TPS54229 是一款自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP2 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器。TPS54229 使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠使用經(jīng)濟(jì)高效、低組件數(shù)量、低待機(jī)電流解決方案來完善各種終端設(shè)備的電源總線穩(wěn)壓器套件。TPS54229 的主控制回路使用 D-CAP2 模式控制，無需外部補(bǔ)償元件即可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)。該TPS54229還具有專有電路，使該器件能夠采用低等效串聯(lián)電阻 （ESR） 輸出電容器（如 POSCAP 或 SP-CAP）和超低 ESR 陶瓷電容器。該器件在 4.5V 至 18V VIN 輸入范圍內(nèi)工作。輸出電壓可在 0.76 V 至 7 V 之間編程。該設(shè)備還具有可調(diào)節(jié)的軟啟動時間。TPS54229 采用 8 引腳 DDA 封裝，設(shè)計工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：tps54229.pdf

特性

• D-CAP2? 模式可實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 低輸出紋波，并允許使用陶瓷輸出電容器
• 寬 V在輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.76 V 至 7.0 V
• 針對低占空比應(yīng)用
  優(yōu)化的
  高效集成 FET – 160 mΩ（高壓側(cè)）和 110 mΩ（低壓側(cè)）
• 高效率，關(guān)斷時小于 10 μA
• 高初始帶隙參考精度
• 可調(diào)軟啟動
• 預(yù)偏置軟啟動
• 650kHz 開關(guān)頻率 （f 西 南部 )
• 逐周期超過電流限制

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS54229
• ?類型?：4.5V至18V輸入，2A同步降壓轉(zhuǎn)換器
• ?特點(diǎn)?：集成FET，D-CAP2?模式控制，快速瞬態(tài)響應(yīng)，低輸出紋波，支持陶瓷輸出電容，高效率

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.76V至7.0V可調(diào)
• ?輸出電流?：最大2A
• ?開關(guān)頻率?：650kHz
• ?集成FET?：高側(cè)160mΩ，低側(cè)110mΩ
• ?軟啟動功能?：可調(diào)軟啟動時間
• ?保護(hù)功能?：過流保護(hù)、欠壓鎖定（UVLO）、熱關(guān)斷
• ?封裝?：8引腳DDA包裝

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• 數(shù)字電視電源供應(yīng)
• 高清藍(lán)光播放器
• 網(wǎng)絡(luò)家庭終端
• 數(shù)字機(jī)頂盒（STB）

四、功能描述

• ?D-CAP2?模式控制?：提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，無需外部補(bǔ)償元件。
• ?集成高效率FET?：針對低占空比應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
• ?軟啟動與預(yù)偏置軟啟動?：防止啟動時的電流沖擊，確保輸出電壓平滑上升。
• ?過流保護(hù)?：采用逐周期電流限制，防止過流損壞。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：監(jiān)測VREG5引腳電壓，低于閾值時關(guān)閉設(shè)備。
• ?熱關(guān)斷?：監(jiān)測器件溫度，超過閾值時關(guān)閉設(shè)備以防止過熱。

五、電氣特性

• ?供電電流?：非切換狀態(tài)下最大1200μA，關(guān)機(jī)狀態(tài)下最大10μA。
• ?邏輯閾值?：EN引腳高電平輸入電壓1.6V，低電平輸入電壓0.6V。
• ?FB引腳電壓?：閾值電壓765mV（典型值）。
• ?VREG5輸出電壓?：5.5V（典型值）。
• ?電流限制?：最大3.3A（典型值）。

六、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：8引腳DDA包裝
• ?訂購信息?：提供管裝（Tube）和帶卷（Tape and Reel）兩種訂購選項(xiàng)。

七、設(shè)計指南

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過反饋電阻分壓器設(shè)置輸出電壓。
• ?輸出濾波器選擇?：推薦使用LC濾波器，具體電感和電容值根據(jù)輸出電壓和紋波要求選擇。
• ?輸入電容選擇?：推薦使用大于10μF的陶瓷電容作為解耦電容，并額外添加一個0.1μF的高頻旁路電容。
• ?自舉電容選擇?：必須在VBST和SW引腳之間連接一個0.1μF的陶瓷電容。
• ?VREG5電容選擇?：必須在VREG5和GND引腳之間連接一個0.47μF的陶瓷電容。

八、布局考慮

• ?輸入切換電流環(huán)路?：盡量減小環(huán)路面積以減小寄生電感和輻射發(fā)射。
• ?SW節(jié)點(diǎn)?：盡量減小物理尺寸和長度，以減小寄生電容和電感。
• ?模擬與非切換組件?：遠(yuǎn)離切換組件放置。
• ?信號地與功率地?：單點(diǎn)連接。
• ?散熱管理?：利用DDA封裝的裸露熱墊進(jìn)行散熱，確保熱墊與PCB良好焊接。