LM20133 是一款功能齊全的同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá) 3A 的電流 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可以進(jìn)行補(bǔ)償以保持穩(wěn)定 幾乎任何類型的輸出電容器。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備只需要兩個(gè) 外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化，可正常工作 在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)，使其適用于各種低電壓 系統(tǒng)。

該器件具有內(nèi)部過壓保護(hù) （OVP） 和過流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的打開。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測 并且可以通過集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。
*附件：lm20133.pdf

LM20133的開關(guān)頻率可以通過使用 SYNC 引腳。SYNC 引腳能夠與 500 kHz 至 1.5 的輸入信號(hào)同步 兆赫。

LM20133 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20133 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過反饋引腳的電壓。

LM20133 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無需笨重的散熱器。

特性

• LM20133Q 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，并采用汽車級(jí)流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 頻率同步引腳
• 32 mΩ 集成 FET 開關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號(hào)?：LM20133（標(biāo)準(zhǔn)版）和LM20133Q（汽車級(jí)AEC-Q100認(rèn)證）
• ?功能?：高效同步降壓穩(wěn)壓器，集成32mΩ MOSFET開關(guān)，支持3A連續(xù)輸出電流，輸入電壓范圍2.95V至5.5V。
• ?關(guān)鍵特性?：
  • 峰值效率達(dá)97%，支持頻率同步（500kHz至1.5MHz）。
  • 內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源良好（PGOOD）和熱關(guān)斷功能。
  • 支持輸出電壓跟蹤和預(yù)偏置啟動(dòng)，適用于多電源軌系統(tǒng)。

?2. 典型應(yīng)用?

• ?場景?：
  • 5V/3.3V總線的高效點(diǎn)負(fù)載調(diào)節(jié)。
  • 高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器供電。
  • 寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施。
• ?電路設(shè)計(jì)?：
  • 典型電路包含輸入/輸出電容、電感、反饋電阻和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)（RC1/CC1）。

?3. 核心功能詳解?

• ?峰值電流模式控制?：
  • 非線性斜率補(bǔ)償優(yōu)化全輸出電壓范圍穩(wěn)定性，僅需2個(gè)外部補(bǔ)償元件。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • ?電流限制?：精確閾值（±10%），支持短路保護(hù)。
  • ?熱管理?：160°C關(guān)斷，150°C恢復(fù)，θJA=38°C/W（需PCB散熱設(shè)計(jì)）。
• ?軟啟動(dòng)與跟蹤?：
  • 通過SS/TRK引腳配置啟動(dòng)時(shí)間（1ms默認(rèn)）或跟蹤外部電源（如FPGA多軌供電）。

?4. 設(shè)計(jì)指南?

• ?關(guān)鍵元件選型?：
  • ?電感?：ΔiL<30%負(fù)載電流，推薦1μH（如Coilcraft MSS1038）。
  • ?輸出電容?：陶瓷電容（如100μF X5R）優(yōu)先，ESR影響紋波和瞬態(tài)響應(yīng)。
  • ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：參考表格選擇RC1/CC1（如VOUT=1.2V時(shí)RC1=2kΩ，CC1=4.7nF）。
• ?PCB布局建議?：
  • 最小化開關(guān)環(huán)路面積，單點(diǎn)接地（AGND連接至DAP），SW引腳短路徑布局。

?5. 性能數(shù)據(jù)?

• ?效率?：
  • 5V輸入/1.2V輸出時(shí)峰值效率97%（1.5MHz同步頻率）。
• ?電氣特性?：
  • 反饋電壓精度：0.8V±1.5%（全溫度范圍）。
  • 開關(guān)頻率：410kHz（無同步信號(hào)時(shí)）。

?6. 封裝與訂購信息?

• ?封裝?：16引腳HTSSOP（PWP0016A），帶裸露焊盤增強(qiáng)散熱。
• ?訂購型號(hào)?：含標(biāo)準(zhǔn)/汽車級(jí)選項(xiàng)及卷帶/管裝包裝（如LM20133MH/NOPB）。

?7. 附加資源?

• ?設(shè)計(jì)工具?：提供典型電路BOM表（含Murata電容、Vishay電阻等型號(hào)）。
• ?熱阻數(shù)據(jù)?：θJA與PCB銅面積關(guān)系曲線（2oz.銅厚時(shí)優(yōu)化散熱）。