TPS53315 是一款 D-CAP 集成電路、12 A 同步開關(guān)，帶有集成 MOSFET。該器件專為易用性、低外部元件數(shù)量和小型封裝電源系統(tǒng)而設(shè)計。

該器件具有單軌輸入支持、一個 19mΩ 和一個 7mΩ 集成 MOSFET、精確的 1%、0.6V 基準(zhǔn)和集成升壓開關(guān)。具有競爭力的功能示例包括：大于 96% 的最大效率、3V 至 15V 的寬輸入電壓范圍、極低的外部元件數(shù)量、用于超快速瞬態(tài)的 D-CAP 集成電路、可選的自動跳過和 PWM作、內(nèi)部軟啟動控制、可調(diào)頻率，并且無需補償。
*附件：tps53315.pdf

轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍為 3 V 至 15 V，電源電壓范圍為 4.5 V 至 25 V，輸出電壓范圍為 0.6 V 至 5.5 V。

TPS53315 采用 5 mm × 7 mm 40 引腳 VQFN 封裝，額定溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

特性

• 轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍：3 V 至 15 V
• VDD 輸入電壓范圍：4.5 V 至 25 V
• 輸出電壓范圍：0.6 V 至 5.5 V
• 5V LDO 輸出
• 具有 12A 連續(xù)輸出電流的集成功率 MOSFET
• < 10μA 關(guān)斷電流
• 自動跳過 Eco 模式，實現(xiàn)輕負(fù)載效率
• 具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的 D-CAP 集成電路
• 使用外部電阻器時，可選擇 250 kHz 至 1 MHz 的開關(guān)頻率
• 內(nèi)置 1%、0.6V 基準(zhǔn)
• 0.7ms、1.4ms、2.8ms 和 5.6ms 可選內(nèi)部電壓伺服軟啟動
• 預(yù)充電啟動功能
• 集成升壓開關(guān)
• 通過外部電阻器調(diào)節(jié)過流限制
• 過壓、欠壓、UVLO 和過熱保護
• 支持所有陶瓷輸出電容器
• 漏極開路電源良好指示
• 帶導(dǎo)熱墊的 40 引腳 VQFN 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS53315 是一款高效率的 12A 同步降壓調(diào)節(jié)器，集成了開關(guān)管，專為計算機、筆記本、電信設(shè)備等應(yīng)用設(shè)計。該器件支持寬輸入電壓范圍（3V 至 15V），輸出電壓范圍可調(diào)（0.6V 至 5.5V），并具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和多種保護功能。

二、主要特性

• ?高效率?：最大效率超過 96%。
• ?寬輸入電壓范圍?：3V 至 15V。
• ?寬輸出電壓范圍?：0.6V 至 5.5V 可調(diào)。
• ?集成開關(guān)管?：減少外部元件數(shù)量。
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：采用 D-CAP 集成電路。
• ?多種保護功能?：過壓、欠壓、過流、過熱保護等。
• ?可選開關(guān)頻率?：250kHz 至 1MHz，通過外部電阻設(shè)置。
• ?預(yù)充電啟動能力?：支持預(yù)充電啟動。
• ?緊湊封裝?：40 引腳 VQFN 封裝，帶散熱焊盤。

三、電氣特性

• ?工作結(jié)溫?：-40°C 至 125°C。
• ?VDD 輸入電壓范圍?：4.5V 至 25V。
• ?軟啟動時間?：可選 0.7ms、1.4ms、2.8ms、5.6ms。
• ?靜態(tài)電流?：小于 10μA（關(guān)機狀態(tài)）。
• ?過流限制?：可通過外部電阻調(diào)整。

四、功能描述

• ?D-CAP 集成電路?：利用輸出電容的 ESR 感應(yīng)電流，實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制?：無需專用振蕩器，通過輸入和輸出電壓前饋至導(dǎo)通時間定時器實現(xiàn)偽恒定頻率操作。
• ?自動跳頻模式?：輕載時自動降低開關(guān)頻率，提高效率。
• ?軟啟動?：內(nèi)部軟啟動電路限制啟動時的浪涌電流。
• ?電源良好指示?：開漏輸出，指示輸出電壓是否在目標(biāo)范圍內(nèi)。
• ?過流保護?：逐周期過流限制，支持溫度補償?shù)?MOSFET RDS(on) 感應(yīng)。
• ?過壓/欠壓保護?：監(jiān)測反饋電壓，防止過壓和欠壓情況。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過閾值時自動關(guān)斷，保護器件。

五、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：服務(wù)器、桌面計算機、筆記本計算機、電信設(shè)備等。
• ?外部元件選擇?：提供了詳細的電感、輸出電容、輸入電容等外部元件選擇指南。
• ?PCB 布局?：強調(diào)了布局對性能的重要性，提供了布局指南和示例。

六、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：40 引腳 VQFN 封裝，帶散熱焊盤。
• ?封裝尺寸?：7mm × 5mm。

七、文檔支持

• ?文檔更新通知?：可通過 TI 網(wǎng)站注冊接收文檔更新通知。
• ?支持資源?：提供 TI E2E? 支持論壇等支持資源。
• ?商標(biāo)信息?：列出了文檔中的商標(biāo)信息。
• ?靜電放電警告?：提醒處理集成電路時需注意靜電放電防護。