Texas Instruments SN74LV165B-EP 8位移位寄存器是一款并行負載8位移位寄存器，設(shè)計工作~~VCC~~ 范圍為2V至5.5V。當(dāng)給器件加上時鐘時，數(shù)據(jù)向串行輸出QH移位。并行輸入訪問每級的方法是在移位/負載( SH/LD) 輸入以低電平使能八個單獨的直接數(shù)據(jù)輸入。SN74LV165B-EP器件具有時鐘抑制功能和互補串行輸出 ~~QH。~~ 該器件完全適用于采用~~Ioff~~ 的局部掉電應(yīng)用。在器件斷電時，~~Ioff~~ 電路可禁用輸出，防止有害電流回流至器件。Texas Instruments SN74LV14B-EP器件采用金鍵合線，具有-55°C至+105°C溫度范圍，采用錫鉛引線表面處理。

數(shù)據(jù)手冊:*附件：Texas Instruments SN74LV165B-EP 8位移位寄存器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

工作~~VCC~~ 范圍：2V至5.5V
在5V電壓條件下，最大~~tpd~~ 為10.5ns
所有端口均支持混合模式電壓操作
~~Ioff~~ 支持局部掉電模式運行
閉鎖性能超過250 mA，符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)境工作溫度范圍：-55°C至+125°C
支持國防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用
- 受控基線
- 唯一組裝/測試廠
- 唯一制造廠
- 延長的產(chǎn)品壽命周期
- 產(chǎn)品可追溯性

功能框圖

德州儀器SN74LV165B-EP 8位移位寄存器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

德州儀器(TI)的SN74LV165B-EP是一款增強型8位并行輸入/串行輸出移位寄存器，專為2V至5.5V寬電壓范圍應(yīng)用設(shè)計。該器件具有以下核心特性：

?寬電壓工作范圍?：2V至5.5V VCC操作
?高性能?：5V供電時最大傳播延遲僅10.5ns
?低功耗設(shè)計?：
- 支持Ioff部分掉電模式
- 靜態(tài)電流極低
?工業(yè)級可靠性?：
- 鎖定性能超過250mA(JESD 17標(biāo)準(zhǔn))
- 工作溫度范圍-55°C至+125°C
?軍工級品質(zhì)?：
- 受控基線生產(chǎn)流程
- 單一組裝和測試站點
- 延長產(chǎn)品生命周期支持

二、關(guān)鍵技術(shù)與性能參數(shù)

2.1 電氣特性

參數(shù)	測試條件	最小值	典型值	最大值	單位
工作電壓	-	2	-	5.5	V
高電平輸出電壓	VCC=4.5V, IOH=-12mA	3.8	-	-	V
低電平輸出電壓	VCC=4.5V, IOL=12mA	-	-	0.55	V
輸入漏電流	VI=5.5V或GND	-	±1	-	μA
靜態(tài)電流	VI=VCC或GND, IO=0	-	20	-	μA
輸入電容	VI=VCC或GND	-	1.7	-	pF

2.2 時序特性(5V供電)

參數(shù)	條件	25°C	-55°C至125°C	單位
時鐘脈沖寬度	CLK高或低	4ns	5ns	ns
建立時間	數(shù)據(jù)在SH/LD↑前	5ns	5ns	ns
保持時間	并行數(shù)據(jù)在SH/LD↑后	1ns	1ns	ns
最大時鐘頻率	CL=15pF	110MHz	90MHz	MHz

三、功能描述

3.1 工作模式

SN74LV165B-EP提供三種基本工作模式：

?并行加載模式?：
- SH/LD置低時激活
- 8位并行數(shù)據(jù)(A-H)被鎖存到內(nèi)部寄存器
- 時鐘狀態(tài)不影響加載操作
?串行移位模式?：
- SH/LD保持高電平
- 每個時鐘上升沿將數(shù)據(jù)向QH方向移位
- SER輸入數(shù)據(jù)移入第一位寄存器
?時鐘抑制模式?：
- CLK INH高電平凍結(jié)時鐘操作
- 保持當(dāng)前寄存器狀態(tài)不變

3.2 關(guān)鍵功能特點

?平衡CMOS推挽輸出?：提供對稱的灌電流和拉電流能力
? 部分掉電保護(Ioff) ?：當(dāng)VCC=0V時禁用所有輸出，防止反向電流
?負壓鉗位二極管?：所有輸入/輸出端集成保護二極管
?抗鎖存設(shè)計?：通過JESD 17標(biāo)準(zhǔn)測試(>250mA)

四、典型應(yīng)用設(shè)計

?設(shè)計要點?：

將8個離散輸入擴展為單線串行接口
SH/LD低電平脈沖加載當(dāng)前輸入狀態(tài)
通過8個時鐘周期讀取全部數(shù)據(jù)位
支持菊花鏈連接多個器件實現(xiàn)更多輸入擴展

4.2 工業(yè)傳感器接口

?優(yōu)勢特性?：

寬電壓兼容各類傳感器輸出
并行加載實現(xiàn)同步采樣
串行輸出簡化長距離布線
-55°C至+125°C寬溫工作

五、布局與熱管理

5.1 PCB布局指南

?電源去耦?：
- VCC引腳就近放置0.1μF陶瓷電容
- 多器件系統(tǒng)建議每個VCC加0.01-0.022μF電容
?信號完整性?：
- 時鐘線遠離高速信號
- SH/LD控制信號走線盡量短
- 避免90°轉(zhuǎn)彎(建議45°或圓弧走線)
?熱設(shè)計?：
- 使用厚銅PCB(≥2oz)
- 增加散熱過孔陣列
- 大電流應(yīng)用時考慮敷銅面積

5.2 封裝熱參數(shù)(TSSOP-16)

θJA=131.2°C/W
θJB=75.8°C/W
ψJT=21.0°C/W

六、應(yīng)用領(lǐng)域

?工業(yè)控制系統(tǒng)?：
- PLC輸入模塊
- 按鈕/開關(guān)狀態(tài)采集
- 傳感器接口
?汽車電子?：
- 車載按鍵矩陣掃描
- 車身控制模塊
- 電池管理系統(tǒng)
?消費電子?：
- 智能家居控制面板
- 游戲控制器輸入擴展

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。舉報投訴