產(chǎn)品的電路原理是用電路圖來描述的，但是電路圖是僅僅著眼于按原定目的傳輸信易帶前把電路抽象化的模型。從EMC產(chǎn)生的原理分析，可以說功能電路圖兒乎 所的現(xiàn)免和問題。工程師需要解決和分析實(shí)際的EMC問題，就需要考慮抽象化生電感和寄生電容),元件合在實(shí)際電路中的意義和影響。例如，各元件的寄生參數(shù)(包括寄生電感和寄生電容),元件間的布線阻抗，元件間或電路間的耦合，幾何位置不當(dāng)引起的電磁耦合，電路元件和配線不當(dāng)產(chǎn)生的耦合(公共阻抗耦合及電容器在高頻時(shí)呈感抗),電路與外部干擾的耦合。

EMC問題總是起始于電路級，最終也結(jié)束于電路級；但EMC問題與電路功能設(shè)計(jì)問題不一樣，它必須有“干擾源一耦合路徑一敏感器”三要素同時(shí)存在，才會(huì)出現(xiàn)EMC問題。缺少三要素中的任何一個(gè)，EMC問題都不會(huì)存在。EMC設(shè)計(jì)就是針對三要素中的一個(gè)或幾個(gè)，采取某些技術(shù)措施，限制或消除其影響，從而得到EMC性能好、成本可接受的產(chǎn)品。EMC三要素中，由于EMC測量的存在，其中一個(gè)要素實(shí)際上是實(shí)驗(yàn)室模擬的。例如在進(jìn)行EMI測量時(shí)，測量接收天線和EMI接收機(jī)模擬了被干擾對象，此時(shí)研究產(chǎn)品的EMI問題，實(shí)際上只要研究三要素中的干擾源與耦合路徑；在進(jìn)行EMS測量時(shí)，干擾模擬器已經(jīng)模擬了實(shí)際環(huán)境中存在的干擾源，此時(shí)研究產(chǎn)品的EMS問題，實(shí)際上只要研究三要素中的耦合路徑和敏感器。耦合路徑為EMC問題研究中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，通常耦合路徑分為可見的和不可見的，可見部分為產(chǎn)品電路中實(shí)際存在的電路路徑，不可見部分通常是由于寄生參數(shù)而形成的額外通道。可見的耦合路徑通常就是差模耦合路徑，例如PCB中高速信號環(huán)路引起的對外輻射(見圖1.2),以及PCB中信號環(huán)路感應(yīng)到外界的輻射電磁場干擾(見圖1.3)。

不可見的耦合路徑通常就是共模耦合路徑，如PCB中高頻信號源與大地之間的寄生電容形成共模電壓而產(chǎn)生的共模輻射，如圖1.4所示。

如圖1.5所示，由于寄生電容使共模電流有注入的通道，當(dāng)共模干擾電壓注入產(chǎn)品電纜時(shí)，由于電纜、產(chǎn)品本身與參考接地板之間寄生電容形成的共模回路而產(chǎn)生共模電流，使產(chǎn)品內(nèi)部電路受共模電流的影響。

顯然，上述兩種耦合路徑中，由于不可見路徑的存在，使產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)的EMC控制難度增加，而且實(shí)踐證明，在當(dāng)今電子產(chǎn)品工作頻率越來越高的時(shí)代，大部分的EMC問題(尤其是疑難問題),是由不可見路徑耦合引起的，即共模耦合問題，這也是本書需要重點(diǎn)討論的問題。

以上案例來自EMC領(lǐng)域知名專家-鄭老師《EMC設(shè)計(jì)分析方法與風(fēng)險(xiǎn)評估技術(shù)》著作內(nèi)容其一案例！