美國商務(wù)部透露，美國企業(yè)被禁在未來7年內(nèi)向中興通訊銷售元器件,我國關(guān)鍵電子元器件長期無法自主可控問題又成為國人之痛，軍用芯片由于其在國防安全的重要地位和供應(yīng)體系相對封閉的特點，其***和自主可控有望迎來快速發(fā)展。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路(IC,integratedcircuit)的載體，由晶圓分割而成。

而集成電路，是集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，承擔(dān)著運算和存儲等多種功能。集成電路應(yīng)用涵蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。

▌軍用集成電路分為芯片和模塊兩層級軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為:整機廠、分系統(tǒng)承包商、核心模塊和元器件供應(yīng)商這三類，相互之間的業(yè)務(wù)層級明確，從上而下依次傳遞產(chǎn)品需求，從下至上依次交付合格產(chǎn)品。軍工電子產(chǎn)品，尤其是應(yīng)用于現(xiàn)代化武器作戰(zhàn)平臺上的核心電子組件和小型系統(tǒng)級產(chǎn)品，一般為定制化軍用大規(guī)模集成電路，絕大多數(shù)軍用集成電路屬于專用集成電路的范疇分類。據(jù)統(tǒng)計，在美國國防部研制的新型電子系統(tǒng)(包括導(dǎo)彈制導(dǎo)裝置、雷達、戰(zhàn)斗機載電子設(shè)備等)中，將近80%的非存儲器電路都是專用集成電路。

軍用集成電路:指的是在軍用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)特定功能的電路，可以分為兩個層級:第一，芯片/元器件，如CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、DSP(數(shù)字信號處理器)、MCU(微處理器)和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等;第二，模塊層級，通常屬于混合集成電路，以軍用芯片為核心和外圍元件的二次集成，即在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件通過膜工藝進行混合組裝，這些模塊可直接安裝于不同的設(shè)備和系統(tǒng)中，可獨立或協(xié)同完成系統(tǒng)所規(guī)定的總體工作目標(biāo)。

▌軍工芯片現(xiàn)狀:國產(chǎn)化率不足

模塊層級基本具備集成能力，瓶頸在元器件層級的高端軍用芯片。在軍用集成電路中，模塊層級的混合集成電路，采用膜工藝(薄膜或厚膜工藝)以及更高密度集成的MCM和SIP封裝技術(shù)實現(xiàn)。由于軍事電子裝備高性能、多功能、小型化、高可靠的迫切要求,隨著微組裝、封裝和材料等技術(shù)的進步，混合集成電路技術(shù)發(fā)展很快。我國在混合集成電路領(lǐng)域起步較早，80年代引進了一批膜集成工藝和設(shè)備，在軍用混合集成電路領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，基本具備集成能力。因此，我國軍用集成電路的瓶頸仍在軍工元器件層級的高端軍用芯片。

我國半導(dǎo)體芯片近5年來每年進口高達2000億美元，我國每年進口半導(dǎo)體芯片金額很大，自2013年起，每年用于進口芯片的外匯高達2000多億美元。2017年我國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%;進口金額2601億美元，同比增長14.6%。

軍工元器件芯片也面臨著國產(chǎn)化率不足的問題由于軍用芯片的特殊地位，世界各國均將其作為國家重點戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用國產(chǎn)自主研發(fā)芯片已成為各國共識。從上世紀(jì)70年代開始，美國、歐洲、日本等發(fā)達國家相繼通過大量研發(fā)投入掌握了行業(yè)內(nèi)最先進的工藝和技術(shù)，而韓國、新加坡和我國***地區(qū)則從上世紀(jì)90年代起通過“民轉(zhuǎn)軍用”、聯(lián)合開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等方式，在軍用芯片設(shè)計、芯片制造工藝、專用集成電路解決方案等方面取得了飛速發(fā)展。我國軍用芯片的研究整體起步較晚、由于缺乏高端人才，在核心元器件設(shè)計、制造設(shè)備、制造工藝水平等方面較落后，在高端元器件領(lǐng)域大多仍依賴進口。

逆向+自主雙管齊下，軍工芯片逐款逐系列替代進口芯片可得性不斷降低，模塊供應(yīng)商切入元器件核心領(lǐng)域。軍用模塊供應(yīng)商過去通常通過采購國外商用芯片或已淘汰軍用芯片的方式獲得核心元器件，并以此為基礎(chǔ)進行二次開發(fā)和集成，設(shè)計完成實現(xiàn)特定功能的子模塊。由于國外芯片的可得性不斷降低以及軍方整機廠對于核心元器件國產(chǎn)化率要求的不斷提高，已有一些模塊供應(yīng)商切入元器件核心領(lǐng)域，投入到核心芯片的研發(fā)設(shè)計。過去較長的一段時間里，我國軍用芯片的研制，往往只能在參照國外產(chǎn)品功能及接口的基礎(chǔ)上，采取逆向設(shè)計的方法實現(xiàn)功能仿制，產(chǎn)品的各種性能參數(shù)等技術(shù)指標(biāo)基本不可能完全一致。對于產(chǎn)品設(shè)計時就已經(jīng)選用了進口器件，因停產(chǎn)禁運等原因需用國產(chǎn)器件替代的，往往由于存在差異或未有使用經(jīng)歷，導(dǎo)致很多國產(chǎn)軍用芯片替代較為困難。《電子元器件國產(chǎn)化替代工作探討》一文曾就電子元器件國產(chǎn)化替代采納情況進行了統(tǒng)計分析，僅有35%可采納***，其余的國產(chǎn)件由于封裝體積差異、關(guān)鍵性能指標(biāo)差異、沒有使用經(jīng)歷、質(zhì)量可靠性達不到等原因未能替代使用。與此同時，國內(nèi)科研機構(gòu)在一些重點領(lǐng)域取得一些突破，如軍用CPU、自主可控DSP、軍用GPU等。

▌軍工芯片產(chǎn)業(yè)鏈:設(shè)計為主導(dǎo)，先發(fā)優(yōu)勢明顯

軍工芯片產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)節(jié)垂直分工，IC設(shè)計為主導(dǎo)芯片作為一項相對來說軍民通用的電子器件，產(chǎn)業(yè)鏈在軍用和民用領(lǐng)域沒有顯著的差異。軍工芯片產(chǎn)業(yè)鏈也分為芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)，上游的設(shè)計公司按照客戶要求設(shè)計出電路和版圖，然后由中游的加工制造廠將其建造在硅片上，硅片再送往下游的后工序廠進行封裝測試，最后制成客戶所需要的產(chǎn)品。

市場化程度低，先發(fā)優(yōu)勢明顯軍工芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龌潭炔桓撸劝l(fā)優(yōu)勢明顯。軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為整機廠、分系統(tǒng)商、核心模塊和元器件供應(yīng)商，相互之間的業(yè)務(wù)層級明確，從上而下依次傳遞產(chǎn)品需求，從下至上依次交付合格產(chǎn)品。軍工電子產(chǎn)品，尤其是應(yīng)用于現(xiàn)代化武器作戰(zhàn)平臺上的核心電子組件和小型系統(tǒng)級產(chǎn)品，一般為定制化產(chǎn)品，客戶明確且高度集中。整個軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈中，各大軍工集團及下屬單位過去通常采用“元器件-模塊-子系統(tǒng)-整機”全包式的研制生產(chǎn)體系。隨著軍民融合的深入，一些民營企業(yè)逐漸參與到軍工元器件和模塊的研發(fā)和生產(chǎn)，為軍工集團和下屬單位進行配套生產(chǎn)。

▌長期驅(qū)動力:信息化是我軍軍隊裝備建設(shè)的重點

在人類戰(zhàn)爭的形態(tài)不斷演進。信息技術(shù)使得多軍種聯(lián)合一體化作戰(zhàn)、武器裝備的精確性和攻防能力倍增、內(nèi)部信息互聯(lián)互通更加快速，對戰(zhàn)爭形態(tài)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。戰(zhàn)爭形態(tài)逐漸從機械化向信息化轉(zhuǎn)變，作戰(zhàn)雙方從爭奪制空權(quán)和制海權(quán)到爭奪“制信息權(quán)”，信息化進程從單項武器裝備信息化向一體化作戰(zhàn)系統(tǒng)信息化滲透。戰(zhàn)爭逐漸表現(xiàn)出多維度一體化特征，武器裝備的信息化程度以及信息化指揮系統(tǒng)能否發(fā)揮部隊間的協(xié)同效應(yīng)將成為能否打勝仗的關(guān)鍵。

縱向觀史:信息化在戰(zhàn)爭中所起的作用越來越大，信息化優(yōu)勢左右戰(zhàn)爭進程。自二戰(zhàn)雷達應(yīng)用于戰(zhàn)場以來，信息技術(shù)在戰(zhàn)爭的應(yīng)用越來越多，所起作用越來越大。信息技術(shù)提升了戰(zhàn)場感知力，加快了戰(zhàn)場反應(yīng)速度，增強了精確打擊能力，延伸了作戰(zhàn)事件和空間，提高了戰(zhàn)場效能。信息化戰(zhàn)爭經(jīng)歷了孕育期、萌芽期、發(fā)展期，信息化的巨大威力一步一步在實戰(zhàn)中獲得檢驗。以發(fā)展期的伊拉克戰(zhàn)爭為例，伊拉克戰(zhàn)爭被認(rèn)為21世紀(jì)第一場真正意義上的信息化戰(zhàn)爭。以情報和信息為主導(dǎo)，數(shù)十萬美軍部隊陸海空立體協(xié)同作戰(zhàn)，空中、地面多種偵察手段綜合運用，實現(xiàn)了實時高效的戰(zhàn)場監(jiān)控。在戰(zhàn)爭中，美英聯(lián)軍使用有人偵察機、無人偵察機、預(yù)警偵察機和偵察通信衛(wèi)星能夠24小時不間斷地發(fā)送實時的戰(zhàn)場態(tài)勢圖像和情報信息。

美軍每次轟炸，尤其是兩次“斬首行動”，都進行了精心的情報準(zhǔn)備，從而大大提高了空襲的針對性和精度。

信息化建設(shè)是我軍軍隊建設(shè)的重中之重發(fā)布新版國防軍事發(fā)展戰(zhàn)略，將信息化軍隊建設(shè)作為軍事力量建設(shè)的重中之重。中國政府2015年5月26日發(fā)表《中國的軍事戰(zhàn)略》白皮書，強調(diào)貫徹新形勢下積極防御軍事戰(zhàn)略方針，加快推進國防和軍隊現(xiàn)代化。在武器裝備建設(shè)層面，把軍事斗爭準(zhǔn)備的基點放在打贏信息化局部戰(zhàn)爭上，把制信息權(quán)放在奪取戰(zhàn)場綜合控制權(quán)的核心地位，著眼破敵作戰(zhàn)體系進行精確打擊，并強調(diào)運用諸軍兵種一體化作戰(zhàn)力量，實施信息主導(dǎo)、精打要害、聯(lián)合制勝的體系作戰(zhàn)。

▌長期驅(qū)動力:信息化建設(shè)初期，軍工芯片率先突圍

信息化建設(shè)初期，以技術(shù)革命為主導(dǎo)、電子化為先鋒我國的軍隊信息化程度較低，正處于從機械化向信息化邁進的階段，與美國等西方國家相比差距較大。按照國防和軍隊現(xiàn)代化建設(shè)“三步走”戰(zhàn)略構(gòu)想，我軍正在加緊完成機械化和信息化建設(shè)的雙重歷史任務(wù)，力爭到2020年基本實現(xiàn)機械化，信息化建設(shè)取得重大進展，2050年基本實現(xiàn)信息化建設(shè)。我國的信息化武器裝備剛剛起步，大部分武器裝備依然是機械化、半機械化裝備，信息化武器裝備水平和占比均較低，與西方發(fā)達國家有不小的差距。自從20世紀(jì)80年代以來，西方發(fā)達國家軍隊武器裝備的信息技術(shù)含量迅速提高。2010年，西方國家各類武器系統(tǒng)的信息技術(shù)含量平均上升至60%以上。據(jù)美國電子協(xié)會測算，到上個世紀(jì)末，武器裝備的電子信息技術(shù)含量已升至:作戰(zhàn)艦艇為25-30%，導(dǎo)彈接近50%，一般作戰(zhàn)飛機在50%以上，戰(zhàn)略轟炸機和隱形飛機為60%，空間武器系統(tǒng)是75%，軍事信息系統(tǒng)則高達88%。

▌基于現(xiàn)狀:核心元器件國產(chǎn)化刻不容緩

國產(chǎn)化需求是現(xiàn)階段主要驅(qū)動力，軍工芯片正逐步實現(xiàn)***。由于軍工芯片的核心戰(zhàn)略地位和 國防安全的考慮，采用自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片已成各國共識。

受限于半導(dǎo)體技術(shù)和工藝，我國軍工芯 片自給率較低，加之國外芯片封鎖和在役在研芯片停產(chǎn)斷檔，軍工芯片國產(chǎn)化刻不容緩。

國防安全需要+國外封鎖，核心元器件國產(chǎn)化刻不容緩

保障國防安全，軍工芯片自主可控志在必得

從軟件到硬件，保障信息安全逐漸切入到核心-芯片國產(chǎn)化。近年來，國家對于信息安全問題重視 程度空前，軟件層面“去 ioe”的浪潮此起彼伏。

同時，隨著各種信息源互聯(lián)滲透和融合，我國以 往采取的限制、隔離等簡單安全策略已經(jīng)難以保障信息安全，硬件層面的芯片國產(chǎn)化等治本性措施 將成為主流。

芯片作為信息技術(shù)的硬件基礎(chǔ)，保障芯片的自主可控是我國信息安全的必經(jīng)之路。芯 片的國產(chǎn)化將徹底扼住美國挖掘我國情報的最重要渠道，無論從國家信息安全還是市場空間角度， 集成電路的國產(chǎn)化都將是國家重點投入推廣的方向。

檢驗是否自主可控，有一條基本的標(biāo)準(zhǔn)——信 息安全不受制于人，產(chǎn)業(yè)發(fā)展不受制于人。這就必須做到知識產(chǎn)權(quán)自主可控、能力水平自主可控、 發(fā)展自主可控、供應(yīng)鏈自主可控、具備“國產(chǎn)”資質(zhì)、利潤不受制于人。

保障國防信息安全，我國使用國產(chǎn)軍工芯片的重要性不言而喻。

我國芯片大量從國外進口，給信息 安全帶來了重大威脅。軍用芯片關(guān)乎國防安全，***亟不可待。

國外的軍用芯片安全性無法保 障，國外芯片制造商一旦通過在芯片面板某一程序上植入木馬，就可以竊取數(shù)據(jù)或機密，也可以通過病毒、惡意軟件來操控控制系統(tǒng)，引發(fā)信息安全的重大事故。從國外進口的軍用芯片無疑是我國 國防安全的危險后門，給我國的國防信息安全埋下了巨大隱患。

國外封鎖，軍工芯片國產(chǎn)問題迫切

美日韓等發(fā)達國家半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先，全球前 20 大半導(dǎo)體公司中，美國 8 家，日本 3 家，韓國 2 家。 以美國為首的西方國家，一直對我國實行嚴(yán)格的軍用級芯片材料禁運措施。

2015 年 4 月 9 日，美 國商務(wù)部決定對以中國超級計算機“天河”為業(yè)務(wù)主機的三家超級計算中心和“天河”的研制者國 防科大采取限售措施，限售的產(chǎn)品則直指已在“天河二號”上裝配近 10 萬的英特爾“至強”CPU。

從上世紀(jì) 90 年代末至今，美國國會通過了一系列法案，禁止對華出口航天技術(shù)以及用于航天等軍 事用途的元器件，美國商務(wù)部列出了控制對華出口清單，同時，通過施加壓力等多種手段，干預(yù)其 它國家對華軍事及配套出口。

歐洲對華出口限制也已長達半個多世紀(jì)，先后有“巴黎統(tǒng)籌委員會議 案”和“瓦森納協(xié)議”，多種元器件物資被納入華戰(zhàn)略禁運的特別清單上。另外已用軍用芯片停產(chǎn)斷 檔，也使得軍工芯片國產(chǎn)化問題更為迫切。

政策引導(dǎo)，資金推進，助力芯片國產(chǎn)化進程

扶持集成電路政策力度空前，軍工芯片將獲益。

我國一直很重視核心電子器件和芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè) 發(fā)展，曾在 2006 年將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”列為 16 個重大科技專項。

近年來，我國對集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度空前，力圖增強集成電路的技術(shù)實力、縮小與國際先進 水平的差距、培育一批富有創(chuàng)新活力、具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 和技術(shù)工藝的進步，將對高端軍工芯片帶來強有力的促進作用。

“大基金”成立，資本驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是制造環(huán)節(jié)，工藝的提升、產(chǎn)量的擴大 等都離不開長期的大量資金支持。

2014 年 9 月份正式成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金總 規(guī)模達到 1387.2 億元。截止目前，大基金已參與投資了近 600 億的相關(guān)產(chǎn)業(yè)項目，包括 IC 設(shè)計、 制造、封測、設(shè)備四大領(lǐng)域的四大龍頭紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導(dǎo)體以及艾派克和 格科微兩大具備特色的公司。

在軍民兩用芯片領(lǐng)域，“大基金”也參與了 GPU 龍頭景嘉微、MEMS制造龍頭耐威科技等龍頭公司的定增。“大基金”的投資，將啟動資本驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的進程，制造 等環(huán)節(jié)的提升將大大促進軍工芯片產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。

▌新變化:軍民兩用，軍民融合助力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

軍民融合上升為國家戰(zhàn)略

近年來，政府高層高度重視,政策支持不斷加強，軍民融合已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略。

習(xí)近平主席多次提 出要推進軍民融合的深度發(fā)展，總裝備部、工信部等也相繼出臺了相關(guān)政策進一步降低民營企業(yè)進 入軍工行業(yè)的門檻，引導(dǎo)并鼓勵民營資本參與軍工科研和生產(chǎn)。我國的軍民融合逐漸從”初步融合 “向”深度融合“過渡。

軍民融合政策對于民參軍從“限制”到“鼓勵”，并且越發(fā)寬松。2016年 7 月 21 日，中共中央、國務(wù)院、中央軍委印發(fā)了《關(guān)于經(jīng)濟建設(shè)和國防建設(shè)融合發(fā)展的意見》。

《意見》提到加強產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域統(tǒng)籌，建設(shè)中國特色先進國防科技工業(yè)體系。“推進軍工企業(yè)專業(yè)化重 組，擴大引入社會資本”，“加快引導(dǎo)優(yōu)勢民營企業(yè)進入武器裝備科研生產(chǎn)和維修領(lǐng)域”，鼓勵民 營企業(yè)參與國防建設(shè)。

民用市場發(fā)展較快，“民技軍用”成為可能

軍民兩用技術(shù):芯片

半導(dǎo)體芯片，作為實現(xiàn)某特定功能的模塊，軍用芯片和民用芯片本質(zhì)上沒有不同，由于軍用芯片應(yīng) 用在武器裝備上，應(yīng)用環(huán)境比較特殊和復(fù)雜，對于芯片的可靠性、安全性、低功耗和特殊性能(如: 抗震、抗輻射、耐腐蝕、耐高溫)有著更高的要求，對計算性能要求相對低一些。

民用電子發(fā)展較快，使用、檢驗和驗證的機會多，“民技軍用”成為可能。

近年來，我國民用高技 術(shù)特別是電子信息技術(shù)已獲得長足發(fā)展，已有很高的水平，具備了為軍隊信息化建設(shè)服務(wù)的條件。 在整個芯片市場上，民用市場占比很高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于軍用市場。民用信息技術(shù)產(chǎn)品市場廣闊，競爭激 烈，需要量大，使用、檢驗和驗證的機會多，因而發(fā)展很快。

2017 年全球前十的 IC 設(shè)計公司，我 國有兩家企業(yè)上榜:海思第七、紫光第十。

這些民營高科技企業(yè)，利用靈活、簡捷、高效、低耗的 運行機制和充滿活力創(chuàng)新體制，加大科研投入，開發(fā)核心技術(shù)，使新產(chǎn)品的水平與國際接軌，大大 提高了新產(chǎn)品的研究起點，增強了創(chuàng)新能力。

特別是，華為海思等一些企業(yè)在商用消費領(lǐng)域，通過 架構(gòu)授權(quán)方式自主開發(fā)的 SoC 技術(shù)已經(jīng)達到世界一流水平，性能優(yōu)越。總的來看，我國民營科技 企業(yè)正在逐漸做大做強，高科技產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，已經(jīng)有條件、有實力支援軍隊信息化建設(shè)。

軍工芯片或可稱為自主可控芯片突破口

盡管我國民用集成電路設(shè)計業(yè)經(jīng)過發(fā)展已取得了不俗的成績，但在微處理器(MPU)、半導(dǎo)體存 儲器、可編程邏輯陣列器件(FPGA)和數(shù)字信號處理器(DSP)等大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品上，產(chǎn)品尚未進 入主流市場,產(chǎn)品性能和國際先進水平的差距依然十分巨大。 在核心元器件層面，軍工芯片或可成為芯片國產(chǎn)化的突破口。

現(xiàn)階段，不論軍用民用在元器件層面 都處于吸收和模仿階段，逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

由于軍工芯片技術(shù)開發(fā)難度較低、看重自主可控對 價格相對不敏感等特點，認(rèn)為芯片國產(chǎn)化將從軍工領(lǐng)域率先突破。 性能弱于民用，發(fā)展軍工芯片技術(shù)難度降低。

半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，根據(jù)“摩爾定律“:當(dāng)價 格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升 一倍。民用電子器件的發(fā)展迅猛，更新?lián)Q代的速度很快。與民用電子器件相比，軍用芯片在計算速 度等指標(biāo)上相對較弱。

▌軍工芯片進口替代百億空間，將快速發(fā)展

軍工芯片每年進口替代空間 200 億以上

軍工芯片國產(chǎn)化率低，每年進口額預(yù)計 300 億以上。

2017 年，我國集成電路市場需求達到 2601億美元，增長率為 14.6%，是世界最大的集成電路需求市場。

2015 年我國計算機、網(wǎng)絡(luò)通信和消 費電子仍然是集成電路產(chǎn)品最主要的應(yīng)用市場，三者銷售額合計共占集成電路市場 80.7%的份額。

相比較而言，我國軍工芯片的市場較小。據(jù)統(tǒng)計，在過去進口的 2000 多億美元的芯片中，航天芯 片約 1%，即 20 億美元左右。由于我國航天技術(shù)相對發(fā)達，國產(chǎn)化程度較高，相比軍工其他方面 應(yīng)用，航天芯片的體量較小，考慮到相對空間較大的航空領(lǐng)域以及加速裝備信息化的陸海軍裝備， 粗略估計我國軍工芯片的***空間在每年 200 億以上。

受益于我軍信息化建設(shè)，國產(chǎn)軍工芯片將迎快速發(fā)展

信息化武器裝備造價較高。由于信息化武器裝備的造價要大大高于機械化裝備，且信息化程度越高 造價越高，推行軍隊信息化建設(shè)，發(fā)展信息化武器裝備，是一項需要耗費巨資的大工程。

二戰(zhàn)時， 美國一艘航母造價 5500 萬美元，一架作戰(zhàn)飛機為 50 萬美元;80 年代，一艘核動力航母為 40 億 美元，一架 F-22“猛禽”戰(zhàn)斗機為 1.3 億美元，一架 B-2 隱形轟炸機為 21.6 億美元，美國主導(dǎo)、 多國參與開發(fā)的第五代戰(zhàn)機——“F-35”的總研制、生產(chǎn)與采購費高達 2450 億美元， 縱覽外軍經(jīng)驗，武器裝備信息化時期，我軍信息化裝備的采購支出未來將有明顯的提升。

從美軍、 俄軍的信息化建設(shè)經(jīng)驗看，在信息化建設(shè)初期，武器裝備信息化迅速提升，通常伴隨著采購費用的 迅速增長。上世紀(jì) 90 年代以后，各國為加快軍隊信息化建設(shè)，加緊發(fā)展以信息技術(shù)為主導(dǎo)的高新 技術(shù)武器裝備，采購費用迅速攀升。

美軍從 1998 年到 2008 年，裝備采購費增長超過3倍，達到1647 億美元的峰值，年復(fù)合增長率高達 11.6%。俄軍 2012 年裝備采購支出 243 億美元，占軍費 預(yù)算的 40.6%，十年累計增長 10 倍。

同樣地，我軍的信息化武器裝備的采購費用也將隨著信息化 武器裝備率的提升而快速增長。

當(dāng)前我國軍費支出中，人員、裝備和訓(xùn)練各占 1/3，預(yù)計 2021 年 我軍武器裝備的采購支出在軍費的比例會上升到 35%。其中，信息化武器裝備 2016 年約為 30%， 預(yù)計每年增長 1%。以我國未來 5 年軍費預(yù)算以 7%的增速增長計算，預(yù)計 2021 年我國信息化裝 備的采購支出將達到 1656 億，年復(fù)合增長率為 11.6%。

基于軍工芯片低國產(chǎn)化率現(xiàn)狀，未來國產(chǎn)軍工芯片市場將迎 20%左右的高速發(fā)展。隨著我軍信息 化武器裝備率的提升，未來對軍工芯片的需求也將快速增長。特別是，鑒于軍工芯片在信息化武器 裝備和核心作用和目前國產(chǎn)化率低的現(xiàn)狀，國產(chǎn)芯片需求非常強烈。

隨著軍工芯片研發(fā)制造的進一 步突破，國產(chǎn)軍工芯片市場將以高于其他信息化建設(shè)裝備和器件的速度得以高速發(fā)展，預(yù)計未來 5年年復(fù)合增長率將在 20%左右。

▌軍工芯片技術(shù)趨勢和未來突破方向

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，軍工芯片也在不斷進行發(fā)展和突破。在模塊層級，看好將完整系統(tǒng)集 成在一塊芯片的 SoC 技術(shù)和將多個芯片及器件封裝在一起的 SIP 技術(shù);在元器件層級，應(yīng)用廣泛、 國產(chǎn)化難度很大的 FPGA 是未來急需突破的主要方向。