作為 SWIFT? 系列 DC/DC 穩(wěn)壓器的成員，TPS54310 低輸入電壓、高輸出電流同步降壓 PWM 轉(zhuǎn)換器集成了所有必需的有源元件。具有所列特性的基板上包括一個真正的高性能電壓誤差放大器，可在瞬態(tài)條件下提供高性能;欠壓鎖定電路，用于防止在輸入電壓達(dá)到 3 V 之前啟動;內(nèi)部和外部設(shè)置的慢啟動電路，以限制浪涌電流;以及一個電源良好輸出，可用于處理器/邏輯復(fù)位、故障信號和電源排序。
*附件：tps54310-ep.pdf

TPS54310 器件采用熱增強(qiáng)型 20 引腳 TSSOP （PWP） PowerPAD? 封裝，無需笨重的散熱器。TI 提供評估模塊和 SWIFT Designer 軟件工具，以幫助快速實現(xiàn)高性能電源設(shè)計，以滿足緊迫的設(shè)備開發(fā)周期。

特性

• 受控基線
  • 一個裝配站點
  • 一個測試站點
  • 一個制造工地
• -55°C 至 xA0125°C 的擴(kuò)展溫度性能
• 增強(qiáng)的 Diminishing Manufacturing Source （DMS） 支持
• 增強(qiáng)的產(chǎn)品變更通知
• 資格血統(tǒng)書^(1)^
• 60mΩ MOSFET 開關(guān)可在 3A 連續(xù)輸出拉電流或灌電流下實現(xiàn)高效率
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.9 V，精度為 1%
• 外部補(bǔ)償，設(shè)計靈活性
• 快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 寬 PWM 頻率：固定 350 kHz、550 kHz 或可調(diào) 280 kHz 至 700 kHz
• 負(fù)載受峰值電流限制和熱關(guān)斷保護(hù)
• 集成解決方案減少了電路板面積和總成本
• 應(yīng)用
  • 功率分布為 5 V 或 3.3 V 的低壓高密度系統(tǒng)
  • 高性能 DSP、FPGA、ASIC 和微處理器的負(fù)載點調(diào)節(jié)
  • 寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施
  • 便攜式計算/筆記本電腦

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS54310-EP
• ?類型?：3V至6V輸入，3A輸出，同步降壓PWM開關(guān)轉(zhuǎn)換器
• ?特點?：
  • 集成FET（SWIFT?技術(shù)）
  • 可調(diào)輸出電壓低至0.9V，精度1%
  • 寬PWM頻率范圍：固定350kHz、550kHz，或可調(diào)280kHz至700kHz
  • 擴(kuò)展溫度性能：-55°C至125°C
  • 負(fù)載保護(hù)：峰值電流限制和熱關(guān)斷
  • 集成解決方案，減少板載面積和總成本

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?低電壓高密度系統(tǒng)?
• ?高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器?
• ?寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施?
• ?便攜式計算/筆記本電腦?

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V至6V
• ?輸出電壓范圍?：可調(diào)至0.9V至6V
• ?輸出電流?：3A連續(xù)
• ?開關(guān)頻率?：固定350kHz、550kHz，或可調(diào)280kHz至700kHz
• ?效率?：高（具體值隨負(fù)載和輸入電壓變化）
• ?MOSFET導(dǎo)通電阻?：約60mΩ（每個）

4. 功能模塊

• ?電壓誤差放大器?：提供高性能瞬態(tài)響應(yīng)
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：防止輸入電壓不足時啟動
• ?慢啟動電路?：限制啟動時的浪涌電流
• ?電源良好（PWRGD）輸出?：用于處理器/邏輯復(fù)位、故障信號和電源排序
• ?同步整流?：提高效率

5. 引腳配置與功能

• ?VIN?：輸入電壓引腳
• ?PH?：相位引腳，連接內(nèi)部高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET及輸出電感
• ?BOOT?：自舉輸入，用于高側(cè)FET驅(qū)動
• ?COMP?：誤差放大器輸出，連接補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)
• ?VSENSE?：誤差放大器反相輸入
• ?PWRGD?：電源良好輸出
• ?SS/ENA?：慢啟動/使能輸入/輸出
• ?SYNC?：同步輸入，用于外部同步或選擇內(nèi)部開關(guān)頻率
• ?RT?：頻率設(shè)置電阻輸入
• ?VBIAS?：內(nèi)部偏置調(diào)節(jié)器輸出
• ?AGND?和?PGND?：模擬地和功率地

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：20引腳TSSOP(PWP) PowerPAD?封裝
• ?尺寸?：6.3mm x 6.4mm（典型）

7. 熱性能

• ?熱阻?：θJA隨PCB條件變化，例如20-Pin PWP帶焊料時為26°C/W
• ?最大結(jié)溫?：150°C

8. 設(shè)計指南

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過R5和R4電阻分壓器設(shè)置
• ?開關(guān)頻率調(diào)整?：通過RT引腳連接電阻至AGND調(diào)整
• ?慢啟動時間調(diào)整?：通過SS/ENA引腳連接電容至AGND調(diào)整
• ?布局考慮?：最小化開關(guān)電流環(huán)路面積，使用多層PCB和多個熱過孔進(jìn)行散熱

9. 典型應(yīng)用電路

• 提供了典型應(yīng)用電路圖，包括輸入/輸出濾波電容、電感、補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)和使能/同步電路

10. 性能圖表

• 提供了多種性能圖表，包括效率vs負(fù)載電流、輸出電壓調(diào)節(jié)vs輸入電壓、環(huán)路響應(yīng)、輸出紋波電壓和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)等

11. 文檔與支持

• 提供了評估模塊和SWIFT設(shè)計師軟件工具的鏈接，以支持快速電源設(shè)計
• 強(qiáng)調(diào)數(shù)據(jù)表和設(shè)計資源的“按原樣”提供，并包含所有缺陷