瑞薩電子（Renesas Electronics）出品的 RZ/G3S微處理器具有三個(gè)Arm? Cortex? 內(nèi)核（1個(gè)A55和2個(gè)M33）、一個(gè)16位LPDDR4/DDR4接口，支持低功耗模式。內(nèi)置的PCI Express 接口可實(shí)現(xiàn)與5G無(wú)線模塊的高速連接。此外，該器件還具有增強(qiáng)性安全功能，例如篡改檢測(cè)安全機(jī)制和低功耗運(yùn)行模式，以確保數(shù)據(jù)安全。得益于以上特性，該款產(chǎn)品非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、 如家庭網(wǎng)關(guān)、Smart 儀表和跟蹤設(shè)備。

*附件：rzg3s-hw-user-guide.pdf

特性

• Cortex-A55 1.1 GHz
• Cortex-M33 250 MHz x 2內(nèi)核（一個(gè)Cortex?-M33具有FPU功能）
• 低功耗管理功能，可延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的電池壽命
• LPDDR4或DDR4內(nèi)存接口
• PCIe Gen2單通道
• USB 2.0接口雙通道
• SD接口3通道
• 千兆位以太網(wǎng)雙通道
• CAN接口(CAN-FD)雙通道
• 12位ADC 8通道
• 工業(yè)應(yīng)用所需的高可靠性
• 高性能子系統(tǒng)可在低于100mW功耗條件下工作，并能快速啟動(dòng)
• 增強(qiáng)安全性，確保數(shù)據(jù)在IoT網(wǎng)絡(luò)中安全傳輸
• 基于Linux的千兆位級(jí)連接，支持PCIe
• 電池壽命長(zhǎng)，輕微電池?fù)p壞
• 支持5G無(wú)線連接（通過(guò)PCIe）
• RTC、篡改檢測(cè)
• 內(nèi)存錯(cuò)誤檢測(cè)/校正(ECC)
• BGA封裝
  • 14 mm x 14 mm 359引腳BGA 0.5 mm腳距
  • 13mm x 13mm 361引腳BGA 0.5mm間距

應(yīng)用

• 車(chē)隊(duì)管理設(shè)備
• 設(shè)備跟蹤器
• IoT邊緣設(shè)備
• 智能電表
• 智能家居網(wǎng)關(guān)

視頻

框圖

其他資源

• RZ/G3S微處理器概述
• 便捷下載指南
• RZ/G2L RZ/G2LC RZ/G2UL RZ/G3S靈活軟件包

開(kāi)發(fā)工具

Renesas Electronics RZ/G3S 評(píng)估套件

設(shè)計(jì)用于評(píng)估RZ/G3S微控制器 (MCU)，用于IoT網(wǎng)關(guān)應(yīng)用。

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