全球半導體代工排名第二的格芯（Globalfoundries）在代工制程節點上，跳過了 10 納米制程，直接進攻 7 納米制程，且還宣布以 7 納米制程生產的AMD（AMD）Zen2 架構處理器將在 2018 年底前成功亮相。不過，針對下一代制程節點，格芯似乎要再跳躍一次，省略晶圓代工龍頭臺積電積極布局的 5 納米制程，直接往 3 納米制程前進。

根據新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETime》訪問時指出，目前格芯最需要的就是新發展機會。雖然格芯是全世界市占率僅次臺積電的半導體代工廠商，但整體來說營運卻談不上多成功。

首先技術面，相較臺積電、三星落后許多，以致 14 納米的節點上，放棄了自家研發的 14 納米 XM 技 術，改用三星 14 納米制程全套授權，才較穩定提供 AMD 及其他客戶 14 納米制程產能，整體獲利情況不佳，也是格芯當前亟需改變的地方。

Tom Caulfield 進一步指出，格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節點，直接進入 14 納米及 7 納米制程節點，14 納米制程穩定量產，而 7 納米制程預計在 2018 年底前量產。制程進展從合作伙伴 AMD 得到的反應都還不錯，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構處理器按計劃執行生產。

更新一代的制程，競爭對手臺積案與三星都在大力推動 5 納米制程發展，且還預計有改良版的 4 納米制程等。反觀格芯情況較復雜，除了可能受不了這么多制程節點的折騰，Tom Caulfield 還表示，目前還不能確定格芯的 5 納米制程能否得到客戶的廣泛支持。

對 3 納米制程節點，Tom Caulfield 表示格芯未來不僅不會缺席，還預計建造一座新晶圓廠專司 3 納米制程節點生產，這也意味著格芯有可能像跳過 10 納米制程節點，直接跳過 5 納米制程，直接進入 3 納米制程技術。

根據臺積電、三星的規劃，兩家公司的 5 納米制程預計在 2020 年前后量產。如果格芯決定跳過這個節點，AMD 下一代 Zen 架構處理器可能直接使用 3 納米制程技術。對照之前傳出的消息，顯示 AMD 已表示在開發 Zen 5 架構處理器了，但 2020 年前還難以問世，因 AMD 的官方路線圖中，2020 年都會是采用 7 納米 EUV 制程的 Zen 3 架構產品。所以，真正要見到 3 納米制程的 AMD Zen 5 架構產品，最快大概要在 2021 年到 2022 年之間了。

不過，這一切都仍然是格芯 「規劃中」 的事情。因為 Tom Caulfield 也承認，現階段依格芯的財力來說，不可能很快開始興建 3 納米制程晶圓廠。Tom Caulfield 還進一步指出，因為新工廠能帶來大量就業機會。所以，格芯需要政府部門進行大量補貼，這也使得 3 納米制程晶圓廠的建廠計劃還在與各方談判中。對此，Tom Caulfield 也和母公司-阿布達比的穆巴達拉投資公司就去了美國華盛頓游說，希望獲得美國聯邦基金的支持。

目前，格芯主產 14 納米制程的晶圓廠，包括了德國的薩克森州的晶圓廠，以及位于紐約馬爾他地區的 Fab 8 晶圓廠。德國的薩克森州的晶圓廠投入 1 美元可以賺 25 美分，而紐約馬爾他地區的 Fab 8 晶圓廠目前卻還沒有獲利。因此，新的 3 納米制程晶圓廠要設置在哪邊，Tom Caulfield 表示還需要慎重地規劃。

只是，Tom Caulfield 目前想用國家安全的名義來吸引美國政府補貼，原因是在美國建設 3 納米制程的晶圓廠，對美國的國家安全以及創造就業非常重要。這除使得企業能在美國境內就獲得穩定的晶圓產能供應之外，也將能產生大量的就業機會。因此，Tom Caulfield 目前正積極運作中，希望美國政府能從格芯的角度來協助建廠工作。至于，屆時是否能完成，就有待后續的觀察。