一、TGV技術為何需要高壓放大器

TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實現芯片三維集成。其最大挑戰之一是深孔（深寬比>1:3）內液體或導電膏體的完全填充；任何氣泡或空洞都會帶來后續金屬化開路或應力集中。傳統真空-壓力灌注法對≤100μm的盲孔力不從心，而基于壓電超聲的“聲流誘導”工藝可在常溫下借助聲輻射力把液體“推”入微孔并驅趕氣泡。該工藝需要數百伏、數百kHz的正弦驅動信號，普通信號源無法提供足夠功率，于是高壓放大器成為整套TGV封裝設備的核心部件。

圖：ATA-4315高壓功率放大器在聲流誘導TGV內液體介質填充中的應用

二、設備鏈路中的高壓放大器

以西安安泰ATA-4315為例，其在TGV填充工站中的連接鏈路為：

信號發生器（DC→正弦波）→高壓放大器→阻抗匹配網絡→壓電換能器→玻璃基板耦合界面。放大器需提供連續輸出功率，并在500kHz附近保持THD<1%，才能避免諧波造成空化損傷玻璃孔壁。

圖：ATA-4315高壓功率放大器指標參數

三、整線集成實例

在一條面向射頻模組的TGV產線中，高壓放大器被集成到超聲輔助噴涂單元：

?玻璃基板首先通過激光鉆孔、去膠清洗；

?進入填充腔后，工業噴頭按螺旋路徑噴射銀漿；

?同時，ATA-4315高壓功率放大器驅動陣列式壓電換能器，使基板產生20μm振幅的面外振動；

?高速相機實時反饋孔內液面，PLC據此微調放大器輸出，實現閉環控制。

該線體UPH（UnitPerHour）由傳統方法的120片提升至220片，且良率從85%提升到98%。

圖：ATA-4000系列高壓功率放大器指標參數

以上就是高壓功率放大器在TGV先進封裝設備與工藝的應用的內容，如果對于高壓功率放大器還有什么不了解或者想知道的，歡迎隨時咨詢安泰電子。

審核編輯 黃宇