在IC采購過程中，最讓采購員擔心的其實不是價格，而是產品質量。市面上的IC芯片林林總總，各式各樣，不注意區分，有時很難看出各種料有何不同，到底是真是假、是全新還是翻新。

本問題告訴你一些采購 IC 的技巧，本文來自業內資深從業人士，教你如何區分原裝與散新芯片。

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

簡單打磨，野蠻處理

精細打磨，再次印刷，激光印字

2、看印字。現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。

3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

光亮如"新"

"銀粉腳”

4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

采用韓國現代原廠顆粒，封裝方式為TSOP，產品編號為HY57V281620FTP-H，生產日期為08年第20周

5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

卡尺測厚度

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。

注意有幾個要點：

1、看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。

2、看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重。