一波急漲過后，國產芯片概念股開始分化，市場也開始尋找細分行業的真正龍頭。4月27日，A股國產芯片板塊下跌。匯頂科技跌停，國民技術也收跌超過9%。長川科技、北京君正、富瀚微、曉程科技的跌幅也超過7%。

在芯片產業鏈方面，完整的集成電路產業鏈主要包括芯片的設計、制造、封裝、測試四個主要環節，此外還衍生出包括集成電路設備制造、關鍵材料生產等在內的相關支撐產業。今天盤點的，主要是封測環節的概念股。

10強中的上市公司

根據中國半導體協會發布的2017年中國半導體封裝測試十大企業名單，江蘇新潮科技集團有限公司、南通華達微電子集團有限公司、天水華天電子集團分別位列名單的前三位。

數據來源：中國半導體協會

這前三甲公司，旗下均有公司在A股上市。其中，江蘇新潮科技集團有限公司是長電科技（600584）第一大股東，持股比例13.99%；南通華達微電子集團有限公司系通富微電（002156）控股股東，持股比例31.25%，天水華天電子集團是華天科技（002185）第一大股東，持股比例25.39%。

另外，*ST大唐（600198）和位列第五名的恩智浦半導體有合資公司。排名第八名的海太半導體（無錫）有限公司是上市公司太極實業（600667）的控股股東，持股比例達到55%。

排名第六位和第七位的分別是英特爾產品（成都）有限公司和安靠封裝測試（上海）有限公司，這兩家公司背后的股東分別是外資半導體巨頭英特爾亞洲控股有限公司和美國AMKOR技術有限公司。

排名第四位的是威訊聯合半導體（北京）有限公司是一家未上市公司，天眼查數據顯示，該公司成立于2001年8月3日，其法定代表人是王大衛，主要經營范圍為開發、生產、測試、加工集成電路產品及專用設備、儀器、材料等。其背后的股東是威訊聯合半導體（香港）有限公司。

上海凱虹科技有限公司位列該名單的第九位。全國工商信息資料顯示，該公司生產表面貼裝型之功率分離器及集成電路產品，半導體功能模塊，芯片封裝等業務。其背后的股東是達邇（上海）投資有限公司。

晟碟半導體（上海）有限公司位列該名單的第十位，全國工商信息資料顯示，該公司主要設計、研發、測試、封裝及生產半導體集成電路器件及產品，銷售自產產品，并提供相關的技術及咨詢服務。其背后的股東是SANDISK CHINA LIMITED。

芯片行業國際分工中較為突出的一環

封裝測試是芯片進入銷售前的最后一個環節，主要目的是保證產品的品質，對技術需求相對較低。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

中泰證券在研報中指出，過去十年左右，電子產業鏈國際分工中，中國內地主要承擔電子終端的組裝，而在技術、資金等生產要素存在明顯的相對劣勢，因此在半導體產業的國際分工中主要是封測領域比較突出。

據中泰證券測算，芯片封測業產值近年來一直保持兩位數增長。2016年中國內地封測業產值同比增長13%達到1563億元。預計在2017-2018年仍將保持13%-14%增速增長。

"通過自主研發先進封裝和海外并購整合，中國內地封測市場迅速壯大，份額躍居全球第二。國內封測前三的公司是長電科技、通富微電、華天科技，其中長電科技在全球排在第六，在收購星科金朋后一舉成為全球第三大封測廠（日月光將和矽品合并），僅次于日月光和安靠，通富微電收購AMD封測子公司之后也成為全球封測廠商前十。"

華天科技也在其2017年年報中稱，“公司產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列。 ”

圖為2015年全球前五大測封產商市占率。數據來源：中泰證券

西南證券指出，在封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑借其勞動力優勢，有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域，而目前中國大量的封測企業，正在全球范圍內并購封測公司。

封測行業作為半導體行業的先鋒，在國家集成電路產業投資基金的助力下已經完成了一系列的產業并購。長電科技收購新加坡的星科金朋，華天科技收購美國的FCI，通富微電收購美國的AMD公司封測廠等，全球封測業務進一步向中國內地聚集。

綜合多家券商的觀點和上市公司公告，新聞記者列出了最受機構關注的5只概念標的股，供投資者參考，不構成投資建議。

長電科技

長電科技是一家從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造的企業。在中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試的前十大企業中，江蘇新潮科技集團有限公司位居首位，其對長電科技持有13.99%的股份。

2014年12月23日，長電科技與中芯國際（00981.HK）分別發布公告稱，這兩家公司將與國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同出資成立控股公司，收購新加坡上市的全球第四大集成電路封裝測試公司星科金朋。

2017年，長電科技完成營業收入239億元，同比增長24.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.43億元，同比增長222.89%。另外，長電科技在年報中表示：“根據IC Insights報告，2017年長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司80%均已成為公司客戶。 ”

年報顯示，長電科技2017年晶圓級封裝生產量達84.16億顆，同比增長40.15%；測試生產量達401035萬只，同比減少2.02%。

國信證券在研報中指出，未來3-5年，隨著國內晶圓產能翻番，本土封測配套需求激增，長電科技作為國內封測龍頭，具備最優質的規模化封裝產能，并通過收購星科金朋獲得國際一流的晶圓級封裝技術，搶占優 質賽道，勢將率先受益。同時未來大基金及中芯國際將成為長電第一、第二大股東，從垂直產業鏈方面夯實長電龍頭地位。

華天科技

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業務，集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。在中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試的前十大企業中，天水華天電子集團位居第二的位置，其持有上市公司華天科技25.39%的股份。

2014年11月14日，華天科技公告，為了提高其國際競爭力，使用自有資金約2.58億元收購美國FlipChipInternational,LLC公司以及其子公司100%的股權。華天科技稱：“有利于公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平，將改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。”

華天科技2017年實現營業收入74.85億元，同比增長36.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.97億元，同比增長27.1%。

年報顯示，華天科技在2017年集成電路的生產量為2824995萬只，同比增長35.75%。該公司在年報中進一步表示：“公司產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列。 ”

國開證券表示，華天科技作為全球封測龍頭，近年來先進封裝技術取得標志性突破，國際客戶拓展順利，將充分受益于半導體景氣行情，未來隨著先進封測產能的全面釋放，有望維持業績穩健增長態勢。

通富微電

通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通（中國）有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業。主要從事芯片產品的封裝與測試。在中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試的前十大企業中，南通華達微電子集團有限公司位居第二的位置，其對通富微電持有31.25%的股份。

2015年，通富微電在國家集成電路產業基金的支持下，以3.7億美元的價格收購了AMD蘇州和檳城封測廠各85%的股權。AMD蘇州和檳城封測廠主要承接AMD自產CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片產品的封裝與測試，產品主要應用于臺式機、筆記本、服務器、高端游戲主機以及云計算中心等高端領域。

通富微電發布的2017年業績預告顯示，預計2017年實現營業收入64.89億元，同比增長41.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.25億元，同比下降30.63%。而根據通富微電2017年半年報，集成電路封裝測試在2017年上半年實現營業收入29.11億元，占營業收入比重為97.91%。

“通富微電在崇川總部、AMD的檳城和蘇州產業基地經營較為成熟，客戶和訂單的情況預計將會保持穩定成長，而蘇通基地、合肥基地的產能建設和爬坡過程逐步推進，在積極獲得客戶訂單的同時，規模效應也將會逐步體現，進而推升盈利能力恢復正常水平。” 華金證券在研報中指出，行業層面全球集成電路市場處于景氣周期上行，并且國內市場需求和政策持續推進，公司的產業布局和產能擴張受益將會是可以期待的大概率事件。

*ST大唐

*ST大唐是電信科學技術研究院控股的企業，主要從事微電子、軟件、通信設備及配套設施、通信線纜等領域的產品開發與銷售。

2017年業績顯示，*ST大唐全年凈虧損26.49億元，上年同期虧損17.76億元；營業收入為43.48億元，較上年同期減39.86%。4月26日，大唐電信發布公告稱，自4月27日起，公司實施退市風險警示。實施退市風險警示后，大唐電信股票變更為“*ST大唐”。

*ST大唐在年報中表示，以“芯端云 2.0”戰略為指引，聚焦行業市場，以安全為特色，布局芯片、終端、網絡與服務等信息通信產業鏈關鍵環節，提供相關產品和解決方案。

太極實業

太極實業是一家從事半導體業務、工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務和材料業務的企業，半導體業務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等。在2017年中國半導體協會公布的中國半導體企業封裝測試前十大企業中，排名第八名的海太半導體（無錫）有限公司是上市公司太極實業的控股股東，持股比例達到55%。

太極實業3月30日晚間發布的年度業績報告稱，2017年歸屬于母公司所有者的凈利潤為4.18億元，較上年同期增79.68%；營業收入為120.34億元，較上年同期增25.14%；基本每股收益為0.2元，較上年同期增42.86%。

安信證券在研報中表示，在國家重點扶持本土半導體產業發展紅利下，未來太極實業的半導體封測業務有望為公司業績的增長提供彈性空間。

4月26日，太極實業公告稱，公司控股子公司十一科技與華仁建設聯合體中標集成電路用大直徑硅片廠房配套項目EPC總承包項目，中標價9.6億元。