TPS6235x 器件是一款高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，針對(duì)電池供電的便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。TPS6235x 適用于低功耗應(yīng)用，支持高達(dá) 800mA 的負(fù)載電流，并允許使用小型、低成本的電感器和電容器。

該器件非常適合由單節(jié)鋰離子電池供電的移動(dòng)電話和類(lèi)似的便攜式應(yīng)用。輸出電壓范圍可通過(guò) I 調(diào)節(jié)^2^C 接口低至 0.6 V，該器件支持智能手機(jī)、PDA 和 手持式計(jì)算機(jī)。
*附件：tps62356.pdf

TPS6235x 在 3MHz 固定開(kāi)關(guān)頻率下運(yùn)行，并在輕負(fù)載電流下進(jìn)入效率優(yōu)化的省電模式運(yùn)行，以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。在關(guān)斷模式下，電流消耗降至 2 μA 以下。

串行接口兼容 Fast/Standard 和 High-Speed 模式 I^2^C 規(guī)范允許以高達(dá) 3.4 Mbps 的速度傳輸。該通信接口用于動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)，電壓階躍低至 12.5 mV，用于重新編程作模式（輕 PFM、快速 PFM 或強(qiáng)制 PWM）或禁用/啟用輸出電壓。

特性

• 3MHz 工作頻率時(shí)效率為 88%
• V 時(shí) 800mA 輸出電流 我 = 2.7 伏
• 3MHz 固定頻率作
• 同類(lèi)最佳負(fù)載和線路瞬態(tài)
• 完整的 1 mm 元件輪廓解決方案
• ±2% PWM 直流電壓精度
• 35ns 最小導(dǎo)通時(shí)間
• 效率優(yōu)化的省電模式 （Light PFM）
• 瞬態(tài)優(yōu)化省電模式 （Fast PFM）
• 28μA 典型靜態(tài)電流
• 我^2^C 兼容接口高達(dá) 3.4 Mbps
• 引腳可選輸出電壓
• 可動(dòng)態(tài)同步至外部 clock 信號(hào)
• 采用 10 引腳 QFN （3 × 3 mm） 和 12 引腳 NanoFree? （CSP） 封裝
• 應(yīng)用
  • 符合 SmartReflex? 標(biāo)準(zhǔn)的電源
  • 分流電源 DSP 和 μP 解決方案
    OMAP?、XSCALE?
  • 手機(jī)、智能手機(jī)
  • PDA、掌上電腦
  • 數(shù)碼相機(jī)
  • 微型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊

參數(shù)

?1. 產(chǎn)品概述?
TPS6235x是德州儀器（TI）推出的高頻同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器系列，專(zhuān)為電池供電便攜設(shè)備優(yōu)化。核心特性包括：

• ?高效能?：3MHz固定開(kāi)關(guān)頻率，輕載時(shí)支持PFM模式（Light/Fast PFM），效率高達(dá)88%。
• ?寬輸入范圍?：2.7V至5.5V，適用于單節(jié)鋰離子電池應(yīng)用。
• ?輸出能力?：支持800mA/1000mA輸出電流（TPS62356），輸出電壓可調(diào)（如TPS62350為0.75V-1.5375V）。
• ?封裝?：提供10引腳QFN（3x3mm）和12引腳CSP（芯片級(jí)封裝）選項(xiàng)。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)?：通過(guò)I2C接口（兼容3.4Mbps）實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓縮放（步進(jìn)12.5mV/25mV），支持硬件（VSEL引腳）或軟件控制模式。
• ?工作模式?：
  • ?PWM模式?：重載時(shí)固定頻率運(yùn)行，優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)。
  • ?PFM模式?：輕載時(shí)脈沖跳躍，提升效率（Light PFM靜態(tài)電流僅28μA）。
• ?保護(hù)功能?：過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷（150°C）、欠壓鎖定（2.2V閾值）。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 智能手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等便攜設(shè)備。
• 低功耗處理器核心供電（如OMAP?、XScale?）。
• 需動(dòng)態(tài)電壓管理的智能電源系統(tǒng)（SmartReflex?兼容）。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?輸出濾波?：推薦1μH電感+10μF陶瓷電容組合，確保穩(wěn)定性。
• ?布局建議?：縮短輸入電容與IC距離，分離功率地（PGND）和模擬地（AGND）。
• ?熱管理?：YZG封裝熱阻89°C/W，需注意PCB散熱設(shè)計(jì)。

?5. 寄存器與接口?

• ?VSEL0/1寄存器?：配置輸出電壓、PFM優(yōu)化模式及使能狀態(tài)。
• ?CONTROL1/2寄存器?：控制工作模式（PWM/PFM）、同步時(shí)鐘使能及電壓爬升速率。

?6. 典型性能?

• 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)：50mA至400mA切換時(shí)輸出電壓波動(dòng)<20mV（PWM模式）。
• 效率曲線：3.6V輸入下，1.35V輸出時(shí)峰值效率達(dá)90%（PWM+PFM混合模式）。