在半導體制造向3nm及以下制程突破的關鍵期，氣體流量控制的精度與穩定性直接影響晶圓良率。HORIBA D700系列氣體質量流量控制器針對半導體制造工藝中的極端需求設計，涵蓋四大核心型號：D700MG、D700WR、D700uF、D700T，該系列通過模塊化架構實現從實驗室研發到量產線的全場景覆蓋。

產品規格介紹

D700MG：超快響應型MFC

核心參數：

響應時間：≤100ms

控制范圍：0.5-100%F.S.

流量精度：±0.3%F.S.(25℃)

重復精度：±0.1%F.S.

技術優勢：

100ms 極速響應，MFC 間偏差控制

PFA 鍍層結構降低閥門泄漏率，實現10 倍密封性提升

狀態監控功能，可提供更多內部數據，更智能地預測故障

D700WR：寬量程壓力不敏感型MFC

核心參數：

控制范圍：0.1-100%F.S.

分辨率：最小可控流量0.1%F.S.

重復性：±0.3%S.P.

認證標準：ISO 9001/ISO 22301

技術優勢：

0.1～100% 寬范圍控制和高精度低流量，可為流程優化提供靈活性

內置CIP 自清潔傳感器，減少停機維護時間

實時補償入口壓力波動，70kPa/s突變下，流量偏差<0.1% S.P.

D700uF：微流量精密型MFC

核心參數：

最小流量：0.025SCCM(N?基準)

溫度穩定性：±0.0025%F.S./℃

密封等級：≤5×10^-12 Pa·m3/s(He)

技術優勢：

MEMS 微流量傳感芯片，分辨率0.001SCCM

低功耗設計(24VDC，7.0W)

具有更低顆粒風險的魯棒性，減少停機時間并優化產量

溫控恒流源技術，±0.1°C 溫控精度，抑制熱膨脹流量漂移

D700T：雙閥型MFC

核心參數：

工作溫度：15-60℃

耐腐蝕性：SUS316L+ PFA材質

響應時間：≤0.1s(上升控制)

技術優勢：

雙閥結構(入口常開閥+出口常閉閥)優化流量曲線

入口常開閥+出口常閉閥，故障時0.1s 內切斷氣流

±0.05% S.P./℃ → 例45℃ 溫差時±5% S.P.，適應無塵室邊緣高溫區

應用場景

主要用于刻蝕工藝，以刻蝕機臺為主。

D700 系列通過模塊化設計，實現從基礎研究到量產的全鏈路覆蓋，其可集成工藝數據分析和預測性維護，助力半導體廠商在先進制程競賽中搶占先機。

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