德國超頻冠軍 der8auer 剛剛發布了面向 Skylake-X 平臺的“核心直觸散熱支架”（Direct Die Frame），該套件采用了黑色陽極氧化鋁材打造，可以替換 LGA 2066 主板上的 ILM 結構和散熱器安裝孔。由于原廠的 CPU 封裝散熱材料太過摳門，許多用戶忍無可忍選擇了給 CPU“開蓋”。據許多用戶反饋，開蓋或上液金等高檔散熱方案之后，處理器溫度可直降 10~20 ℃ 。

der8auer 聲稱，其為 Skylake-X 平臺推出的這套“核心直觸散熱支架”，可將 CPU 溫度進一步下壓 5~10 ℃ 。

其兼容英特爾全系 Skylake-X 處理器和當前已知的所有 LGA 2066 主板，支持 Aquacomputer、海盜船、EKWB、NZXT 等廠商的多款散熱器。

鑒于說明中并未提及 Kaby Lake-X 處理器，我們對它的兼容性保持懷疑。該套件將通過德國零售商 Caseking 銷售，感興趣的網友可以拿出 70 歐去購買一套。