壓接技術正在革新現代電子制造工藝，它在印刷電路板與元器件引腳之間提供了一種可靠的無焊連接方式。該技術不需要高溫焊接，非常適用于汽車、數據中心和工業系統等，對可靠性要求極高的應用領域。

壓接就是將元件端子插入經過精確設計的PCB鍍銅通孔中，在壓接過程中，壓接區吸住端子引腳的形變，從而使引腳與鍍銅通孔緊密連接，實現穩定的電連接和卓越的機械連接性能，無需焊接。

壓接技術的優勢

支持高密度、雙面和混合表面貼裝

無需焊接：消除干焊、裂紋及其他焊接缺陷的風險

熱兼容性更強：免除二次焊接，不會破壞PCB及已組裝的元器件

良好的散熱功能：適用于汽車電子和服務器等高熱環境

卓越的電流承載能力：滿足電源應用的要求

助力產品小型化：節省寶貴的PCB空間

環保可維修：無焊接風險，安全可靠

適合自動化生產：穩定一致的連接品質

壓接的挑戰

如何實現自動化生產，并在成本與投資回報率上勝過人工裝配

元件種類繁多，涉及不同的類型、高度、寬度等尺寸差異

高密度引腳的檢測要求嚴格

組件供料方式多樣，需配置不同的送料器

環球儀器高密度壓接檢測方案

Fuzion貼片機的優勢

相較人工裝配，產能更高、良率更優、品質更穩定

投資回報周期 < 2年；每臺機器貼裝速度高達 27,000cph

一臺設備即可完成所有異形件與壓接件的裝配

支持尺寸范圍最廣的異型元件與壓接元件種類，最大達150毫米平方的大型器件

可組裝超過5,000個引腳/球體的器件

實現100%插針前檢測，杜絕彎針；業內領先的檢測精度，確保最高良率

提供多種高速異型元件供料方式（載帶、料管、料盤等）

自動供料設備中，實現極高的設備綜合效率：配備高速DTF 料盤供料器，支持40個料盤

配備14款獨特夾具/吸嘴，最大壓入力達22公斤；是業內最高速的壓接貼裝平臺