ATL43xLI 器件是一款三端可調(diào)并聯(lián)穩(wěn)壓器，在適用的汽車、商業(yè)和軍用溫度范圍內(nèi)具有指定的熱穩(wěn)定性。輸出電壓可以設(shè)置為 V 之間的任何值 裁判 （約 2.5 V）和 36 V，帶有兩個(gè)外部電阻。這些器件的典型輸出阻抗為 0.3 Ω。有源輸出電路提供了非常尖銳的導(dǎo)通特性，使這些器件成為許多應(yīng)用中齊納二極管的絕佳替代品，例如板載調(diào)節(jié)、可調(diào)電源和開(kāi)關(guān)電源。該器件是TL431LI和TL432LI的引腳對(duì)引腳替代品，具有更低的最小工作電流，有助于降低系統(tǒng)功耗。ATL432LI 器件具有與 ATL431LI 器件完全相同的功能和電氣規(guī)格，但 DBZ 封裝的引腳排列不同。該ATL431LI還采用微型 X2SON （1.00 mm x 1.00 mm） 封裝，非常適合空間受限的應(yīng)用。
*附件：atl431li.pdf

ATL431LI 器件提供兩個(gè)等級(jí)，B 級(jí)和 A 級(jí)的初始容差（25°C 時(shí)）分別為 0.5% 和 1%。此外，低輸出漂移與溫度的關(guān)系確保了在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的良好穩(wěn)定性。

ATL43xLIxQ器件的工作溫度范圍為–40°C至+125°C。

特性

• 25°C 時(shí)的基準(zhǔn)電壓容差
  • 0.5%（B級(jí)）
  • 1%（A級(jí)）
• 最小典型輸出電壓：2.5 V
• 可調(diào)輸出電壓：V裁判至 36 V
• 工作溫度范圍為?40°C至+125°C （Q溫度）
• 最大溫度漂移
  • 17 mV（I 溫度）
  • 27 mV（Q 溫度）
• 0.3-Ω典型輸出阻抗
• 灌電流能力
  • 我 分鐘 = 0.08 mA（最大值）
  • 我 嘉 = 15 mA（最大值）
• 參考輸入電流 I 裁判 ：0.4 μA（最大值）
• 基準(zhǔn)輸入電流隨溫度變化的偏差，I 我（開(kāi)發(fā)） ：0.3 μA（最大值）
• 封裝：1mm x 1mm X2SON或SOT23-3

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號(hào)?：ATL431LI/ATL432LI，為三端可調(diào)分流穩(wěn)壓器，兼容TL431LI/TL432LI引腳，但靜態(tài)電流更低（最小工作電流0.08mA）。
• ?核心特性?：
  • ?電壓基準(zhǔn)精度?：25°C下A級(jí)±1%，B級(jí)±0.5%。
  • ?輸出電壓范圍?：可調(diào)（Vref至36V），基準(zhǔn)電壓Vref≈2.5V。
  • ?溫度范圍?：工業(yè)級(jí)（-40°C至85°C），汽車級(jí)（-40°C至125°C）。
  • ?動(dòng)態(tài)阻抗?：典型0.3Ω，支持高精度穩(wěn)壓。
  • ?封裝?：1mm×1mm X2SON（超小尺寸）或SOT23-3。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電氣特性?：
  • ?參考電壓容差?：A級(jí)±25mV，B級(jí)±12.5mV（25°C）。
  • ?溫度漂移?：工業(yè)級(jí)最大17mV，汽車級(jí)27mV。
  • ?陰極電流能力?：最小0.08mA，最大15mA。
  • ?參考輸入電流?：最大0.4μA。
• ?絕對(duì)最大額定值?：
  • 陰極電壓37V，連續(xù)陰極電流18mA，存儲(chǔ)溫度-65°C至150°C。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?電壓基準(zhǔn)與穩(wěn)壓?：
  • 替代齊納二極管，用于開(kāi)關(guān)電源次級(jí)側(cè)穩(wěn)壓。
  • 可調(diào)電源設(shè)計(jì)，通過(guò)外部電阻設(shè)置輸出電壓（公式：Vout = Vref×(1+R1/R2)）。
• ?電流控制?：
  • 精密恒流源/沉，如LED驅(qū)動(dòng)（Iout = Vref/Rs）。
• ?比較器功能?：
  • 集成基準(zhǔn)的電壓監(jiān)控，支持欠壓/過(guò)壓檢測(cè)。
• ?系統(tǒng)示例?：
  • 隔離反激電源反饋電路、高電流串聯(lián)穩(wěn)壓器、延遲定時(shí)器等。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?穩(wěn)定性?：需避免容性負(fù)載引發(fā)振蕩（參考穩(wěn)定性邊界條件圖表）。
• ?布局建議?：
  • 旁路電容靠近器件，高電流路徑加寬走線。
  • X2SON封裝需焊接散熱焊盤(pán)以優(yōu)化熱性能。
• ?熱管理?：最大結(jié)溫150°C，功耗計(jì)算需考慮環(huán)境溫度與熱阻（如SOT23-3的θJA=371.7°C/W）。