USB快充控制芯片又稱為快充誘騙芯片，是一種集成電路，主要用來和充電器內部的供電協議芯片進行通訊握手快充協議。它一般應用在Type-C接口的控制電路中，可以和充電器通訊，獲取充電器的快充電壓，例如：5V3A、9V3A、10V4A、11V6A、12V3A、15V3A、20V5A、28V5A等等。電路中使用這種Type-C控制芯片后，可以自適應市面上各家的快充協議充電器，使其輸出快充電壓給產品供電。一般常見應用在需要快充電壓供電（9V/12V等）的產品上，例如：3C數碼產品、小型加熱產品、電池快充、老化測試工具等。

二、XSP04D芯片技術深度解析
作為支持多種快充協議的全能型誘騙芯片XSP16有著超強的兼容性，他能夠從市面上所有適配器中獲取適配器所支持的5V9V12V15V20V20V電壓給產品供電。XSP04D采用QFN20_3*3封裝，集成了多項創新技術：

1. 通過串口讀適配器功率信息：支持外部芯片通過串口讀取適配器電壓和電流信息，芯片可根據讀取到的電壓電流信息調整負載大小。

2.多協議支持：支持PD2.0/3.0協議、QC2.0/3.0協議、三星AFC協議、華為FCP協議等，能夠與市面上所有快充適配器兼容無需再配置充電器。

3. 寬電壓支持能力：支持寬電壓輸入范圍3.3V-30V，適應各種不同設備的需求

4. 支持與主板共用一個Type-C口：可與外部芯片共用D+D-網絡，連接電腦可傳輸數據，連接充電器可取電，實現一個Type-C即可取電又可傳輸數據。

5.可通過 I/O 動態或固定調整請求電壓：”-”是設置為輸入模式/高阻態， ”0”是輸出低電平，例如產品需要獲取最大電壓檔位20V,電路中M1設置為輸入模式或高阻態, M2設置為輸入模式或高阻態，MOD3設置為輸出低電平。

6. 電阻設置電壓檔位：例如產品需要的支持的最大電壓檔位為15V, M1用1K以內的電阻接地,M2用1K以內的電阻接地，M3懸空。

7. 電壓自動向下兼容：只需要使用電阻設置產品支持的最大電壓 例如；產品設置的電壓檔位為20V，連接的適配器支持的最大電壓檔位為12V, XSP04D會自動獲取12V。

三、典型應用場景與電路設計要點

在實際應用中，XSP04D展現出強大的適應性：
1. 移動電源改造：通過CC引腳檢測接入PD充電器后，可在200ms內完成協議握手并輸出預設電壓。通過D+D-引腳檢測接入到QC/華為/三星協議充電器后，可再300ms內完成協議握手并輸出預設電壓

2. 工業設備供電：針對20V電動工具設計的參考方案顯示，芯片可從適配器穩定誘騙20V電壓，滿足設備的供電需求

3. 智能家居集成：配合Buck-Boost電路，實現12V/15V雙模輸出，滿足智能音箱等設備的多樣化需求。

開發注意事項：

-參照原理圖設計和設定需要的電壓檔位
- CC 網絡的 5.1K 電阻和 2V 穩壓管（或紅色 led） 要靠近 Type-C 擺放
- 芯片的 CC/DP/DM 網絡要遠離干擾源
-底部焊盤 GND 一定要接地。

選型建議：
- 如需20V以上輸出：必須選擇PD3.1芯片XSP16
- 對成本敏感的中低功率場景不需要太多協議支持：可考慮XSP01AXSQ10
- 需要與主板共用一個Type-C與電腦傳輸數據場景使用XSP04D -不需要其它功能只需要多協議取電：可選擇XSP08Q/XSP01E

審核編輯 黃宇