LM2734x 和 LM2734x-Q1 穩(wěn)壓器是單片、高頻、PWM 降壓型 DC-DC 采用 10 引腳 WSON 和 10 引腳 MSOP-PowerPAD 封裝的轉(zhuǎn)換器。它們包含所有活動(dòng)功能 提供本地 DC-DC 轉(zhuǎn)換，具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和精確調(diào)節(jié) 盡可能小的PCB面積。
*附件：lm27341-q1.pdf

LM2734x 和 LM2734x-Q1 的外部元件最少，易于使用。這 能夠分別驅(qū)動(dòng) 1.5A 或 2A 負(fù)載，內(nèi)部 150mΩ NMOS 開關(guān)可實(shí)現(xiàn)以下結(jié)果 可用的最佳功率密度。世界一流的控制電路允許低至低至 65 ns，從而支持極高的轉(zhuǎn)換。開關(guān)頻率在內(nèi)部 設(shè)置為 2 MHz，可在 1 至 2.35 MHz 之間同步，從而允許使用極小的表面 安裝電感器和片式電容器。即使工作頻率非常高，效率 高達(dá) 90% 很容易實(shí)現(xiàn)。包括外部關(guān)斷功能，具有超低關(guān)斷功能 電流為 70 nA。LM2734x 和 LM2734x-Q1 使用峰值電流模式控制和內(nèi)部 補(bǔ)償，可在廣泛的工作條件下提供高性能調(diào)節(jié)。 其他功能包括內(nèi)部軟啟動(dòng)電路，可逐脈沖減少浪涌電流 電流限制、熱關(guān)斷和輸出過壓保護(hù)。

特性

• 節(jié)省空間的 3 mm × 3 mm 10 引腳 WSON 和 MSOP-PowerPAD 封裝
• 寬輸入電壓范圍：3 V 至 20 V
• 寬輸出電壓范圍：1 V 至 18 V
• LM27341提供 1.5A 的最大輸出電流
• LM27342提供2A最大輸出電流
• 高開關(guān)頻率：2 MHz
• 頻率同步：1 MHz < f 西 南部 < 2.35 兆赫
• 150mΩ NMOS開關(guān)，帶內(nèi)部自舉電源
• 70nA 關(guān)斷電流
• 內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源精度為1%
• 峰值電流模式、PWM工作
• 熱關(guān)斷
• LM27341-Q1 和 LM27342-Q1 符合 AEC-Q100 1 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，采用汽車級(jí)流程制造

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM2734x（包括LM27341/42及車規(guī)級(jí)LM27341-Q1/42-Q1）是德州儀器（TI）推出的高頻PWM降壓穩(wěn)壓器，具有以下核心特性：

• ?輸入電壓范圍?：3V至20V
• ?輸出能力?：1V至18V可調(diào)，LM27341最大1.5A輸出，LM27342最大2A輸出
• ?開關(guān)頻率?：默認(rèn)2MHz（可同步至1MHz–2.35MHz）
• ?封裝?：3mm×3mm 10引腳WSON或MSOP-PowerPAD
• ?關(guān)鍵特性?：內(nèi)部補(bǔ)償、頻率同步、熱關(guān)斷、AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證（車規(guī)型號(hào)）

?2. 典型應(yīng)用場(chǎng)景?

• 12V至核心電壓轉(zhuǎn)換
• 汽車電子、USB供電設(shè)備、DSL調(diào)制解調(diào)器
• HDD核心電源、機(jī)頂盒

?3. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?
?3.1 外圍元件選型?

• ?電感?：需根據(jù)紋波電流（推薦紋波比0.2–0.4）和飽和電流選擇，例如：
  • 5V輸出/2MHz時(shí)推薦2.2μH（1.8μH實(shí)際值）
  • 3.3V輸出/2MHz時(shí)推薦1.5μH
• ?輸入電容?：≥10μF低ESR陶瓷電容（如X7R/X5R）
• ?輸出電容?：≥22μF（2MHz）或47μF（1MHz）以優(yōu)化紋波和瞬態(tài)響應(yīng)
• ?肖特基二極管?：需滿足反向電壓≥VIN_MAX，如BAT54（低壓場(chǎng)景）

?3.2 效率優(yōu)化?

• 損耗來源：
  • 導(dǎo)通損耗（MOSFET RDS(ON)）
  • 開關(guān)損耗（與頻率正相關(guān)）
  • 二極管正向壓降
• 示例：12V輸入轉(zhuǎn)3.3V/2A輸出時(shí)效率約81%

?4. 熱管理?

• ?結(jié)溫計(jì)算?：
  • 通過RθJA（如MSOP-PowerPAD典型值35.3°C/W）和功耗估算
  • 熱關(guān)斷閾值：165°C（ hysteresis 15°C）
• ?布局建議?：
  • 使用多過孔連接散熱焊盤至接地層
  • 優(yōu)先縮短高電流路徑（如SW節(jié)點(diǎn)）

?5. 關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)?

• ?反饋網(wǎng)絡(luò)?：VOUT = VREF×(1+R1/R2)，VREF=1V（精度±1%）
• ?同步功能?：SYNC引腳支持外部時(shí)鐘輸入以消除拍頻干擾
• ?低壓保護(hù)?：UVLO閾值2.75V（滯回470mV）

?6. 封裝與訂購(gòu)信息?

• 提供WSON（DSC）和MSOP-PowerPAD（DGQ）封裝
• 車規(guī)型號(hào)后綴“-Q1”，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)

?7. 參考設(shè)計(jì)?
文檔包含多組典型電路（如5V/3.3V/1.8V輸出），提供完整BOM表及性能曲線（效率、瞬態(tài)響應(yīng)等）。