上升10度，是指pcb板在工作后比環境溫度高10度，單位選擇C。

④外層線寬/內層線寬:根據電流大小計算后的值，單位可根據自己習慣進行選擇。

2、如圖3所示，電流1A、銅厚1盎司、溫升10度，在pcb走線時外層線寬需要走0.3MM，內層線寬需要走0.8MM以上才可滿足載流。