隨著成功出售西屋電氣債權，西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結束。東芝電子這家百年老店，在面臨數字時代的種種新機遇和新挑戰的關鍵時刻，是否能夠把握機遇，煥發新生，繼續創新和前進的步伐？此前，東芝電子闡釋了公司新的發展布局。

重生：架構重組，加速創新

從去年開始，東芝集團逐步開始啟動新的運營體制，將內部4個事業公司分拆成立4個東芝100%控股的新公司。新公司分別專注四個領域——能源、社會基礎設施、電子元器件、ICT解決方案。

在東芝電子中國方面，市場重心將從消費類電子領域向數據中心、工業、物聯網、車載等領域轉移。至于半導體領域，東芝電子中國涉及兩個半導體公司，包括TDSC（東芝電子元件及存儲裝置株式會社）和TMC（東芝存儲器株式會社）。分立器件和存儲等產品近年來市場增長很快，這兩塊業務對東芝電子中國將具有重要意義。

針對數據中心與工業物聯等新興市場，東芝將推出一系產品解決方案。隨著云端以及數據傳輸等相關行業的快速發展，對系統設計帶來諸多挑戰，包括兼容性、功耗、網絡連接能力、高性能圖像處理能力等。東芝將進一步抓住行業熱點，在數據相關領域的接口、藍牙、圖像識別等諸多方面推出創新的產品和解決方案。

汽車：搶抓風口商機

汽車行業的創新發展已經成為最大的風口之一。公司改組后，東芝將進一步加大在汽車市場的投資和研發力度。東芝半導體和硬盤存儲部門2017年年底已經在東京總部成立了汽車戰略事業部。東芝電子中國也成立了中國汽車市場事業部。

東芝為車用電子市場提供了全面的元器件解決方案，從圖像識別處理器、存儲器、以太網橋接芯片到高性能光耦、車載電機驅動等，滿足汽車信息娛樂、自動駕駛、車聯網、新能源等需求。

存儲：打造一體化存儲解決方案

存儲設備和存儲技術一直是主宰數字時代的核心技術，隨著云計算、大數據、物聯網的深入發展，更是成為支撐整個產業的堅固后盾。2017年2月，東芝推出最新一代64層BiCS FLASH器件，通過采用TLC技術，實現了512Gb單Die（晶元切割單位）的容量。它通過16個Die堆疊結構實現了1TB的單一封裝容量。同年6月，推出采用TLC技術的96層BiCS FLASH原型樣品。

東芝的存儲產品覆蓋汽車、機頂盒、電腦、監控設備、數據中心和服務器等應用的存儲產品，如用于移動應用的UFS存儲器、物聯網用的無線SDXC卡“Flash Air”、企業級及消費級NVMe和SAS SSD等。東芝還擁有首個14TB CMR HDD和領先技術，將繼續進行技術研發，提高硬盤容量。