TPS54625 是一款自適應導通時間 D-CAP2? 模式同步降壓轉換器。該 TPS54625 使系統(tǒng)設計人員能夠使用經濟高效、低元件數(shù)量、低待機電流的解決方案來完善各種終端設備的電源總線穩(wěn)壓器套件。

TPS54625 的主控制回路使用 D-CAP2? 模式控制，無需外部補償元件即可提供非常快速的瞬態(tài)響應。該TPS54625還具有專有電路，使該器件能夠采用低等效串聯(lián)電阻 （ESR） 輸出電容器（如 POSCAP 或 SP-CAP）和超低 ESR 陶瓷電容器。該器件在 4.5V 至 18V VIN 輸入范圍內工作。輸出電壓可在 0.76 V 至 5.5 V 之間編程。該器件還具有可調節(jié)的軟啟動時間和電源良好功能。TPS54625 采用 14 引腳 HTSSOP 封裝，設計工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：tps54625.pdf

特性

• D-CAP2? 模式可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應
• 低輸出紋波，并允許使用陶瓷輸出電容器
• 寬 V在輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.76 V 至 5.5 V
• 高效集成 FET 針對較低占空比應用進行了優(yōu)化 –36 mΩ（高側）和 28 mΩ（低側）
• 高效率，關斷時小于 10 μA
• 高初始帶隙參考精度
• 可調軟啟動
• 預偏置軟啟動
• 650kHz 開關頻率 （f 西 南部 )
• 逐周期超過電流限制
• 電源良好輸出

參數(shù)

方框圖

一、產品概述

TPS54625是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產的6.5A同步降壓（Buck）轉換器，采用D-CAP2?模式控制，具有快速瞬態(tài)響應和低輸出紋波特性。該轉換器適用于寬范圍的低電壓系統(tǒng)應用，如數(shù)字電視電源、高清藍光播放器、網(wǎng)絡家庭終端和數(shù)字機頂盒等。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.76V至5.5V
• ?最大輸出電流?：6.5A
• ?開關頻率?：650kHz
• ?集成功能?：
  • D-CAP2?模式控制，實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應
  • 低輸出紋波，支持陶瓷輸出電容
  • 可調軟啟動
  • 預偏置軟啟動
  • 過流保護
  • 輸出過壓和欠壓保護
  • 熱關斷
  • 電源良好輸出

三、應用領域

• 數(shù)字電視電源供應
• 高清藍光播放器
• 網(wǎng)絡家庭終端
• 數(shù)字機頂盒（STB）

四、功能描述

1. D-CAP2?模式控制

TPS54625采用D-CAP2?模式控制，結合了恒定導通時間控制與內部補償電路，實現(xiàn)了偽固定頻率和低外部組件配置，同時支持低ESR和陶瓷輸出電容，即使輸出幾乎沒有紋波時也能保持穩(wěn)定。

2. 軟啟動和預偏置軟啟動

TPS54625具有可調軟啟動功能，通過連接SS引腳到地的外部電容來控制啟動時間。此外，還具有預偏置軟啟動功能，可防止在啟動過程中從預偏置輸出中拉取電流，確保輸出電壓平穩(wěn)上升。

3. 保護功能

• ?過流保護?：采用逐周期電流限制，監(jiān)測低側FET開關電壓，防止輸出電流過大。
• ?輸出過壓和欠壓保護?：通過監(jiān)測反饋電壓來實現(xiàn)，當反饋電壓超過或低于設定閾值時，關閉輸出。
• ?熱關斷?：當結溫超過閾值時，自動關閉轉換器以防止過熱損壞。

4. 電源良好輸出

TPS54625具有電源良好輸出功能，當輸出電壓穩(wěn)定在規(guī)定范圍內時，電源良好信號變?yōu)楦唠娖剑甘倦娫凑９ぷ鳌?/p>

五、設計指南

1. 輸出電壓電阻選擇

輸出電壓通過連接在輸出節(jié)點和VFB引腳之間的電阻分壓器來設置。建議使用1%或更高精度的分壓電阻。

2. 輸出濾波器選擇

輸出濾波器采用LC電路，需根據(jù)輸出電壓和負載電流選擇合適的電感和電容值，以確保電路穩(wěn)定。

3. 輸入和輸出電容選擇

• ?輸入電容?：用于減少VIN在開關瞬態(tài)期間的波動，建議使用大于10μF的陶瓷電容。
• ?輸出電容?：用于平滑輸出電壓，建議使用低ESR的陶瓷電容，容量范圍通常為22μF至68μF。

4. 布局考慮

• 輸入和輸出電容應盡可能靠近IC放置。
• 反饋電阻應靠近VFB引腳放置，以減少噪聲干擾。
• GND連接應盡可能寬且短，以減少阻抗和噪聲。
• SW節(jié)點應盡可能小且短，以減少寄生電容和電感，降低輻射發(fā)射。

六、封裝和材料信息

TPS54625提供HTSSOP封裝選項，符合RoHS標準，并提供不同的載帶和卷盤選項以滿足自動化組裝需求。封裝材料信息包括熱阻、引腳分配、包裝尺寸等詳細信息。