LM2675 系列穩(wěn)壓器是采用 LMDMOS 工藝構(gòu)建的單片集成 DC-DC 轉(zhuǎn)換器電路。這些穩(wěn)壓器為降壓開關(guān)穩(wěn)壓器提供所有有源功能，能夠驅(qū)動 1A 負(fù)載電流，并具有出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)功能。這些器件提供 3.3V、5V、12V 的固定輸出電壓和可調(diào)輸出版本。

這些穩(wěn)壓器需要最少數(shù)量的外部元件，使用簡單，包括獲得專利的內(nèi)部頻率補(bǔ)償和固定頻率振蕩器。
*附件：lm2675.pdf

LM2675 系列的工作開關(guān)頻率為 260kHz，因此允許比低頻開關(guān)穩(wěn)壓器所需的濾波器組件更小。由于效率非常高（> 90%），印刷電路板上的銅跡線是唯一需要的散熱器。

與 LM2675 一起使用的標(biāo)準(zhǔn)電感器系列可從多家不同的制造商處獲得。這一特性極大地簡化了使用這些先進(jìn)IC的開關(guān)模式電源的設(shè)計。數(shù)據(jù)手冊中還包括設(shè)計用于開關(guān)模式電源的二極管和電容器的選擇器指南。

其他特性包括在指定輸入電壓和輸出負(fù)載條件下的輸出電壓容差為±1.5%，振蕩器頻率容差為±10%。包括外部關(guān)斷功能，典型值為50μA待機(jī)電流。輸出開關(guān)包括限流和熱關(guān)斷功能，可在故障條件下提供全面保護(hù)。

特性

• 效率高達(dá) 96%
• 采用 8 引腳 SOIC、PDIP 和 16 引腳 WSON 封裝
• 僅需要 5 個外部組件
• 3.3V、5V、12V和可調(diào)輸出版本
• 1.21V 至 37V 可調(diào)版本輸出電壓范圍
• 在線路和負(fù)載條件下的最大輸出電壓容差為 ±1.5%
• 規(guī)定的 1A 輸出負(fù)載電流
• 8V 至 40V 寬輸入電壓范圍
• 260kHz 固定頻率內(nèi)部振蕩器
• TTL關(guān)斷能力，低功耗待機(jī)模式
• 熱關(guān)斷和限流保護(hù)

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號?：LM2675，屬于SIMPLE SWITCHER?系列，是一款高效（效率高達(dá)96%）的1A降壓（Buck）DC-DC轉(zhuǎn)換器。
• ?關(guān)鍵特性?：
  • 輸入電壓范圍：6.5V至40V。
  • 固定輸出電壓版本：3.3V、5V、12V，以及可調(diào)輸出（1.21V至37V）。
  • 輸出精度：±1.5%容差（全負(fù)載和輸入電壓范圍）。
  • 開關(guān)頻率：260kHz固定頻率，支持小型濾波元件。
  • 保護(hù)功能：熱關(guān)斷、電流限制、TTL關(guān)斷能力。

?2. 封裝與引腳配置?

• ?封裝選項?：
  • ? 8引腳SOIC（D） ?：4.9mm × 6mm。
  • ? 8引腳PDIP（P） ?：9.81mm × 9.43mm。
  • ? 16引腳WSON（NHN） ?：5mm × 5mm，優(yōu)化散熱性能。
• ?引腳功能?：
  • ?VIN?：電源輸入，需外接輸入電容。
  • ?VSW?：開關(guān)節(jié)點(diǎn)，連接電感和二極管。
  • ?FB?：反饋引腳（固定版本直接接輸出，可調(diào)版本接分壓電阻）。
  • ?ON/OFF?：使能控制（高電平開啟，低電平關(guān)斷）。

?3. 典型應(yīng)用設(shè)計?

? 固定輸出設(shè)計（以5V為例） ?

• ?外部元件要求?：
  • ? 電感（L1） ?：根據(jù)負(fù)載和輸入電壓選擇（如33μH/1.4A）。
  • ? 輸出電容（COUT） ?：低ESR電容（如68μF鉭電容）。
  • ? 二極管（D1） ?：1A/40V肖特基二極管（如1N5822）。
  • ? 輸入電容（CIN） ?：低ESR電解電容（如330μF/16V）。
  • ? 升壓電容（CB） ?：0.01μF陶瓷電容。

?可調(diào)輸出設(shè)計?

• ?輸出電壓公式?：
  VOUT=1.21V×(1+R2R1)VOUT ? =1.21V**×(1+R1R2?**)
  • ?示例?：R1=1kΩ，R2=15.4kΩ時，輸出20V。

?4. 關(guān)鍵性能參數(shù)?

• ?效率?：90%（5V輸出，12V輸入，1A負(fù)載）。
• ?靜態(tài)電流?：3.6mA（工作模式），50μA（關(guān)斷模式）。
• ?電流限制?：1.55A（典型值），保護(hù)短路條件。
• ?熱阻?：SOIC封裝105°C/W（結(jié)到環(huán)境）。

?5. 布局與散熱建議?

• ?PCB設(shè)計?：
  • 縮短高頻路徑（VIN、VSW、GND）。
  • 反饋電阻靠近IC，遠(yuǎn)離電感噪聲。
• ?散熱?：WSON封裝需通過PCB銅箔散熱，建議連接DAP（Die Attach Pad）至地平面。

?6. 設(shè)計工具支持?

• ?WEBENCH?工具?：提供自動化設(shè)計，包括元件選型、效率優(yōu)化和熱仿真。