一、可穿戴設(shè)備是什么？

需要對(duì)需求本質(zhì)的理解

可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。

目的：

1）人的能力的延伸

2）更好的感知與體驗(yàn)

二、可穿戴設(shè)備是人內(nèi)外部信息交換的平臺(tái)

提取生命的體征信息（提取什么信息？給誰？）

感知外部世界的信息，身體的感知（視覺、耳朵、皮膚等的感知）

感知外部世界的信息，非身體的感知（信息處理及傳輸）

控制外部的世界（如控制智能家居等）

三、當(dāng)前瓶頸

1）思維和認(rèn)知的瓶頸

什么樣的功能和內(nèi)容、以什么樣的形式和產(chǎn)品形態(tài)，對(duì)用戶來說最有需求點(diǎn)（用戶是需要社交、娛樂、健康監(jiān)測、行業(yè)應(yīng)用還是其他，最好的體驗(yàn)在哪里）？如對(duì)手表來說，與手機(jī)的關(guān)系，是獨(dú)立存在還是附屬？增加哪些功能，做加法還是減法？

2）技術(shù)的瓶頸

功耗的問題、精度的問題、續(xù)航時(shí)間的問題、面積的問題等

3）產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸

漫長的產(chǎn)業(yè)鏈條，需要頭部公司把整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈拉起來

四、設(shè)計(jì)考慮和主要挑戰(zhàn)

尺寸（非常重要，大部分可穿戴設(shè)備都很輕，而且尺寸越來越小）

?更小的封裝

?更輕的材料

?采用先進(jìn)封裝技術(shù)以提高集成度

?希望外部元件越少越好

超低功耗

?功耗對(duì)于用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，越低越好

?由于系統(tǒng)尺寸原因，電池大小有限

?低靜態(tài)電流芯片有利于實(shí)現(xiàn)低功耗，延長待機(jī)時(shí)間

?可穿戴設(shè)備通常需要低功耗MCU

?可穿戴設(shè)備需要低功耗連接技術(shù)

人體工程學(xué)設(shè)計(jì)

?易于使用

?防止誤操作設(shè)計(jì)

?高度可靠、高靈敏度的傳感器設(shè)計(jì)

高可靠性

?適應(yīng)各種環(huán)境

?良好的機(jī)械設(shè)計(jì)，防止設(shè)備受損

?有時(shí)候設(shè)備需要防水

傳感器技術(shù)

?多傳感器融合

?選擇具有良好生物兼容性的傳感器材料

?低功耗下具有高靈敏度

連接技術(shù)

?需要低功耗藍(lán)牙、WIFI連接以訪問其他智能設(shè)備

?數(shù)據(jù)同步和應(yīng)用程序自動(dòng)升級(jí)

功能

?用最小的代價(jià)實(shí)現(xiàn)最需要的功能

?云管端總體功能的劃分

五、整體產(chǎn)業(yè)格局

手環(huán)類產(chǎn)品功能單一，以小米手環(huán)出貨量最多，但銷售增長下滑。從小米手環(huán)1到即將發(fā)布的小米手環(huán)3，功能上一直在做加法。

智能手表類，蘋果、三星、Garmin等巨頭出貨量整體還是呈現(xiàn)增長，中國市場更是引領(lǐng)全球，增速超過30%，年出貨量達(dá)到千萬量級(jí)者并不在少數(shù)。

AR/VR領(lǐng)域，微軟Hololens、HTC vive、Facebook VR、Google眼鏡/VR Daydream等正在努力完善生態(tài)系統(tǒng)。

其他品類，包括兒童手表、老人手表、醫(yī)療級(jí)的各種可穿戴產(chǎn)品、專業(yè)運(yùn)動(dòng)的可穿戴產(chǎn)品等，都相對(duì)細(xì)分。

六、項(xiàng)目的投資原則——追求各細(xì)分領(lǐng)域中，最有投資價(jià)值的點(diǎn)

對(duì)市場空間及未來增長的把握

市場空間大且有巨頭掌控的領(lǐng)域，投資上游公司（參照手機(jī)）

各不同領(lǐng)域，有不同維度的投資邏輯（產(chǎn)品成熟度、市場空間、未來增長、產(chǎn)業(yè)鏈條、競爭格局的不同）

不同的創(chuàng)業(yè)類型，對(duì)團(tuán)隊(duì)的能量密度要求可能完全不一樣

通過應(yīng)用與需求的理解，倒推產(chǎn)品與服務(wù)形態(tài)、市場、產(chǎn)業(yè)競爭格局的可能性

投未來有行業(yè)地位的公司

七、投資機(jī)會(huì)

1）運(yùn)動(dòng)手環(huán)手表類

下游品牌廠商具有最大話語權(quán)，且具有千萬級(jí)的市場空間。

參考手機(jī)的投資邏輯。

優(yōu)先投資上游的傳感器廠商，特別是智能傳感器，有算法（包括深度學(xué)習(xí)），本地或云端處理（自補(bǔ)償與自診斷功能、信息存儲(chǔ)與記憶功能、自學(xué)習(xí)與自適應(yīng)功能）：如光電、壓力、溫度傳感器等。

可穿戴領(lǐng)域通訊/交互技術(shù)（更低功耗、更小面積）：802.11ab、eSIM技術(shù)、NB-IoT、毫米波、語音等。

不投：終端產(chǎn)品；主控芯片，由于產(chǎn)業(yè)鏈太長，作為平臺(tái)級(jí)的主控芯片，創(chuàng)建與維護(hù)生態(tài)的成本過高；

對(duì)小型化技術(shù)，包括SIP級(jí)的封裝等，要看上下游整合的復(fù)雜度。太過復(fù)雜的整合，更適合下游品牌廠商。

小型化（核心要素：快速、便宜、滿足需求）

?PCB、封測與晶圓制造的界限會(huì)模糊

?基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP）、mSAP

?封裝SIP、FOWLP、MCeP

?射頻、連接器等的小型化（FPC等）

2）VR

VR的重點(diǎn)還是在沉浸式體驗(yàn)，目前的大公司在積極催化生態(tài)，在教育、社交、游戲影視娛樂等領(lǐng)域，包括線下體驗(yàn)。但目前最大的問題還是缺乏最有效的應(yīng)用，讓消費(fèi)者真正認(rèn)可。

投資方向：游戲影視娛樂方向，還是最能體現(xiàn)VR價(jià)值的，針對(duì)這方面制作軟件（如果VR能起來，這一塊必不可少）。（現(xiàn)在在引擎方面Unity、unreal等占據(jù)主流，但是其實(shí)可以做的更多，包括引擎以及上面的中間件、各種交互技術(shù)等，更貼近實(shí)際應(yīng)用，當(dāng)然開始可能是以項(xiàng)目的形式）

3）AR

AR的特點(diǎn)是對(duì)現(xiàn)實(shí)世界信息的增強(qiáng)，所以注定能滲透的領(lǐng)域是多元化的。

沉浸感不如VR，除了手機(jī)類的AR之外，其他相對(duì)分散，巨頭關(guān)注度的有限。所以為初創(chuàng)公司帶來機(jī)會(huì)。

但是瓶頸也在此：1）結(jié)合現(xiàn)實(shí)世界，使信息的處理更為復(fù)雜；2）分散化，無法帶來強(qiáng)勢產(chǎn)品的出現(xiàn)。3）AR往往只是整個(gè)實(shí)際系統(tǒng)的一環(huán)，無法形成閉環(huán)。如在工業(yè)的AR應(yīng)用方面，雖然AR技術(shù)簡化了，但作為整個(gè)系統(tǒng)AR只是一小部分。

針對(duì)特定場景的AR，更偏向于能夠提供整個(gè)系統(tǒng)解決方案的公司，可以建立閉環(huán)（參考PTC收購Vuforia）

但是在AR整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈上其實(shí)都有機(jī)會(huì)，取決于這個(gè)點(diǎn)對(duì)現(xiàn)在以及未來產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值能放大到多大。

4）細(xì)分領(lǐng)域

優(yōu)先投資與數(shù)據(jù)緊密相關(guān)的項(xiàng)目。

可投多種組合的產(chǎn)品，成系統(tǒng)解決方案的項(xiàng)目。但對(duì)團(tuán)隊(duì)的要求更高，整個(gè)商業(yè)模式的交易結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，相對(duì)于上游的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，需要更高的能量密度和更高維度，銷售能力、管理能力、戰(zhàn)略能力、以及內(nèi)生不斷拓展出技術(shù)新的核心競爭力，可穿戴產(chǎn)品只是一小部分，如社區(qū)養(yǎng)老等行業(yè)（參考海康、大華等企業(yè)的發(fā)展歷史）

投產(chǎn)業(yè)鏈條穿透率力高的項(xiàng)目，產(chǎn)品與服務(wù)的功能不一定多，但是需要專業(yè)化。大而全是大公司干的，需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的催化。

對(duì)幾百萬量級(jí)的項(xiàng)目，可以投終端產(chǎn)品型的項(xiàng)目，甚至專業(yè)平臺(tái)性的SoC芯片及系統(tǒng)級(jí)解決方案的項(xiàng)目。

專業(yè)運(yùn)動(dòng)和醫(yī)療是可穿戴式設(shè)備重要的方向。重點(diǎn)在多傳感器的融合，傳感器向多參數(shù)、智能化、微型化、低功耗。